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判断题
BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了。
A

对

B

错

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考题 ()优点空间利用系数高,组装性能好,抗振动和冲击。缺点细小尺寸元件,对组装设备和工艺要求高。 A.片式无引脚B.翼形L形引脚C.J形引脚D.无引脚球栅阵列
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考题 PC机系统I/O扩充插槽引脚上的信号是( )。A．控制信号的延伸和再驱动B．外部总线信号的延伸和再驱动C．CPU引脚信号的延伸和再驱动D．系统总线信号的延伸和再驱动
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考题 BGA封装的CPU不具有那种特点() A.寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高B.功耗增加，但散热性能得到改善C.解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题D.I/0引脚数虽然增多，但成品率也随之提升
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考题 PCI总线用C/BE[3：：0]#引脚编码为（）表示I/O读总线周期。
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考题 BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了。
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考题 8255A的PA口工作在方式2，PB口工作在方式1时，其PC端口（）A、用作两个4位I/O端口B、部分引脚作联络，部分引脚作I/OC、全部引脚均作联络信号D、作8位I/O端口，引脚都为I/O线
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考题 AT89S52单片机共有（）个8位并行双向I/O口，共占用（）根引脚线。
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考题 8051单片机的四个并行I/O口中，只有（）口的各个引脚不具有片内上拉电阻。
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考题 8XC5X系列CPU共有多少根I/O引脚？在什么情况下，不能将P0口作为通常意义上的输入/输出引脚使用？
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考题 BGA封装的CPU不具有那种特点（）A、寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高B、功耗增加，但散热性能得到改善C、解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题D、I/0引脚数虽然增多，但成品率也随之提升
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考题 判断题虽然优先股的发行增加了公司的财务风险，但比起发行债券还是降低了资金成本。A 对B 错
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考题 单选题BGA封装的CPU不具有那种特点（）A 寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高B 功耗增加，但散热性能得到改善C 解决了IC裸芯片不能进行交流参数测试和老化筛选的问题D I/0引脚数虽然增多，但成品率也随之提升
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