考题
晶片与探测面平行，使超声波垂直于探测面而进入被检材料的检验方法称为()A.垂直法B.斜射法C.表面波法D.K型扫查
考题
超声波探伤时施加耦合剂的主要原因是()。
A、润滑接触面，尽量减少探头的磨损;B、排除探头与探测面间的空气;C、晶片与探测面直接接触时就不会产生振动;D、使探头可靠地接触;
考题
焊缝用串列探头进行扫查，主要用于检测()A.平行于探测面的缺陷
B.与探测面倾斜的缺陷
C.垂直于探测面的缺陷
D.不能用斜探头检测的缺陷
考题
采用纵波超声波检测法进行检测时，容易较准确地探测出：（）。A、任何走向的缺陷。B、与工件探测面走向平行的缺陷。C、与工件探测面走向垂直的缺陷。D、比较薄的板材零件内的缺陷。
考题
焊缝用串列探头进行扫查，主要用于检测（）A、平行于探测面的缺陷B、与探测面倾斜的缺陷C、垂直于探测面的缺陷D、不能用斜探头检测的缺陷
考题
晶片与探测面平行，使超声波垂直于探测面进入探测材料的检验方法称为（）A、直射法B、斜射法C、表面波法D、上述三种都不对
考题
下面哪种参考反射体与入射声束角度无关：（）A、平底孔B、平行于探测面且垂直于声束的平底槽C、平行于探测面且垂直于声束的横通孔D、平行于探测面且垂直于声束的V型缺口
考题
晶片与探测面平行，使超声波垂直于探测面而进入被检材料的检验方法称为（）A、垂直法B、斜射法C、表面波法
考题
用串联式探头进行操作扫查，主要用来检测（）的缺陷。A、平行于探测面B、与探测面倾斜C、垂直于探测面
考题
直探头只能发射和接受纵波，波束轴线垂直于探测面．主要用于探测与探测面（）的缺陷。
考题
直探头只能发射和接收纵波，波束轴线垂直于探测面，主要用于发现与探测面（）的缺陷。A、平行B、垂直C、倾斜D、呈90°
考题
直探头只能发射和接受纵波，波束轴线垂直于探测面，主要用于探测与探测面平行的缺陷。
考题
超声波探伤时施加耦合剂的主要目的是：（）A、润滑接触面尽量减少探头磨损B、排除探头与探测面间的空气C、晶片与探测面直接接触时就不会振动D、使探头可靠地接地
考题
探头晶片与试件探测面不平行的超声波探伤法，称为（）。A、斜射法B、水浸法C、接触法D、穿透法
考题
芯片与探测面平行，使超声波垂直与探测进入材料的检验方法称为（）。A、直射法B、斜射法C、表面波法D、上述三种都不对
考题
超声波探伤时施加耦合剂的主要原因是（）。A、润滑接触面，尽量减小探头的磨损B、排除探头与探测面间的空气C、晶片与探测面接触时就不会产生振动D、使探头可靠的接触
考题
单选题下面哪种参考反射体与入射声束角度无关：（）A
平底孔B
平行于探测面且垂直于声束的平底槽C
平行于探测面且垂直于声束的横通孔D
平行于探测面且垂直于声束的V型缺口
考题
填空题直探头只能发射和接受纵波，波束轴线垂直于探测面．主要用于探测与探测面（）的缺陷。
考题
判断题直探头只能发射和接受纵波，波束轴线垂直于探测面，主要用于探测与探测面平行的缺陷。A
对B
错
考题
单选题芯片与探测面平行，使超声波垂直与探测进入材料的检验方法称为（）。A
直射法B
斜射法C
表面波法D
上述三种都不对
考题
单选题晶片与探测面平行，使超声波垂直于探测面进入探测材料的检验方法称为（）A
直射法B
斜射法C
表面波法D
上述三种都不对
考题
单选题晶片与探测面平行，使超声波垂直于探测面而进入被检材料的检验方法称为（）A
垂直法B
斜射法C
表面波法
考题
单选题探头晶片与试件探测面不平行的超声波探伤法，称为（）。A
斜射法B
水浸法C
接触法D
穿透法
考题
单选题超声波探伤时施加耦合剂的主要目的是：（）A
润滑接触面尽量减少探头磨损B
排除探头与探测面间的空气C
晶片与探测面直接接触时就不会振动D
使探头可靠地接地
考题
单选题直探头只能发射和接收纵波，波束轴线垂直于探测面，主要用于发现与探测面（）的缺陷。A
平行B
垂直C
倾斜D
呈90°
考题
单选题焊缝用串列探头进行扫查，主要用于检测（）A
平行于探测面的缺陷B
与探测面倾斜的缺陷C
垂直于探测面的缺陷D
不能用斜探头检测的缺陷
考题
填空题晶片与探测面平行，使超声波垂直于探测面进入被探材料的检验方法叫做（）。
