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印制板焊接后的清洗,是焊接操作的一个组成部分,只有同时符合焊接,清洗质量要求,才能算是一个合格的焊点。


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考题 印制板焊接后的清洗,是焊接操作的一个组成部分,只有同时符合焊接,清洗质量要求,才能算是一个合格的焊点。此题为判断题(对,错)。

考题 在波峰焊接中完成印制板焊接的关键部分是()A、预热装置B、焊料槽C、泡沫助焊剂发生槽D、传送装置

考题 以下关于焊接的描述,正确的是()A、执行焊接命令时,如果所选图形没有重叠部分,则会形成一个焊接组合B、焊接就是对图形进行群组C、焊接就是把两个或两个以上的图形合并成一个新对象D、焊接是指将多个图形合并创建成一个新对象,新对象只有一个轮廓E、对两个有重叠部分的对象进行焊接操作,则其重叠部分边缘将完全消失

考题 普通浸焊炉可以用于()A、表贴元件的焊接B、中小批印制板的焊接C、SMT的焊接D、大规模印制板额焊接

考题 关于印制板说法正确的是()A、印制板适合插装较大的元器件B、温度过高容易使印制板铜箔脱落C、较高的焊接温度有利于提高印制板的焊接质量D、印制板的连续允许温度高于焊接温度

考题 SMT再流焊接的工艺流程是()。A、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测B、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测C、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗D、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测

考题 关于焊接工艺评定,以下说法错误的是()A、焊接操作规程应具备可操作性B、产品焊接前必须完成相应焊接工艺评定C、焊接工艺评定必须符合工艺要求D、焊接参数计算错误并不影响焊接工艺评定的有效性

考题 影响焊接接头的主要因素是()A、焊接材料、焊接方法B、熔合比、焊接热输入C、焊接的操作方法与技能、焊后热处理D、以上均是

考题 印刷板焊接后的清洗,是焊接操作的一个组成部分,只有同时符合焊接、清洗质量要求,才能算是一个合格的焊点。

考题 以下关于SMT再流焊接工艺流程,错误的是()。A、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测B、贴片、丝印、再流焊接、清洗、检测C、制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、清洗、再流焊接D、制作焊锡膏丝网、丝印、清洗、贴片、再流焊接

考题 在机载电源产品中,金属化孔印制板的焊接常采用双面焊接方法。

考题 导线对印制板焊接,焊孔越大越好。

考题 焊接性试验是()的前提,只有通过焊接性试验证实是属于良好的材料,才有必要进行焊接工艺评定,看其能否焊出力学性能符合要求的接头。A、焊接生产B、焊接过程C、焊接生产检查D、焊接工艺评定

考题 结合实际,请简述印制板焊接时应注意的操作事项。

考题 波峰焊焊接过程中,印制板与波峰成一个倾角的目的是减少漏焊。

考题 波峰焊接前,对印制板预热的目的是防止元件突然受高热而损坏,同时提高了助焊剂的活化。()

考题 波峰焊焊接中,印制板通常与波峰成一个角度。其角度为(),其目的是减少()()

考题 印制板的传递速度决定了印制板在焊接区的()。A、焊接时间B、焊接角度C、平稳性D、焊接温度

考题 印制板的传递速度决定了波峰()。A、焊接角度B、焊接时间C、平稳性D、焊接温度

考题 简述手工焊接印制板的步骤。

考题 单选题印制板的传递速度决定了印制板在焊接区的()。A 焊接时间B 焊接角度C 平稳性D 焊接温度

考题 问答题简述手工焊接印制板的步骤。

考题 单选题在波峰焊接中完成印制板焊接的关键部分是()A 预热装置B 焊料槽C 泡沫助焊剂发生槽D 传送装置

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考题 单选题SMT再流焊接的工艺流程是()。A 丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测B 制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗、检测C 制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、清洗D 制作焊锡膏丝网、丝印、贴片、再流焊接、检测

考题 单选题普通浸焊炉可以用于()A 表贴元件的焊接B 中小批印制板的焊接C SMT的焊接D 大规模印制板额焊接

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