网友您好， 请在下方输入框内输入要搜索的题目：

题目内容 （请给出正确答案）
问答题
写数据芯片的一般过程是什么？

参考答案

参考解析
解析： 暂无解析
更多 “问答题写数据芯片的一般过程是什么？” 相关考题
考题 关于EDRAM(增强动态随机存取存储器)芯片的说法中,错误的是()。 A.在DRAM芯片上集成了一个SRAM实现的小容量高速缓冲存储器，从而使DRAM芯片的性能得到显著改进B.芯片内的数据输出路径与输入路径没有分开C.在SRAM读出期间可同时对DRAM阵列进行刷新D.芯片内的数据输出路径与输入路径是分开的，允许在写操作完成的同时来启动同一行的读操作
查看答案
考题 8253芯片由数据总线缓冲存储器、读／写控制电路、控制字寄存器及3个计数通道组成。() 此题为判断题(对，错)。
查看答案
考题 8253芯片()组成。 A、数据总线缓冲存储器B、读/写控制电路C、控制字寄存器D、3个计数通道
查看答案
考题 请列出8251A芯片中主要的部件为()。 A.发送器B.接收器C.数据总线缓冲器D.读/写控制电路
查看答案
考题 一个标明为70ns的内存芯片要用70ns才能读或写该存储单元一个字节的数据。 A．错误B．正确
查看答案
考题 申报数据返写时钟芯片数据失败，参数错误-3，出现此现象为网络问题导致
查看答案
考题 内存条上的SPD是什么芯片？其一般存储什么信息？
查看答案
考题 8086系统中采取什么措施来实现8位接口芯片和低8位数据线的连接且满足对奇/偶端口地址的读/写？这样做的道理是什么？
查看答案
考题 硬盘的控制电路主要包含（）。A、RAID控制芯片B、数据传输芯片C、高速数据缓存芯片D、主控制芯片
查看答案
考题 模块A是写文件模块，需要向文件F写数据；模块B是读文件模块，需要从文件F读数据。这时的模块A与模块B之间是什么耦合关系？
查看答案
考题 ROM芯片的烧写或擦写就是指对ROM芯片的编程。
查看答案
考题 已知一个SRAM芯片的容量为8K×8b，该芯片有一个片选信号引脚和一个读/写控制引脚，问该芯片至少有多少个引脚？地址线多少条？数据线多少条？ 
查看答案
考题 写数据芯片的一般过程是什么？
查看答案
考题 LKJ更换数据芯片时要换（）芯片。
查看答案
考题 电务段应对LKJ数据芯片实行编号定置管理，建立LKJ数据芯片更换完毕后的芯片定置台帐。
查看答案
考题 一般情况下，BIOS芯片都是可以进行升级或者刷新的。以下哪些情况BIOS芯片可以直接进行升级或刷新（）。A、BIOS芯片被烧毁B、BIOS芯片数据丢失C、BIOS芯片数据过旧D、BIOS芯片在刷新过程中断电引起的损坏
查看答案
考题 显卡上存放图形数据的芯片是（）。A、显示芯片B、显存芯片C、数模转换芯片D、显卡BIOS
查看答案
考题 一般把内存中的数据写入外存的操作称为“写操作”。（）
查看答案
考题 分析MCS-51写外部数据存储器写时序，说明为什么可使用74LS573或74LS373芯片扩展MCS-51的输入口，而不能扩展输出口？
查看答案
考题 存储器的数据存储过程首先是在（）完成数据的提取。A、存储单元B、存储芯片C、硬盘D、缓冲器
查看答案
考题 一个标明为70ns的内存芯片要用70ns才能读或写该存储单元一个字节的数据。
查看答案
考题 判断题ROM芯片的烧写或擦写就是指对ROM芯片的编程。A 对B 错
查看答案
考题 判断题一个标明为70ns的内存芯片要用70ns才能读或写该存储单元一个字节的数据。A 对B 错
查看答案
考题 多选题硬盘的控制电路主要包含（）。ARAID控制芯片B数据传输芯片C高速数据缓存芯片D主控制芯片
查看答案
考题 问答题已知一个SRAM芯片的容量力8K×8，该芯片有一个片选信号引脚和一个读/写控制引脚，问该芯片至少有多少个引脚？地址线多少条？数据线多少条？还有什么信号线？
查看答案
考题 问答题已知一个SRAM芯片的容量为8K×8b，该芯片有一个片选信号引脚和一个读/写控制引脚，问该芯片至少有多少个引脚？地址线多少条？数据线多少条？
查看答案
考题 问答题模块A是写文件模块，需要向文件F写数据；模块B是读文件模块，需要从文件F读数据。这时的模块A与模块B之间是什么耦合关系？
查看答案
热门标签
最新试卷