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单选题
金瓷冠前牙切端应预备出的间隙为()
A

0.3mm

B

0.5mm

C

1.0mm

D

1.5mm

E

2.0mm


参考答案

参考解析
解析: 暂无解析
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考题 烤瓷熔附金属全冠前牙切端牙体磨切量A、0.3mmB、0.5mmC、1.2mmD、1.5mmE、2.0mm

考题 前牙金属烤瓷冠预备体切端预备出的间隙至少并保证在正中及非正中时均有足够的间隙以保证金属与瓷的厚度,并防止切端透出金属色或遮色层外露。A.0.5mmB.1.0mmC.1.5mmD.2.0mmE.2.5mm

考题 金瓷冠前牙切端应预备出的间隙为A.0.3mmB.0.5mmC.1.0mmD.1.5mmE.2.0mm

考题 贵金瓷冠的金属基底冠有瓷覆盖部位的厚度最少为A:0.3mm B:0.5mm C:0.7mm D:0.8mm E:1mm

考题 下列关于套筒冠义齿基牙制备不正确的是 ( )A.前牙切端及后牙面至少预备出2.0mm间隙 B.牙周炎患牙可适当加大面预备出的间隙 C.前牙舌面应均匀磨除一层,呈凹面 D.各轴壁的轴角应圆钝 E.牙体各轴壁预备量为1.5~2.0mm

考题 3/4冠牙体预备舌侧的间隙为()A、0.3mmB、0.5mmC、1.0mmD、1.5mmE、2.0mm

考题 嵌体洞斜面的宽度为()A、0.3mmB、0.5mmC、1.0mmD、1.5mmE、2.0mm

考题 金瓷冠的基底冠厚度至少为()A、0.3mmB、0.5mmC、1.0mmD、1.5mmE、2.0mm

考题 箱状固位形的深度至少为()A、0.3mmB、0.5mmC、1.0mmD、1.5mmE、2.0mm

考题 塑料全冠的肩台预备宽度为()A、0.3mmB、0.5mmC、1.0mmD、1.5mmE、2.0mm

考题 金瓷冠的肩台预备宽度为()A、0.3mmB、0.5mmC、1.0mmD、1.5mmE、2.0mm

考题 金瓷冠前牙切端应预备出的间隙为()A、0.3mmB、0.5mmC、1.0mmD、1.5mmE、2.0mm

考题 PFM切端瓷层厚度要求有()A、0.1~0.2mmB、0.3~0.5mmC、0.5~1.0mmD、至少2.0mmE、1.5~2.0mm

考题 下列关于套筒冠义齿基牙制备不正确的是( )A、牙体各轴壁预备量为1.5~2.0mmB、各轴壁的轴角应圆钝C、牙周炎患牙可适当加大面预备出的间隙D、前牙舌面应均匀磨除一层,呈凹面E、前牙切端及后牙面至少预备出2.0mm间隙

考题 可摘局部义齿金属基托的平均厚度为()A、0.1mmB、0.5mmC、1.0mmD、1.5mmE、2.0mm

考题 金属基托的厚度为()。A、0.2mmB、0.5mmC、1.0mmD、1.5mmE、2.0mm

考题 以下对金属烤瓷全冠牙体预备要求叙述正确的是()。A、前牙切端至少预备2.0mm间隙B、各轴面预备出金属厚度的间隙约0.5mm,以及瓷的厚度0.85~1.2mmC、肩台宽度一般为1.0mmD、各轴壁无倒凹,轴面角处圆钝E、以上都对

考题 以下对金属烤瓷全冠牙体预备的要求叙述正确的是()A、前牙切端至少预备2.0mm间隙B、肩台宽度一般为1.0mmC、各轴面角无倒凹,各线角圆钝D、各轴面预备出金属厚度0.5mm,瓷厚度0.85-2.0mmE、以上都对

考题 可摘局部义齿中,金属基托的厚度应为()。A、0.3mmB、0.5mmC、1.0mmD、1.5mmE、2.0mm

考题 下前牙切缘高于牙合平面()A、0mmB、0.5mmC、1.0mmD、1.5mmE、2.0mm

考题 单选题以下对金属烤瓷全冠牙体预备要求叙述正确的是()。A 前牙切端至少预备2.0mm间隙B 各轴面预备出金属厚度的间隙约0.5mm,以及瓷的厚度0.85~1.2mmC 肩台宽度一般为1.0mmD 各轴壁无倒凹,轴面角处圆钝E 以上都对

考题 单选题下列关于套筒冠义齿基牙制备不正确的是( )A 牙体各轴壁预备量为1.5~2.0mmB 各轴壁的轴角应圆钝C 牙周炎患牙可适当加大面预备出的间隙D 前牙舌面应均匀磨除一层,呈凹面E 前牙切端及后牙面至少预备出2.0mm间隙

考题 单选题金瓷冠前牙切端应预备出的间隙为()A 0.3mmB 0.5mmC 1.0mmD 1.5mmE 2.0mm

考题 单选题以下对金属烤瓷全冠牙体预备要求叙述中正确的是(  )。A 前牙切端至少预备2.0mm间隙B 各轴面预备出金属厚度的间隙约0.5mm,以及瓷的厚度0.85~1.2mmC 各轴壁无倒凹,轴面角处圆钝D 肩台宽度一般为1.0mmE 以上都对