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MXX模块十位数表示模块自上而下所在的层号，个位数表示模块在该层中从左向右的排列序号。
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考题
绘制HIPO图时不正确的步骤是()
A用一个方块代表一个模块，模块内要标识模块号B模块之间的调用关系用带箭头的直线表示C采用自顶向下扩展的方法逐层分解D在系统设计完成后开始编写HIPO图
考题
关于内存变量的调用，下列说法中正确的是( )。A．私有变量只能被本层模块程序调用B．私有变量能被本层模块和下层模块程序调用C．局部变量不能被本层模块程序调用D．局部变量能被本层模块和下层模块程序调用
考题
以下关于模块结构图的描述中，错误的是A．模块结构图描述了模块及模块间的联系B．模块结构图表示了模块、模块间的调用以及数据的流动、控制和转接C．模块结构图由数据流图导出的D．模块结构图表示了软件系统的处理流程
考题
关于内存变量的调用，下列说法正确的是A)局部变量能被本层模块和下层模块程序调用B)私有变量能被本层模块和下层模块程序调用C)局部变量不能被本层模块程序调用D)私有变量只能被本层模块程序调用
考题
以下关于软件系统模块结构设计的叙述中，正确的是（） A.. 当模块扇出过大时，应把下级模块进一步分解为若干个子模块
B. 当模块扇出过小时，应适当增加中间的控制模块
C. 模块的扇入大，表示模块的复杂度较高
D. 模块的扇入大，表示模块的复用程度高
考题
ADD BSC/MOD BSC命令参数“*号归属模块”中的模块指的是（）。A、到BSC的链路所在WCCU/WCSU模块B、到BSC的维护所在WCCU/WCSU模块C、到BSC的电路所在WCCU/WCSU模块D、到BSC的链路所在WCCU/WCSU模块和到BSC的电路所在WCCU/WCSU模块
考题
一模块在MEM模块参数表中的DID范围配置为0－－30000，二模块在MEM模块参数表中的DID范围配置为20000－－30000。SAU版本为ISAU（0805），SAU模块上报对话号基数为0。请计算该SAU两个模块中SAU主动上报的对话号。
考题
下面关于“深度、宽度、扇出和扇入”描述错误的是（）A、深度表示软件结构中控制的的层数B、宽度是软件同一层次上的模块总数的最大值C、扇出是一个模块调用的模块数目D、扇入是直接调用这个模块的上级模块的数目
考题
单选题下面关于“深度、宽度、扇出和扇入”描述错误的是（）A
深度表示软件结构中控制的的层数B
宽度是软件同一层次上的模块总数的最大值C
扇出是一个模块调用的模块数目D
扇入是直接调用这个模块的上级模块的数目
考题
判断题MXX模块十位数表示模块自上而下所在的层号，个位数表示模块在该层中从左向右的排列序号。A
对B
错
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