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AXE810设备中的XDB板的交换容量为()K,在一个GEM机框中最多能配备()块DLEB板,每块DLEB块上有()个DL3口.


参考答案

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考题 ZXMSG 9000设备,提供电路交换功能的单板是()板,单板可以提供64K×64K至256K×256K的交换容量。

考题 在APZ21250中新增了一个插有GESB板卡的GEM机框,此机框最大支持5块GARP板,完成AUC,NTP以及ToD功能,每GARP具备一个100Base-T接口

考题 AXE810的CGB可与XDB同在GEM中,也可单独放GDM中。

考题 AXE810机框中的CSPB板在MSC中作()用途.

考题 AXE810交换机的新的通用爱立信机框是()。

考题 在AXE810的GEM中新引入的RP类型是()A、RPPB、RPIC、RPG3

考题 每个GEM机框中有多少个freeslot可插设备的电路板()A、20B、22C、24D、26

考题 以下哪些RP可以放置在GEM机框中?()A、RPPB、GARPC、RPG3D、SCB-RP

考题 XDB板卡的交换容量是?()A、8KB、2KC、16KD、32K

考题 RPG3板卡可以放在GEM机框中.

考题 在一个GEM机框中,最多可以放置多少块GARP板?()A、2B、4C、6D、8

考题 AXE810机框中的每一块板都是一个RP,其类型为RPI

考题 当MSC-S与网络中所有节点的通信均基于IP实现时,在AXE810中无需再配置任何XDB

考题 AXE810设备框中的板除SCP,XDB主备板放于机框的两边,其它作主备用的板,主备板相隔()个槽位.

考题 AXE810选组级中的XDB板卡的交换容量为32K

考题 中兴软交换MGW最简局的使用的背板中文名为()A、控制机框背板B、资源机框备板C、通用机框备板

考题 中兴软交换系统中BCTC的中文名为()A、控制机框背板B、资源机框备板

考题 AXE810是大交换容量是()K.

考题 下列关于AXE810中GEM的描述哪些是正确的?()A、GEM的含义为Generic Equipment MagazineB、两块SCB-RP板为整个GEM机箱供电和提供RPB-SC、GEM中总共有26个槽并且在一个GEM中最多可以安装11对(pair)DLEB板子D、在GEM中总共有4个地址插塞(address plug),一个作为机箱地址(magazinead dress),一个用于定义Group Switch交换矩阵的行号(Row number),一个用于定义Group Switch交换矩阵的列号(Column number),一个空闲不用

考题 下列关于GS890的描述哪些是正确的?()A、GS890是Time-Space-Time的交换结构并且分布在每个GEM机箱中B、64kb/s交换的最大容量为512K,子速率交换的最大容量为128KC、在BSC中实现128K Group Switch总共可有3种配置类型D、在MSC中GS890的扩展总是可以通过每次只扩展一个GEM机箱实现

考题 如果使用GS890实现配置容量为160K选组级,需要多少个GEM机箱放置XDB板卡?()A、5B、10C、15D、20

考题 AXE810硬件GEM机框两边各有一个SCB-RP,其作用是()。A、连接RPBUSB、连接电源C、控制GEM机框内的设备板D、监管所在的GEM机框

考题 CC08交换机硬件系统的四个等级是电路板、功能机框、模块和()A、交换系统B、交换网络C、交换单元D、交换设备

考题 XMSG 9000设备,TFI板做为TDM光接口板,每对TFI板提供8对()的时隙,用来连接各资源框;当T网容量为256K时,需要4对TFI光纤接口板。

考题 填空题XMSG 9000设备,TFI板做为TDM光接口板,每对TFI板提供8对()的时隙,用来连接各资源框;当T网容量为256K时,需要4对TFI光纤接口板。

考题 填空题ZXMSG 9000设备,提供电路交换功能的单板是()板,单板可以提供64K×64K至256K×256K的交换容量。

考题 填空题AXE810交换机的新的通用爱立信机框是()。