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近表面缺陷,高灵敏度的磁化方法是()。

  • A、周向磁化
  • B、纵向磁化
  • C、剩磁法
  • D、连续磁化

参考答案

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考题 利用铁磁性材料表面与近表面缺陷会引起磁率发生变化,磁化时在表面上产生漏磁场,并采用磁粉、磁带或其他磁场测量方法来记录与显示缺陷的方法叫作( )。 AMTBPTCUTDRT

考题 在下列各种磁粉检测方法中,对近表面缺陷的检测能力最高的是()A、单向半波整流电磁化,湿法、连续法;B、三相全波整流电磁化,湿法、剩磁法;C、单向半波整流电触头法磁化,干法、连续法;D、直流电磁化,干法、剩磁法。

考题 ()对检测近表面缺陷的灵敏度较高。A、连续法B、剩磁法C、周向磁化D、纵向磁化

考题 交流磁化法由于()效应,对于表面开口缺陷有较高灵敏度

考题 当材料中存在表面和近表面缺陷时,在工件磁化后,就会在缺陷附近产生一个磁场,这个磁场称为:()A、剩余磁场B、磁化磁场C、漏磁场D、感应磁场

考题 磁粉探伤中,为有效地检出试件表面缺陷,宜采用()电流磁化试件;为了有效地检出近表面缺陷,宜采用()电流磁化试件

考题 下列有关缺陷所形成的漏磁通的叙述()是正确的A、磁化强度为一定时,缺陷高度小于1mm的形状相似的表面缺陷,其漏磁通与缺陷高度无关B、缺陷离试件表面越近,缺陷漏磁通越小C、在磁化状态、缺陷种类和大小为一定时,缺陷漏磁通密度受缺陷方向影响D、交流磁化时,近表面缺陷的漏磁通比直流磁化时要小E、当磁化强度、缺陷种类和大小为一定时,缺陷处的漏磁通密度受磁化方向的影响F、c,d和e都对

考题 哪种方法对检测近表面缺陷的灵敏度较高?():A、连续法B、剩磁法C、周向磁化D、纵向磁化

考题 下列关于磁化电流方向与缺陷方向关系叙述正确的是()。A、直接通电磁化时,与电流方向垂直的缺陷最容易检出B、直接通电磁化时,与电流方向平行的缺陷最容易检出C、直接通电磁化时,产生周向磁场任何方向的缺陷均可检出D、直接通电磁化时,近表面的缺陷容易检出

考题 下列关于缺陷形成漏磁通的叙述,正确的是()A、缺陷离试件表面越近,形成的漏磁通越小B、在磁化状态、缺陷类型和大小为一定时,其漏磁通密度受缺陷方向影响C、交流磁化时,近表面缺陷的漏磁通比直流磁化时的漏磁通要小D、在磁场强度、缺陷类型和大小为一定时,其漏磁通密度受磁化方向影响;E、除A以外都对

考题 磁粉检验中,磁化程度相同时,哪种缺陷最难检出?():A、表面裂纹B、近表面裂纹C、擦伤D、缝隙

考题 材料中存在表面缺陷和近表面缺陷,磁化后会在缺陷附近产生一磁场,该磁场称为()。A、剩磁场B、磁化磁场C、漏磁场D、感应磁场

考题 ()方法对检测近表面缺陷的灵敏度较高。A、 连续法B、 剩磁法C、 周向磁化D、 纵向磁化

考题 下列有关缺陷所形成的漏磁通的叙述()是正确的。A、 在磁化状态、缺陷种类和大小为一定时,缺陷漏磁通密度受缺陷方向影响B、 交流磁化时,近表面缺陷的漏磁通比直流磁化时要小C、 当磁化强度、缺陷种类和大小为一定时,缺陷处的漏磁通密度受磁化方向的影响D、 以上都对

考题 材料中存在表面和近表面缺陷,磁化后会在缺陷附近产生一磁场,该磁场称为漏磁场。

考题 利用铁磁性材料表面与近表面缺陷会引起磁率发生变化,磁化时在表面上产生漏磁场,并采用磁粉、磁带或其他磁场测量方法来记录与显示缺陷的方法叫作()。

考题 单选题()对检测近表面缺陷的灵敏度较高。A 连续法B 剩磁法C 周向磁化D 纵向磁化

考题 单选题当材料中存在表面和近表面缺陷时,在工件磁化后,就会在缺陷附近产生一个磁场,这个磁场称为:()A 剩余磁场B 磁化磁场C 漏磁场D 感应磁场

考题 单选题当一个材料中存在表面和近表面缺陷时,在工件磁化后,就会在缺陷附近产生一个磁场。这个磁场称为()A 剩余磁场;B 磁化磁场;C 漏磁场;D 感应磁场

考题 单选题下列关于磁化电流方向与缺陷方向关系叙述正确的是()。A 直接通电磁化时,与电流方向垂直的缺陷最容易检出B 直接通电磁化时,与电流方向平行的缺陷最容易检出C 直接通电磁化时,产生周向磁场任何方向的缺陷均可检出D 直接通电磁化时,近表面的缺陷容易检出

考题 单选题近表面缺陷,高灵敏度的磁化方法是()。A 周向磁化B 纵向磁化C 剩磁法D 连续磁化

考题 填空题利用铁磁性材料表面与近表面缺陷会引起磁率发生变化,磁化时在表面上产生漏磁场,并采用磁粉、磁带或其他磁场测量方法来记录与显示缺陷的方法叫作()。

考题 填空题交流磁化法由于()效应,对于表面开口缺陷有较高灵敏度

考题 单选题哪种方法对检测近表面缺陷的灵敏度较高?():A 连续法B 剩磁法C 周向磁化D 纵向磁化

考题 单选题下列有关缺陷所形成的漏磁通的叙述()是正确的A 磁化强度为一定时,缺陷高度小于1mm的形状相似的表面缺陷,其漏磁通与缺陷高度无关B 缺陷离试件表面越近,缺陷漏磁通越小C 在磁化状态、缺陷种类和大小为一定时,缺陷漏磁通密度受缺陷方向影响D 交流磁化时,近表面缺陷的漏磁通比直流磁化时要小E 当磁化强度、缺陷种类和大小为一定时,缺陷处的漏磁通密度受磁化方向的影响F c,d和e都对

考题 单选题下列关于缺陷形成漏磁通的叙述,正确的是()A 缺陷离试件表面越近,形成的漏磁通越小B 在磁化状态、缺陷类型和大小为一定时,其漏磁通密度受缺陷方向影响C 交流磁化时,近表面缺陷的漏磁通比直流磁化时的漏磁通要小D 在磁场强度、缺陷类型和大小为一定时,其漏磁通密度受磁化方向影响;E 除A以外都对

考题 填空题磁粉探伤中,为有效地检出试件表面缺陷,宜采用()电流磁化试件;为了有效地检出近表面缺陷,宜采用()电流磁化试件