考题
探头的近场长度求解公式是（）。（λ：波长；ｆ：频率；D://晶片直径，A：晶片半径）。
考题
晶片厚度和探头频率是相关的，晶片越厚则频率（）
考题
波束扩散角是晶片尺寸和传播介质中声波波长的函数并且随（）A、频率增加，晶片直径减小而减小B、频率或晶片直径减小而增大C、频率或晶片直径减小而减小D、频率增加，晶片直径减小而增大
考题
晶片厚度与晶片的频率密切相关，晶片厚度越厚，频率越低。
考题
半扩散角是晶片尺寸和声波波长的函数，它（）。A、随频率增加、晶片尺寸减小而减小B、随频率或晶片尺寸减小而增大C、随频率或晶片尺寸减小而减小D、频率增加、晶片尺寸减小而增大
考题
聚焦探头的焦点尺寸与晶片直径、波长和焦距有关，晶片直径（），波长（），焦距（），则焦点小。
考题
波束扩散角是晶片尺寸和所通过的介质中声波波长的函数，并且（）A、频率或晶片直径减少时增大B、频率或晶片直径减少时减少C、频率增加而晶片直径减少时减少
考题
为得到较高的效率，要使晶片在共振状态下工作，此时晶片厚度为（）波长。A、1/2B、1/3C、1/4D、1/6
考题
（）是晶片尺寸和介质中波长的函数。它随频率的增加、晶片直径的减小而增大。
考题
探头指向角是晶片尺寸和介质中波长的（）。它随频率的增加、晶片直径的减小而（）。
考题
超声波探头所选用压电晶片的频率与晶片厚度有密切关系，频率越高，晶片越薄。
考题
晶片共振波长是晶片厚度的（）。A、 2倍B、 1/2倍C、 1倍D、 1/4倍
考题
探头的频率取决于（）。A、晶片的厚度B、晶片材料的声速C、晶片材料的声阻抗D、晶片材料的密度
考题
超声波探伤中，当晶片的厚度为（）时，探头具有较高的转换率。A、1/4波长B、1/2波长C、与波长相当D、1/4波长的整数倍
考题
波束扩散角是晶片尺寸和所通过的介质中声波波长的函数，并且（）。A、频率或晶片直径减少时增大B、频率或晶片直径减少时减少C、频率增加而晶片直径减少时减少D、频率或晶片直径增大时增大
考题
晶片厚度与其（）频率的乘积叫做频率常数。A、共振B、固有C、重复D、以上都不对
考题
单选题压电晶片的两个工作面上积聚的电荷量与（）成正比。A
工作面的面积B
作用在晶片上的压强C
作用在晶片上的力D
晶片厚度
考题
单选题晶片共振波长是晶片厚度的（）。A
2倍B
1/2倍C
1倍D
1/4倍
考题
单选题波束指向角是晶片的尺寸和它所通过的介质中声波波长的函数，并且（）A
频率或晶片直径减小时增大B
频率或晶片直径减小时减小C
频率增加而晶片直径减小时增大D
等于速度和频率的乘积
考题
单选题半扩散角是晶片尺寸和声波波长的函数，它（）。A
随频率增加、晶片尺寸减小而减小B
随频率或晶片尺寸减小而增大C
随频率或晶片尺寸减小而减小D
频率增加、晶片尺寸减小而增大
考题
单选题波束扩散角是晶片尺寸和所通过的介质中声波波长的函数，并且（）A
频率或晶片直径减少时增大B
频率或晶片直径减少时减少C
频率增加而晶片直径减少时减少
考题
单选题探头的频率取决于（）。A
晶片的厚度B
晶片材料的声速C
晶片材料的声阻抗D
晶片材料的密度
考题
单选题波束扩散角是晶片尺寸和所通过的介质中声波波长的函数，并且（）。A
频率或晶片直径减少时增大B
频率或晶片直径减少时减少C
频率增加而晶片直径减少时减少D
频率或晶片直径增大时增大
考题
填空题聚焦探头的焦点尺寸与晶片直径、波长和焦距有关，晶片直径（），波长（），焦距（），则焦点小。
考题
单选题超声波探伤中，当晶片的厚度为（）时，探头具有较高的转换率。A
1/4波长B
1/2波长C
与波长相当D
1/4波长的整数倍
考题
单选题探头中的压电晶片厚度最大的是（）。A
1MHzB
5MHzC
15MHzD
25MHz
考题
填空题晶片厚度和探头频率是相关的，晶片越厚则频率（）
