考题
探头的近场长度求解公式是（）。（λ：波长；ｆ：频率；D://晶片直径，A：晶片半径）。
考题
晶片厚度和探头频率是相关的，晶片越厚则频率（）
考题
晶片厚度与晶片的频率密切相关，晶片厚度越厚，频率越低。
考题
在传模测试数据后处理中为什么要取40个波长作一次平均？为什么40个波长内至少要36个点
考题
半扩散角是晶片尺寸和声波波长的函数，它（）。A、随频率增加、晶片尺寸减小而减小B、随频率或晶片尺寸减小而增大C、随频率或晶片尺寸减小而减小D、频率增加、晶片尺寸减小而增大
考题
聚焦探头的焦点尺寸与晶片直径、波长和焦距有关，晶片直径（），波长（），焦距（），则焦点小。
考题
下面有关半扩散角的叙述，哪条是错误的？（）A、半扩散角用第一零辐射角表示B、半扩散角用以表征波束的指向性C、半扩散角大小取决于晶片尺寸和声波波长D、超声探头的半扩散角越小越好
考题
波束指向角是晶片的尺寸和它所通过的介质中声波波长的函数，并且（）A、频率或晶片直径减小时增大B、频率或晶片直径减小时减小C、频率增加而晶片直径减小时增大D、等于速度和频率的乘积
考题
对于实用的X射线，为了要用半值层公式，应以什么波长为计算半值层厚度的基准？
考题
半波透声层是指使藕合层厚度为其半波长的整数倍。
考题
超声波探头的半扩散角近似与晶片直径成正比，与波长成反比。
考题
为得到较高的效率，要使晶片在共振状态下工作，此时晶片厚度为（）波长。A、1/2B、1/3C、1/4D、1/6
考题
（）是晶片尺寸和介质中波长的函数。它随频率的增加、晶片直径的减小而增大。
考题
半波透声层是指使耦合层厚度为其半波长的（）。
考题
探头指向角是晶片尺寸和介质中波长的（）。它随频率的增加、晶片直径的减小而（）。
考题
晶片共振波长是晶片厚度的（）。A、 2倍B、 1/2倍C、 1倍D、 1/4倍
考题
厚度为1mm的沿垂直于光轴方向切出的石英片放在正交偏振片之间，为什么无论入射光的波长为何值时，晶片总是亮的？
考题
探头的频率取决于（）。A、晶片的厚度B、晶片材料的声速C、晶片材料的声阻抗D、晶片材料的密度
考题
超声波探伤中，当晶片的厚度为（）时，探头具有较高的转换率。A、1/4波长B、1/2波长C、与波长相当D、1/4波长的整数倍
考题
被研究地质体的厚度等于或大于1/4波长时的厚度称为地层的调谐厚度.
考题
问答题厚度为1mm的沿垂直于光轴方向切出的石英片放在正交偏振片之间，为什么无论入射光的波长为何值时，晶片总是亮的？
考题
单选题晶片共振波长是晶片厚度的（）。A
2倍B
1/2倍C
1倍D
1/4倍
考题
单选题波束指向角是晶片的尺寸和它所通过的介质中声波波长的函数，并且（）A
频率或晶片直径减小时增大B
频率或晶片直径减小时减小C
频率增加而晶片直径减小时增大D
等于速度和频率的乘积
考题
单选题半扩散角是晶片尺寸和声波波长的函数，它（）。A
随频率增加、晶片尺寸减小而减小B
随频率或晶片尺寸减小而增大C
随频率或晶片尺寸减小而减小D
频率增加、晶片尺寸减小而增大
考题
判断题被研究地质体的厚度等于或大于1/4波长时的厚度称为地层的调谐厚度.A
对B
错
考题
填空题聚焦探头的焦点尺寸与晶片直径、波长和焦距有关，晶片直径（），波长（），焦距（），则焦点小。
考题
单选题超声波探伤中，当晶片的厚度为（）时，探头具有较高的转换率。A
1/4波长B
1/2波长C
与波长相当D
1/4波长的整数倍
