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片蚀

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考题 晶体硅片蚀刻清洗的生产工艺有酸性蚀刻和碱性蚀刻两种，其中酸性蚀刻是采用（）和硝酸的混合溶液，醋酸和磷酸当缓冲剂，一般去除约10-20μm厚的表面层。
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考题 名词解释题片蚀
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考题 单选题以下哪个不是水蚀的类型（）A 溅蚀B 片蚀C 剥蚀D 沟蚀
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