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填空题
软交换目前多框级联时，如果在3框以内一般采用（）直接相连，如果超过3框，一般采用CSNI板提供接口级联.
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考题
针对存储阵列控制器或硬盘框上额级联模块描述正确的是()。
A.硬盘框的级联模块用于实现硬盘框与控制框或硬盘框与硬盘框的通信B.控制器上硬盘级联模块分为PRI级联模块和EXP级联模块C.级联模块PRI必须与级联端口EXP之间进行连接D.华为存储阵列设备中通常来用的级联端口为FC端口
考题
组网有TDM和GE级联配置时，在R005版本，默认情况下1框（主控框）是不配置TDM和GE级联的，执行下面哪条命令可以修改（配置TDM和GE级联）？（）A、MOD FRMB、ADD FRMC、ADD FRMLNKD、MOD FRMLNK
考题
针对存储阵列控制器或硬盘框上额级联模块描述正确的是（）。A、硬盘框的级联模块用于实现硬盘框与控制框或硬盘框与硬盘框的通信B、控制器上硬盘级联模块分为PRI级联模块和EXP级联模块C、级联模块PRI必须与级联端口EXP之间进行连接D、华为存储阵列设备中通常来用的级联端口为FC端口
考题
以下关于GES描述错误的是（）。A、GES调试过程中如果需要与交换机级联必须起STP协议B、GES用于机框内部通信插于每个ATCA机框7、8槽位，与以前的UIM单板一样C、GES单板总共提供52个GE端口，用于板间以及对外连接D、GES在框内起着汇聚功能，一般CSCF机框GES单板仅用作网管汇聚和框间级联
考题
对于UMG8900多框级联描述错误的是（）。A、两框级联方式，不需要级联单板，采用直连方式进行连接B、多框级联要配置中心交换框，然后通过级联单板和级联线进行连接C、多框级联时，主控框和业务框完成业务承载功能，中心交换框完成其它插框的级联和业务交换功能D、MNET单板可以提供3对GE多模光纤
考题
下面关于TNU单板描述正确的是（）。A、与TDM业务接口板共同组成T-S-T三级交换网络，向每块接口板提供8k时隙交换容量B、通过多模光纤与业务框或者主控框的TCLU相连，完成24k时隙的级联业务C、单板实现1＋1备份。级联光纤提供1＋1保护D、通过2个MBUS平面与MPU板进行通讯，实现单板版本管理、设备的状态查询、监控和上电控制功能
考题
以下情况会引起BLU板进行主备倒换（）。A、TCLU单板的级联部分主备状态与中心交换框BLU单板主备状态不一致B、NET单板级联部分的主备状态与中心交换框BLU单板的主备状态不一致C、对级联插框TCLU单板执行主备倒换D、对级联插框NET单板执行主备倒换E、拔除BLU单板级联光口的级联光纤
考题
单选题以下哪块单板可用于多框级联（）A
SSNIB
CSNIC
CHUBD
以上均是
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