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单选题
金瓷结合界面处理恰当与否关系到金瓷结合强度,因此严格进行正确的处理才能保证PFM冠的质量PFM基底冠的打磨处理中错误的是()。
A

用钨钢针磨除贵金属表面的氧化物

B

用碳化硅砂针磨除非贵金属表面的氧化物

C

打磨时用细砂针多方均匀地打磨出金瓷结合.部要求的外形

D

禁止使用橡皮轮磨光

E

用50~100μm的氧化铝喷砂


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考题 为提高金瓷结合强度,下列要求不正确的是A、基底冠表面喷砂处理B、瓷的热膨胀系数略小于合金C、基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨D、可在基底冠表面设计倒凹固位E、应清除基底冠表面油污

考题 某技术员在进行金瓷修复体基底冠表面粗化及预氧化处理后,不慎用手触摸金属表面,使表面污染,最易导致金瓷修复体A、瓷结合不良B、不透明瓷层出现裂纹C、出现瓷气泡D、金属氧化膜过厚E、PFM冠变色

考题 关于PFM冠金瓷结合机制,不正确的是A、化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B、金属-瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合C、基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D、金瓷结合界面间存在分子间力E、贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

考题 PFM冠金属基底上瓷前用橡皮轮打磨可引起A.PFM冠金属基底变形,冠边缘不密合B.PFM冠变色C.PFM冠瓷裂D.PFM冠金属基底不能产生均一厚度的氧化膜E.PFM冠透明度下降

考题 为提高金瓷结合强度,下列哪项要求是不正确的() A、基底冠表面喷砂处理;B、瓷的热膨胀系数略小于合金;C、基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨;D、可在基底冠表面设计倒凹固位;E、应清除基底冠表面油污;

考题 为提高金瓷结合强度,正确的要求是 A、基底冠表面喷砂处理B、瓷的热膨胀系数略小于合金C、基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨D、可在基底冠表面设计倒凹固位E、应清除基底冠表面油污

考题 金瓷结合界面处理恰当与否关系到金瓷结合强度,因此严格进行正确的处理才能保证PFM冠的质量PFM基底冠的打磨处理中错误的是A、用钨钢针磨除贵金属表面的氧化物B、用碳化硅砂针磨除非贵金属表面的氧化物C、打磨时用细砂针多方均匀地打磨出金瓷结合.部要求的外形D、禁止使用橡皮轮磨光E、用50~100μm的氧化铝喷砂PFM基底冠在预氧化处理中不正确的是A、非贵金属在烤瓷炉内真空状态下加热形成氧化膜B、贵金属在炉内半真空状态下加热形成氧化膜C、非贵金属在炉内非真空状态下加热形成氧化膜D、非贵金属预氧化烧结的温度与0P层烧结的温度相同E、理想的氧化膜厚度为0.2~2μm

考题 PFM冠的基底表面形成尖锐棱角、尖嵴的后果是A.局部瓷层厚度过大,瓷体中心区排气差,增加瓷层内气孔率,抗折力低B.金-瓷界面的机械结合力下降C.局部产生应力集中而破坏金-瓷结合D.金-瓷界面的化学结合力下降E.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂

考题 PFM冠金属基底制作过薄造成的后果是A.瓷收缩引起底层冠变形,造成冠就位困难B.金-瓷结合界面产生气泡而脱瓷C.金-瓷界面的机械结合力下降D.金-瓷界面的化学结合力下降E.金-瓷界面的热运动不一致而引起瓷裂

考题 为提高金瓷结合强度,下列哪项要求是不正确的 A.基底冠表面喷砂处理 B.可在基底冠表面设计倒凹固位 C.应清除基底冠表面油污 D.瓷的热膨胀系数略小于合金 E.基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨

考题 为了提高金瓷的结合强度,下述不正确的是()A、瓷的热膨胀系数可略小于合金B、基底冠表面喷砂处理C、在底冠表面设计倒凹固位形D、基底冠表面应清洁E、预氧化处理

考题 金瓷结合界面处理恰当与否关系到金瓷结合强度,因此严格进行正确的处理才能保证PFM冠的质量PFM基底冠在预氧化处理中不正确的是()。A、非贵金属在烤瓷炉内真空状态下加热形成氧化膜B、贵金属在炉内半真空状态下加热形成氧化膜C、非贵金属在炉内非真空状态下加热形成氧化膜D、非贵金属预氧化烧结的温度与0P层烧结的温度相同E、理想的氧化膜厚度为0.2~2μm

考题 与金瓷冠强度无关的因素是()A、基底冠厚度B、合金种类C、金瓷的匹配D、金瓷结合E、瓷粉的颜色

考题 金瓷结合界面处理恰当与否关系到金瓷结合强度,因此严格进行正确的处理才能保证PFM冠的质量PFM基底冠的打磨处理中错误的是()。A、用钨钢针磨除贵金属表面的氧化物B、用碳化硅砂针磨除非贵金属表面的氧化物C、打磨时用细砂针多方均匀地打磨出金瓷结合.部要求的外形D、禁止使用橡皮轮磨光E、用50~100μm的氧化铝喷砂

考题 单选题关于PFM冠金瓷结合机制错误的是(  )。A 化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B 金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷盼热膨胀系数时有利于金瓷结合C 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D 金瓷结合界面闯存在分子间力E 贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

考题 单选题为提高金瓷结合强度,下列哪项要求是错误的?()A 基底冠表面喷砂处理B 瓷的热膨胀系数略小于合金C 基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨D 可在基底冠表面设计倒凹固位E 应清除基底冠表面油污

考题 单选题关于PFM冠金瓷结合机制错误的是(  )。A 化学结合力是金瓷结合力的主要组成部分B 金属一瓷材料的热膨胀系数要严格匹配,金属的热膨胀系数要略小于瓷的热膨胀系数时有利于金瓷结合C 基底冠表面一定的粗糙度对金瓷结合有利D 金瓷结合界面间存在分子问力E 贵金属基底冠烤瓷前需要预氧化

考题 单选题为提高金瓷结合强度,下列要求不正确的是().A 基底冠表面喷砂处理B 瓷的热膨胀系数略小于合金C 基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨D 可在基底冠表面设计倒凹固位E 应清除基底冠表面油污

考题 单选题为提高金瓷结合强度,下列要求错误的是(  )。A 基底冠表面喷砂处理B 瓷的热膨胀系数略小于合金C 基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨D 可在基底冠表面设计倒凹固位E 应清除基底冠表面油污

考题 单选题为提高金瓷结合强度,下列要求中不正确的是(  )。A 基底冠表面喷沙处理B 瓷的热膨胀系数略小于合金C 基底冠表面不应使用含有机物的磨具打磨D 可在基底冠表面设计倒凹固位E 应清除基底冠表面油污