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单选题
银汞充填体脱落的主要原因是(  )。
A

窝洞无抗力形

B

窝洞无固位形

C

材料调制不良

D

悬釉没有去除

E

没有隔离唾液


参考答案

参考解析
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考题 患者因龋一次性银汞充填后,冷热刺激痛,无自发痛,查:充填物完好,叩诊(-),冷热测试同对照侧,但测充填体处痛。处理应为A、观察B、牙髓治疗C、去除旧充填物、垫底,重新充填D、脱敏E、去除充填物改用其他充填材料充填最可能的原因是A、备洞时刺激牙髓B、充填体悬突C、充填体高点D、流电作用E、充填时未垫底

考题 下列不是促进菌斑堆积因素的是A、银汞充填的悬突B、银汞充填高点C、全冠颈部不密贴D、外形凸度过大的冠修复体E、带矫正器

考题 患者食物嵌塞的可能原因不包括A.与邻牙接触不良B.牙合 平面与邻牙不一致C.龈乳头萎缩D.银汞充填体边缘微漏E.银汞充填物有悬突

考题 患者因中龋一次银汞充填后冷热刺激痛,无自发痛。查:充填物完好,叩(-),冷热测正常牙面时无痛,但测充填体处痛。最可能的原因是A、备洞时刺激牙髓B、充填时未垫底C、流电作用D、充填体悬突E、充填体高点处理应为A、观察B、脱敏C、去旧充填体,重新垫底充填D、牙髓治疗E、去旧充填体,改其他修复材料充填

考题 促进菌斑堆积的因素中不包括A.银汞充填的悬突B.银汞充填高点C.全冠颈部不密贴D.外形凸度过大的冠修复体E.带矫正器

考题 患者食物嵌塞的可能原因不包括A.与邻牙接触不良B.平面与邻牙不一致C.龈乳头萎缩D.银汞充填体边缘微漏E.银汞充填物有悬突

考题 银汞充填修复操作时应注意隔湿,防止汗渍、水、唾液或血液渗入的主要原因为,答( ) A.银遇水会产生氢,可引起充填体变形和牙齿疼痛。B.铜遇水会产生氢,可引起充填体变形和牙齿疼痛。C.锡遇水会产生氢,可引起充填体变形和牙齿疼

考题 促进菌斑堆积的因素中不包括A.银汞充填体的悬突B.银汞充填体的高点C.全冠颈部不密贴D.外形凸度过大的冠修复体E.带矫正器

考题 女,18岁。右下第一磨牙面深龋,探敏感,未穿髓,温度测试一过性敏感,临床充填最佳选择为A.氧化锌丁香油粘固粉垫底+银汞充填B.氧化锌丁香油粘固粉+磷酸锌粘固粉分层垫底+银汞充填C.磷酸锌粘固粉垫底+银汞充填D.氢氧化钙垫底+银汞充填E.氢氧化钙+氧化锌丁香油粘固粉双层垫底+银汞充填

考题 患者,男,35岁。右下第一磨牙龋齿缺损,充填物反复脱落,叩(-),远中邻(牙合)面大面积龋,部分银汞充填材料脱落。患者咬合紧,最佳修复方法是A.铸造全冠 B.嵌体 C.成品桩+银汞充填 D.成品桩+树脂充填 E.铸造柱+树脂充填

考题 患者男,30岁。2年前右上后牙疼痛,经治疗痊愈,但充填物反复脱落,要求作相对永久的治疗。查:叩(-),稳固,远中邻大面积龋,银汞充填,充填物完整。为长期保存该患牙,最佳修复方法是 A.全冠 B.嵌体 C.成品桩+银汞充填 D.成品桩+树脂充填 E.铸造桩+树脂充填

考题 患者因深龋一次银汞充填后短期内出现冷热刺激痛,无自发痛。查体:充填物完好,叩(一),冷热测正常牙面时无痛,但测充填体处痛最可能的原因是 A.充填体高点 B.备洞时刺激牙髓 C.充填体悬突 D.充填时未垫底 E.流电作用

