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当处理异常时,ARM内核会做哪些处理?

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考题 下面与AMBA(Advanced Microcontroller Bus Architecture)有关的叙述中,错误的是()。A.AMBA规定了ARM处理器内核与处理芯片中快速组件的接口标准(通常称为系统总线)B.AMBA规定了ARM处理器内核与处理芯片中外围端口及慢速设备接口组件的接口标准(通常称为外围总线)C.基于ARM内核的嵌入式芯片以ARM内核为基础,通过AMBA总线技术将其他硬件组件连接在一起,组成片上系统的形式D.由于AMBA是一种标准,因此自制定之后就不会更改

考题 ARM公司把ARM11之后的基于ARM Cortex-__【7】_____内核和ARM Cortex-__【8】_____内核的系列处理器称为嵌入式Cortex处理器。

考题 ARM微处理器内核是如何进行异常处理的?

考题 ARM内核支持7种中断和异常。

考题 以下具有Thumb-2状态的ARM处理器内核是()。A、ARM7B、ARM9C、ARM10D、Cortex-M3

考题 当异常结束时,ARM内核会做哪些处理?

考题 Cortex-M3内核ARM芯片(TI Stellaris(群星)系列ARM)的主要特点是什么?它采用ARM什么版本?该处理器最适合什么应用?

考题 简述ARM处理器上进行一次中断处理和中断异常处理的差异。

考题 当处理异常时,ARM内核会做哪些处理?

考题 简要说明ARM处理器内核、芯片之间的相互关系。

考题 关于处理器内核说法正确的是()。A、51内核是RISC指令集结构B、AVR内核是CISC指令集结构C、MSP430内核采用冯.诺衣曼结构D、所有ARM内核均采用哈佛结构

考题 下面关于嵌入式处理芯片生产厂商的叙述中,错误的是()A、基于ARM7TDMI内核的S3C44B0嵌入式处理器由韩国三星(Samsung)公司生产B、基于ARM7TDMI-S内核的LPC2000系列嵌入式处理器由荷兰恩智浦(NXP)半导体司司生产C、美国英特尔(Intel)公司未生产过基于ARM的嵌入式处理器D、美国爱特美尔(ATMEL)公司和飞思卡尔(Freescale)公司都生产多个系列的基于ARM内核的嵌入式处理器芯片

考题 简述ARM微处理器处理异常的操作过程。

考题 当出现异常时,ARM微处理器会执行哪几步操作?

考题 下面是关于基于ARM内核的嵌入式芯片中的DMA控制器的叙述,其中错误的是()A、DMA是指直接存储器访问B、嵌入式系统通过使用DMA控制器可降低处理器内核在数据传输操作中的负担C、ARM处理器中的DMA控制器与AMBA的系统总线部分相连D、ARM处理芯片中的串行通信接口、USB接口等,只能通过DMA控制器控制其数据传输而不能由ARM内核控制

考题 XScale微处理器使用的是ARM公司()版内核和指令集。

考题 ARM微处理器中状态寄存器的低8位称为控制位,发生异常时这些位可以被改变,但当处理器运行特权模式,这些位不可以改变。()

考题 ARM处理器有哪些工作模式?哪些是特权模式?哪些是异常模式?

考题 在异常发生后,ARM9内核会作哪些工作?

考题 当异常结束时,异常处理程序必须做哪些工作?

考题 问答题ARM微处理器内核是如何进行异常处理的?

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考题 问答题Cortex-M3内核ARM芯片(TI Stellaris(群星)系列ARM)的主要特点是什么?它采用ARM什么版本?该处理器最适合什么应用?

考题 单选题关于处理器内核说法正确的是()。A 51内核是RISC指令集结构B AVR内核是CISC指令集结构C MSP430内核采用冯.诺衣曼结构D 所有ARM内核均采用哈佛结构

考题 问答题简要说明ARM处理器内核、芯片之间的相互关系。

考题 单选题下面关于嵌入式处理芯片生产厂商的叙述中,错误的是()A 基于ARM7TDMI内核的S3C44B0嵌入式处理器由韩国三星(Samsung)公司生产B 基于ARM7TDMI-S内核的LPC2000系列嵌入式处理器由荷兰恩智浦(NXP)半导体司司生产C 美国英特尔(Intel)公司未生产过基于ARM的嵌入式处理器D 美国爱特美尔(ATMEL)公司和飞思卡尔(Freescale)公司都生产多个系列的基于ARM内核的嵌入式处理器芯片

考题 判断题ARM内核支持7种中断和异常。A 对B 错