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焊点上的焊料过多，会（）。

  • A、降低导电性能
  • B、降低机械强度
  • C、造成短路和虚焊
  • D、增加导电性能

参考答案

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考题 焊点上的焊料过多,会()。 A.降低导电性能B.降低机械强度C.造成短路和虚焊D.增加导电性能
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考题 焊点的焊料量要适当不是焊点的基本要求
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考题 拖锡，即锡点面成尾巴状的改善方法有（）A、检查有没有漏焊B、检查焊点的焊料足不足C、检查有无连焊D、检查焊点是不是凹凸不平E、选用合适的电烙铁及烙铁嘴
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考题 热量不足，焊料未凝固时焊料抖动，可以造成焊点哪种不良现象（）A、过热B、不湿润C、冷焊D、拉尖
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考题 关于焊点的质量要求正确的是（）A、焊点外形应光滑，焊料适量，最多不得超过焊盘外缘，最少不应少于焊盘面积的60%B、焊点表面光洁，结晶细密，无针孔、麻点、焊料瘤C、焊料边缘与焊件表面形成的润湿角应小于30°D、对波峰焊后存在的少量疵点要进行补修
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考题 焊点处的焊料可以和临近的公用导体桥接。
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考题 焊点上的焊料太多，有毛刺需要重焊。
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考题 当焊料的扩散范围达到要求后，移开烙铁，可以靠近焊点用嘴吹使得快速冷却。
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考题 下列手工焊接描述不正确地是（）。A、手工焊接的操作步骤一般为：加热被焊物——加焊料——移开电烙铁——移开焊料B、电烙铁应以45º的方向撤离，焊点圆滑，带走少量焊料C、在焊点较小的情况下，可以采取的操作步骤为：同时进行加热被焊件和焊料——同时移开焊料和烙铁头D、为了保持烙铁头的清洁可用一块湿布或一块湿海绵擦拭烙铁头
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考题 焊料在焊点熔化的条件是（）。A、加热的时间和温度B、焊接方式C、焊接位置D、助焊剂的多少
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考题 以下哪个不属于无铅焊料的特点是（）A、熔点低B、焊料不含铅C、可焊性差D、焊点表面粗糙
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考题 焊点产生裂纹的主要原因是（）。A、焊料质量差B、焊料凝固前，引线受力移动C、烙铁瓦数不够D、焊锡过多
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考题 焊点的表面是否应有良好的光泽，这主要取决于（）。A、焊料是否适当B、电烙铁的功率C、被焊面的材料D、焊接温度及助焊剂
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考题 焊点上的焊料过多，不仅不仅浪费焊料，还会（）。A、降低导电性能B、降低机械强度C、短路和虚焊D、没有光泽
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考题 焊点应该是（）。A、焊料与金属被焊面形成的合金B、焊料本身形成的合金C、焊料与助焊剂形成的合金D、助焊剂与金属被焊面形成的合金
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考题 下列关于助焊剂作用的说法，正确的是（）A、清洗被焊件的氧化物和杂质B、防止焊点和焊料在焊接过程中被氧化C、提高焊料的流动性D、把热量从烙铁头传递到焊料和被焊件表面，提高焊接温度
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考题 某空调企业的焊接工程师在研究焊点缺陷原因时怀疑焊点的出现与焊料有关，目前企业用两家企业的焊料（A和B）；为了验证推测，他分别采用A、B厂家的焊料各生产了500件和700件产品，并发现A、B分别有55件和43件产品焊接有缺陷。若他想确认A、B厂家焊料的差异是否导致了产品焊接缺陷，他可以采用的方法有：（）A、ANOVAB、卡方检验C、双样本的比率检验D、F检验
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考题 锡膏是由合金焊料粉（又称焊粉）和（）均匀搅拌而成的膏状体，是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，是（）的基本要素，提供清洁表面所必须的焊剂和最终形成焊点的焊料。
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考题 焊丝撤离过迟容易造成（）A、焊料过多B、焊点发白C、焊锡未满流焊盘D、焊料过少
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考题 波峰焊接的焊料受到污染会影响焊点的光泽。
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考题 单选题下列手工焊接描述不正确地是（）。A 手工焊接的操作步骤一般为：加热被焊物——加焊料——移开电烙铁——移开焊料B 电烙铁应以45º的方向撤离，焊点圆滑，带走少量焊料C 在焊点较小的情况下，可以采取的操作步骤为：同时进行加热被焊件和焊料——同时移开焊料和烙铁头D 为了保持烙铁头的清洁可用一块湿布或一块湿海绵擦拭烙铁头
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考题 判断题波峰焊接的焊料受到污染会影响焊点的光泽。A 对B 错
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考题 填空题锡膏是由合金焊料粉（又称焊粉）和（）均匀搅拌而成的膏状体，是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，是（）的基本要素，提供清洁表面所必须的焊剂和最终形成焊点的焊料。
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考题 单选题焊点产生裂纹的主要原因是（）。A 焊料质量差B 焊料凝固前，引线受力移动C 烙铁瓦数不够D 焊锡过多
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考题 单选题焊点上的焊料过多，会（）。A 降低导电性能B 降低机械强度C 造成短路和虚焊D 增加导电性能
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考题 多选题某空调企业的焊接工程师在研究焊点缺陷原因时怀疑焊点的出现与焊料有关，目前企业用两家企业的焊料（A和B）；为了验证推测，他分别采用A、B厂家的焊料各生产了500件和700件产品，并发现A、B分别有55件和43件产品焊接有缺陷。若他想确认A、B厂家焊料的差异是否导致了产品焊接缺陷，他可以采用的方法有：（）AANOVAB卡方检验C双样本的比率检验DF检验
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考题 单选题焊丝撤离过迟容易造成（）A 焊料过多B 焊点发白C 焊锡未满流焊盘D 焊料过少
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