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Cortex-M3内核ARM芯片(TI Stellaris(群星)系列ARM)的主要特点是什么?它采用ARM什么版本?该处理器最适合什么应用?


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考题 Cortex-M3内核没有汇编代码要求,可以简化系统开发。()

考题 Cortex-M3相比ARM7对异常处理过程进行了优化。()

考题 基于ARM内核的嵌入式芯片中包含定时/计数组件,下面列出的哪一项不属于定时/计数组件?()A.ADCB.TimerC.RTCD.WDT

考题 基于ARM内核的嵌入式芯片中包含互连通信组件,下面列出的哪一项不属于互连通信组件?()A.DACB.SPIC.I2CD.CAN

考题 为了连接ARM内核与处理器芯片中的其他各种组件,ARM公司定义了总线规范,该规范用4个大写英文字母表示为___【17】____,即先进的微控制器___【18】____体系结构。

考题 下面与AMBA(Advanced Microcontroller Bus Architecture)有关的叙述中,错误的是()。A.AMBA规定了ARM处理器内核与处理芯片中快速组件的接口标准(通常称为系统总线)B.AMBA规定了ARM处理器内核与处理芯片中外围端口及慢速设备接口组件的接口标准(通常称为外围总线)C.基于ARM内核的嵌入式芯片以ARM内核为基础,通过AMBA总线技术将其他硬件组件连接在一起,组成片上系统的形式D.由于AMBA是一种标准,因此自制定之后就不会更改

考题 ARM公司把ARM11之后的基于ARM Cortex-__【7】_____内核和ARM Cortex-__【8】_____内核的系列处理器称为嵌入式Cortex处理器。

考题 STM32系列ARM Cortex-M3芯片支持三种复位形式,分别为系统复位、电源复位和()复位。

考题 ST公司的STM32系列芯片采用了Cortex-M3的内核,其分为两个系列。STM32F101系列为标准型,运行的频率为36MHZ;STM32F103系列为标准型,运行频率为()

考题 ARM Cortex-M3不可以通过()唤醒CPU。A、I/O端口B、RTC闹钟C、USB唤醒事件D、PLL

考题 简述基于ARM Cortex-M3的STM32芯片特点。

考题 以下具有Thumb-2状态的ARM处理器内核是()。A、ARM7B、ARM9C、ARM10D、Cortex-M3

考题 基于ARM内核的嵌入式芯片是以ARM内核为基础,通过AMBA总线将其他硬件组件连接在一起的,下面列出的4个组件中,哪一个组件是挂在AMBA的系统总线上的?()A、电源管理及时钟控制器B、SPIC、GPIOD、UART

考题 ARM公司是专门从事()A、基于RISC技术芯片设计开发B、ARM芯片生产C、软件设计D、ARM芯片销售

考题 基于ARM内核的嵌入式芯片中包含定时/计数组件,下面列出的哪一项不属于定时/计数组件?()A、ADCB、TimerC、RTCD、WDT

考题 下面关于ARM公司定义的AMBA的叙述中,错误的是()A、AMBA由系统总线和外围总线组成,二者之间通过桥接器交换信息B、ARM芯片中的ARM内核与AMBA的系统总线相连C、ARM芯片中的测试接口(如JTAG)与AMBA的外围总线相连D、ARM7和ARM11采用的AMBA的版本不同

考题 简要说明ARM处理器内核、芯片之间的相互关系。

考题 下面是关于基于ARM内核的嵌入式芯片中的存储器及高带宽外部存储器控制接口的叙述,其中错误的是()A、ARM芯片片内配有的Flash存储器,通常用作系统的程序存储器B、ARM芯片内的Cache采用SRAMC、高带宽外部存储器控制接口只能用于扩展系统的程序存储器D、高带宽外部存储器控制接口与AMBA的系统总线部分相连

考题 下面关于嵌入式处理芯片生产厂商的叙述中,错误的是()A、基于ARM7TDMI内核的S3C44B0嵌入式处理器由韩国三星(Samsung)公司生产B、基于ARM7TDMI-S内核的LPC2000系列嵌入式处理器由荷兰恩智浦(NXP)半导体司司生产C、美国英特尔(Intel)公司未生产过基于ARM的嵌入式处理器D、美国爱特美尔(ATMEL)公司和飞思卡尔(Freescale)公司都生产多个系列的基于ARM内核的嵌入式处理器芯片

考题 下面是关于基于ARM内核的嵌入式芯片中的DMA控制器的叙述,其中错误的是()A、DMA是指直接存储器访问B、嵌入式系统通过使用DMA控制器可降低处理器内核在数据传输操作中的负担C、ARM处理器中的DMA控制器与AMBA的系统总线部分相连D、ARM处理芯片中的串行通信接口、USB接口等,只能通过DMA控制器控制其数据传输而不能由ARM内核控制

考题 以下ARM处理器,只有Thumb-2状态和调试状态的是()。A、ARM7B、ARM9C、ARM11D、ARM Cortex-M3

考题 问答题Cortex-M3内核ARM芯片(TI Stellaris(群星)系列ARM)的主要特点是什么?它采用ARM什么版本?该处理器最适合什么应用?

考题 单选题基于ARM内核的嵌入式芯片中包含互连通信组件,下面不属于互连通信组件的是()。A PWMB SPIC I2CD Ethernet

考题 单选题下面关于ARM公司定义的AMBA的叙述中,错误的是()A AMBA由系统总线和外围总线组成,二者之间通过桥接器交换信息B ARM芯片中的ARM内核与AMBA的系统总线相连C ARM芯片中的测试接口(如JTAG)与AMBA的外围总线相连D ARM7和ARM11采用的AMBA的版本不同

考题 问答题简要说明ARM处理器内核、芯片之间的相互关系。

考题 单选题下面关于嵌入式处理芯片生产厂商的叙述中,错误的是()A 基于ARM7TDMI内核的S3C44B0嵌入式处理器由韩国三星(Samsung)公司生产B 基于ARM7TDMI-S内核的LPC2000系列嵌入式处理器由荷兰恩智浦(NXP)半导体司司生产C 美国英特尔(Intel)公司未生产过基于ARM的嵌入式处理器D 美国爱特美尔(ATMEL)公司和飞思卡尔(Freescale)公司都生产多个系列的基于ARM内核的嵌入式处理器芯片

考题 填空题三星公司基于ARM9内核的S3C2410嵌入式微处理器芯片的电源管理模块共有4种工作模式。()模式下,电源管理模块仅断开ARM内核时钟FCLK,但仍为外围硬件组件提供时钟。()模式下,电源管理模块将断开内部电源,除非唤醒逻辑有效,内核不产生功耗。