考题 患者因中龋一次银汞充填后冷热刺激痛,无自发痛。查:充填物完好,叩(-)冷热测正常牙面时无痛,但测充填体处痛。 最可能的原因是( )A、备洞时刺激牙髓B、充填时未垫底C、流电作用D、充填体悬突E、充填体高点

考题 患者右下后牙因龋洞一次完成治疗,几天后复诊自述不敢咬合。查:左下6银汞合金充填物好,无高点及悬突,探银汞充填物边缘完好,叩(-),左下6全冠修复。该牙处理为()A、观察B、调C、去旧充填体,重新银汞充填D、去旧充填体,氧化锌丁香油糊剂安抚,症状消失后复合树脂充填E、脱敏治疗

考题 患者男,32岁,左下牙食物嵌塞,经检查发现左下颌第一磨牙远中颊面银汞充填,X线片显示已行根管治疗。应作哪种牙体修复()A、桩冠B、金属全冠C、暂时冠D、重新银汞充填E、塑料冠

考题 女,40岁。两年前右上后牙疼痛,经治疗痊愈。但充填物反复脱落。要求作相对永久的治疗。查:叩(-),稳固。远中邻大面积龋,银汞充填,充填体完整。 为长期保存该患牙,最佳修复方法是()A、嵌体B、全冠C、固定义齿D、成品冠+树脂充填E、铸造冠+树脂充填

考题 患者男性,34岁,双侧后牙接触时疼痛不适,一过性疼痛。查体:右侧上后牙见多个银汞充填体,下后牙见金属全冠修复该患牙处理应为().A、观察B、磨除咬合高点C、去旧充填物,改其他材料充填D、开髓引流E、去旧充填物,重新垫底,银汞充填

考题 单选题银汞充填体脱落的处理是(  )。A 重新做充填B 增加洞深度C 对原因处理D 垫底后充填E 换充填材料

考题 单选题治疗应为(  )。A 磨除法B 再矿化C 药物治疗D 银汞直接充填E 垫底银汞充填

考题 单选题促进菌斑堆积的因素中不包括(  )。A 银汞充填体悬突B 银汞充填体高点C 全冠颈部不密贴D 外形凸度过大的冠修复体E 戴矫治器

考题 单选题患者因中龋一次银汞充填后冷热刺激痛,无自发痛。查:充填物完好,叩(-)冷热测正常牙面时无痛,但测充填体处痛。 最可能的原因是( )A 备洞时刺激牙髓B 充填时未垫底C 流电作用D 充填体悬突E 充填体高点

考题 单选题患者右下后牙因龋洞一次完成治疗,几天后复诊自述不敢咬合。查:左下6银汞合金充填物好,无高点及悬突,探银汞充填物边缘完好,叩(-),左下6全冠修复。该牙处理为( )A 观察B 调C 去旧充填体,重新银汞充填D 去旧充填体,氧化锌丁香油糊剂安抚,症状消失后复合树脂充填E 脱敏治疗

考题 单选题患者男性,34岁,双侧后牙接触时疼痛不适,一过性疼痛。查体:右侧上后牙见多个银汞充填体,下后牙见金属全冠修复该患牙处理应为()A 观察B 磨除咬合高点C 去旧充填物,改其他材料充填D 开髓引流E 去旧充填物,重新垫底,银汞充填

考题 单选题患者,男,35岁。右下第一磨牙龋齿缺损,充填物反复脱落,叩(-),远中邻(牙合)面大面积龋,部分银汞充填材料脱落。患者咬合紧,最佳修复方法是()A 铸造全冠B 嵌体C 成品桩+银汞充填D 成品桩+树脂充填E 铸造柱+树脂充填

考题 单选题患者因深龋一次银汞充填后短期内出现冷热刺激痛,无自发痛。查体:充填物完好,叩(一),冷热测正常牙面时无痛,但测充填体处痛。最可能的原因是()。A 备洞时刺激牙髓B 充填时未垫底C 流电作用D 充填体悬突E 充填体高点

考题 单选题促进菌斑堆积的因素中不包括()。A 银汞充填的悬突B 银汞充填高点C 全冠颈部不密贴D 外形凸度过大的冠修复体E 带矫正器

考题 单选题治疗应为(  )。A 磨除法B 再矿化法C 药物治疗D 银汞直接充填E 垫底,银汞充填