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ZXMPS390产品的交叉板可以实现的最大空分交叉容量为（）

  • A、896×896VC-4
  • B、1024×1024VC-4
  • C、256×256VC-4
  • D、512×512VC-4

参考答案

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考题 ZXMP S360CSC交叉板空分交叉和时分交叉可以实现(). A.任意一路输入信号可以交叉到任意一路输出B.任意一路输入信号可以交叉到时分交叉矩阵C.时分交叉矩阵输出信号可以交叉到任意一路输出D.完全实现了96X96的AU4级的DXC功能，并实现部分TU12交叉功能
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考题 ZXMP S390设备的CSEV的交叉容量是:(). A.最大空分交叉能力为1024＊1024AU4；B.最大空分交叉能力为896＊896；C.业务接入容量为896＊896；D.扩展功能部分的时分交叉总容量为128＊128。
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考题 CSAV交叉板提供()等效VC4的空分交叉能力。 A.256×256B.192×192C.96×96D.32×32
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考题 简述时分交叉和空分交叉的区别。
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考题 2500+设备的交叉板最大交叉容量是（）。
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考题 10GV200R001和10GV200R002的交叉均采用3级CLOS矩阵结构；R001提供的交叉能力为（），由交叉板上的2块交叉芯片实现，每片交叉芯片完成（）的交叉；R002提供的交叉能力为（），由交叉板上的块交叉芯片实现，每块交叉芯片完成192×192VC4的交叉。
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考题 S330系统一般都有主备交叉板，如果网管上没有锁定或者强制工作在那块交叉板上，复位都有引起交叉板主备倒换。那么下列说法正确的是（）.A、进时分的业务在主备倒换是有误码，空分没有B、进时分的业务在主备倒换是没有误码，空分没有C、进时分的业务在主备倒换是有误码，空分有D、进时分的业务在主备倒换是没有误码，空分有
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考题 ZXMP S390设备的CSEV的交叉容量是：（）.A、最大空分交叉能力为1024＊1024AU4；B、最大空分交叉能力为896＊896；C、业务接入容量为896＊896；D、扩展功能部分的时分交叉总容量为128＊128。
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考题 对于ZXMPS390或S380设备而言，下列哪个交叉板不具有时分交叉能力（）A、CSAB、CSBC、CSCD、CSD
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考题 XC1板交叉容量是（），交叉最低级别是VC-12，XC4板交叉容量是（），交叉最低级别是（），GTC板交叉容量是（），交叉最低级别是（）。
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考题 若故障支路板的时隙进时分且故障支路端口报TU-LOP，那么该故障是由（）引起。A、交叉板空分B、交叉板时分C、EP1D、以上均不正确
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考题 以下关于OSN9500的交叉说法中错误的是（）。A、OSN9500使用EXCH交叉板时，网元子架类型必须配置为增强型才能实现720G交叉容量；此时子架前面板32个槽位全部是20G接入容量的槽位。B、OSN9500的上下两层交叉板都必须在位时，配置业务才会成功；如果拔掉97、44板位两块交叉板，网元全部业务都会中断；C、交叉板主备共有4块板，采用不绑定的方式进行主备倒换，即上下交叉板主备关系没有联系；D、上层插两块GXCH，下层插两块EXCH，是不可以的，必须保证主备两块交叉使用同一类型单板，并且上下友板也要使用同一类型。
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考题 OptiX2500+的交叉容量为（），最大接入容量为（）。
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考题 ZXMPS390系统可以支持的最大速率为（）。
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考题 关于2500＋交叉的说法，正确的是（）。A、2500+的所有业务接口板位，在母板上共占128组数据总线；B、与155/622标准子架一样，2500+XCS主备板的总线是相互独立的；C、2500+低价交叉是T-S-T的结构，TST交叉矩阵由四片交叉容量为16×16的时分交叉芯片和一片32×32的空分交叉芯片组成的；D、2500+支持SL4、S16等线路板实现32×32的低价交叉。
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考题 简述时分交叉和空分交叉的区别，空分交叉对于业务配置有何限制。
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考题 填空题S330设备CSB交叉板空分芯片最大交叉能力144×144VC4。其中，（）分配给系统空分交叉单元，（）分配给时分交叉业务单板；（）分配给叠加模块用于支路业务合成。
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考题 填空题强大的交叉容量是OptiX2500＋的一个特点，其高阶交叉矩阵VC-4级别交叉容量为（），外部接入容量为（）VC4，支持交叉模式为空分交叉；其低阶交叉矩阵VC-12级别交叉容量为（），支持交叉模式空分、时分交叉，其交叉结构为（）结构。低阶交叉矩阵中，允许从S16板进入低阶矩阵的总线数量不能超过（）根，原因是（）桢功能，其该功能只能下移到交叉板完成，而交叉板只能完成16路VC4总线的重定桢。
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考题 单选题ZXMP S390设备的CSEV的交叉容量是：（）.A 最大空分交叉能力为1024＊1024AU4；B 最大空分交叉能力为896＊896；C 业务接入容量为896＊896；D 扩展功能部分的时分交叉总容量为128＊128。
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考题 填空题10GV200R001和10GV200R002的交叉均采用3级CLOS矩阵结构；R001提供的交叉能力为（），由交叉板上的2块交叉芯片实现，每片交叉芯片完成（）的交叉；R002提供的交叉能力为（），由交叉板上的块交叉芯片实现，每块交叉芯片完成192×192VC4的交叉。
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