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IBAS180设备高阶交叉能力为()VC-4。

  • A、36×36
  • B、32×32
  • C、24×24
  • D、40×40

参考答案

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考题 高阶交叉指VC-4级别的交叉,低阶交叉指VC-3/VC-12级别的交叉。() 此题为判断题(对,错)。

考题 VC4路径是基于()路径的高阶VC-4通道路径。A.MSB.SPIC.RSD.PPI

考题 C4路径是基于()路径的高阶VC-4通道路径。A、MSB、SPIC、RSD、以上都不对

考题 VC-4等于C-4加9个字节的高阶通道开销()

考题 STM-16等级MSTP设备的高阶交叉能力应不低于()VC-4。A、16×16B、64×64C、128×128D、512×512

考题 在2M复用结构中,以下关于高阶通道连接与低阶通道连接的描述正确的是()。A、高阶通道连接功能完成VC-4级别的业务交叉连接和调度B、高阶通道连接功能完成VC-4/VC-3级别的业务交叉连接和调度C、低阶通道连接功能仅完成VC-12级别的业务交叉连接和调度D、低阶通道连接功能仅完成VC-3级别的业务交叉连接和调度

考题 SDH设备的高阶交叉、低阶交叉分别是()级别交叉。A、VC—12B、VC—3C、VC—11D、VC—4

考题 SDH设备收到HP-UNEQ告警说明高阶通道的交叉连接没有作完整。

考题 10GV2设备能和ETXC配合的高阶交叉板有()A、120G高阶交叉板AXCSB、80G高阶交叉板EXCSC、120G高阶+5G低阶交叉板AMXSD、120G高阶+10G低阶交叉板AMXS

考题 VC-4只属于高阶虚容器。

考题 以下属于SDH高阶虚容器的是()。A、VC-3;B、VC-4;C、VC-12;D、VC-11。

考题 烽火IBAS180设备XCU盘包含以下哪几种功能?()A、低阶交叉功能B、高阶交叉功能C、时钟功能D、公务功能

考题 关于IBAS180设备不正确的说法是()。A、高阶支路和低阶支路盘位兼容B、EMU和EOW集成在一块盘上C、设备最多支持4个STM16光接口D、交叉单元和时钟单元集成在交叉时钟盘上

考题 GF2488-01B设备,其高阶交叉能力为()VC4,低阶交叉能力为()VC-12。

考题 朗讯DACS设备在()级上进行交叉连接。A、VC-12B、VC-2C、VC-3D、VC-4

考题 GF2488-01D高阶交叉能力为()VC4,低阶交叉能力为()个VC12,这两个交叉矩阵的功能由()盘完成的。

考题 780A设备AUX盘(2.154.066)高阶交叉容量为()。A、320GB、480GC、560GD、640G

考题 780B设备SXCU盘(2.154.062)高阶交叉容量为()。A、80GB、70GC、60GD、50G

考题 高阶交叉指VC-4 级别的交叉, 低阶交叉指VC-3/VC-12 级别的交叉。

考题 110B的接入能力为()。A、1×VC-4;B、2×VC-4;C、3×VC-4;D、4×VC-4

考题 ZXMP-S380设备具有()个2.5G的群路方向,交叉板CSA可以实现()条VC-4总线的交叉能力。

考题 DXC4/4设备仅在()级上进行交叉连接。A、VC-12B、VC-2C、VC-3D、VC-4

考题 填空题ZXMP-S380设备具有()个2.5G的群路方向,交叉板CSA可以实现()条VC-4总线的交叉能力。

考题 填空题强大的交叉容量是OptiX2500+的一个特点,其高阶交叉矩阵VC-4级别交叉容量为(),外部接入容量为()VC4,支持交叉模式为空分交叉;其低阶交叉矩阵VC-12级别交叉容量为(),支持交叉模式空分、时分交叉,其交叉结构为()结构。低阶交叉矩阵中,允许从S16板进入低阶矩阵的总线数量不能超过()根,原因是()桢功能,其该功能只能下移到交叉板完成,而交叉板只能完成16路VC4总线的重定桢。

考题 填空题VC-4等于C-4加9个字节的高阶通道开销()

考题 单选题FonsWeaver780B设备的功能能说法错误的是()?A 可以平滑地从MSTP升级至ASON网络B 高阶交叉能力为1024X1024VC-12C 可配置两块交叉盘互为保护D 低阶交叉能力为2016X2016VC-12或8064X8064VC-12

考题 判断题VC-4只属于高阶虚容器。A 对B 错