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假切再切回

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考题 关于小脑幕切迹疝病理学定义，正确的是( )。A、额叶部分脑回移至切迹下方B、枕叶脑回移至切迹下方C、海马旁回、钩可通过此裂孔移至幕切迹下方D、主要压迫小脑E、主要使延髓受压
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考题 程控阀投用时,要确认程控阀()。 A、由手动状态切回自动状态B、由自动状态切回手动状态C、由校验状态切回自动状态D、由自动状态切回校验状态
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考题 为确保牙釉瓷层的构筑空间，要对牙本质瓷层进行回切，其中四步法回切不包括A．邻面回切B．切端回切C．唇面回切D．舌面回切E．指状沟回切
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考题 牙本质瓷堆塑完成后，不正确的回切方法是A．只回切唇、颊面B．回切邻面C．四步法三等份回切D．两步法三等份回切E．回切出指状沟
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考题 牙本质瓷堆塑完成后，正确的回切方法是A．只回切唇、颊面B．回切唇、颊面及邻面C．四步法三等份回切D．两步法三等份回切E．回切唇、颊面及指状沟
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考题 蔬菜初加工时，应（　　）。A.尽量切小块 B.尽量切大块 C.洗后再切 D.切后再洗 E.不能切块
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考题 凹槽加工比较理想的精加工进给路线是（）。A、行切法B、环切法C、先行切再环切D、先环切再行切
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考题 小脑幕切迹疝是（）。A、额叶部分脑回移至切迹下方B、枕叶脑回移至切迹下方C、海马旁回、钩可通过此裂孔移至幕切迹下方D、主要压迫小脑E、主要使延髓受压
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考题 对小脑幕切迹疝的描述，正确是（　）A、额叶部分脑回移至切迹下方B、海马旁回、沟可通过此裂孔移至幕切迹下方C、主要使延髓受压D、主要压迫小脑E、枕叶脑回移至切迹下方
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考题 网管软件的切换方式（）A、指令切换B、网管回切C、设备回切D、手动回切
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考题 一假一切假
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考题 体瓷和切瓷的构筑中，下列说法错误的是（）A、体瓷构筑时，应先按牙冠实际相等尺寸完戒牙冠长宽外形B、步法回切是指邻面回切、切端回切、唇面回切、舌面回切C、三等份回切是牙冠唇侧分近中、中间、远中三个1／3为三等份回切成指状沟D、唇面回切指在冠中1／3处切去厚约1.0mm瓷层，保留至少0.8mm厚瓷层E、牙本质瓷堆积后要保证外形比天然牙冠实际大15％～20％
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考题 名词解释题假切再切回
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考题 单选题DEH双机切换顺序（）.A A、B机互相切换B A切至B再切至AC A切至手动再切至B再切至AD A切至B再切至手动再切至A
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