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单选题
能达到金-瓷最大结合强度氧化膜的厚度为（　　）。
A

0.2～2μm

B

2.5～3μn

C

3.5～4μm

D

4.5～5μm

E

5.5～6μm

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考题 下列关于金瓷结合机制的描述，错误的是A.金属基底表面氧化膜与瓷之间为化学结合B.压应力结合是金瓷结合力的最主要组成部分C.基底冠表面经过喷砂粗化后能够显著增加机械结合力D.机械结合力不是最主要的金瓷结合力E.范德华力在金瓷结合力中所占比例最小
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考题 金属烤瓷冠桥修复中，除气、预氧化的目的是A、增强金-瓷的结合强度B、增强基底冠的强度C、增加基底冠的厚度D、利于遮色瓷的涂塑E、增强瓷冠的光泽度
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考题 金属冠桥修复体中遮色瓷的作用是什么A、增加基底冠的厚度B、增加瓷的强度，遮盖金属颜色C、遮盖金属的颜色，增加基底冠厚度D、完成金瓷结合，增加基底冠厚度E、遮盖金属的颜色，完成金瓷结合
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考题 金瓷结合界面处理恰当与否关系到金瓷结合强度，因此严格进行正确的处理才能保证PFM冠的质量PFM基底冠的打磨处理中错误的是A、用钨钢针磨除贵金属表面的氧化物B、用碳化硅砂针磨除非贵金属表面的氧化物C、打磨时用细砂针多方均匀地打磨出金瓷结合．部要求的外形D、禁止使用橡皮轮磨光E、用50～100μm的氧化铝喷砂PFM基底冠在预氧化处理中不正确的是A、非贵金属在烤瓷炉内真空状态下加热形成氧化膜B、贵金属在炉内半真空状态下加热形成氧化膜C、非贵金属在炉内非真空状态下加热形成氧化膜D、非贵金属预氧化烧结的温度与0P层烧结的温度相同E、理想的氧化膜厚度为0．2～2μm
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考题 制作PFM冠桥时,构筑遮色瓷的作用是下列哪些() A.增加金-瓷结合强度B.利于瓷层色调和透明度的显现C.增加牙颈部的强度，不易塌瓷D.增加瓷的厚度E.减少体瓷的厚度
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考题 能达到金-瓷最大结合强度氧化膜的厚度为A、0.2～2μmB、2.5～3μmC、3.5～4μmD、4.5～5μmE、5.5～6μm
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考题 PFM全冠金-瓷结合部的设计应包括A．金属基底的厚度B．金-瓷衔接线的位置C．金-瓷结合线的外形D．金-瓷衔接处瓷层厚度E．金-瓷衔接处瓷层的外形
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考题 与金瓷冠强度无关的因素是A.基底冠厚度 B.合金种类 C.金瓷的匹配 D.金瓷结合 E.瓷粉的颜色
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考题 金瓷结合界面处理恰当与否关系到金瓷结合强度，因此严格进行正确的处理才能保证PFM冠的质量PFM基底冠在预氧化处理中不正确的是（）。A、非贵金属在烤瓷炉内真空状态下加热形成氧化膜B、贵金属在炉内半真空状态下加热形成氧化膜C、非贵金属在炉内非真空状态下加热形成氧化膜D、非贵金属预氧化烧结的温度与0P层烧结的温度相同E、理想的氧化膜厚度为0.2～2μm
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考题 关于影响合金与烤瓷结合的因素的说法，正确的是（）A、合金表面氧化膜的厚度一般小于0.2μmB、机械性的结合力起最大的作用C、贵金属合金基底冠的厚度为0.2～0.3mmD、贵金属合金上瓷前需预氧化E、金属的熔点要低于烤瓷材料的烧结温度
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考题 与金瓷冠强度无关的因素是（）A、基底冠厚度B、合金种类C、金瓷的匹配D、金瓷结合E、瓷粉的颜色
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考题 与金属烤瓷冠强度无关的因素是（）A、基底冠厚度B、合金种类C、金瓷的匹配D、金瓷结合E、瓷粉的颜色
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考题 单选题与金瓷冠强度无关的因素是（）A 基底冠厚度B 合金种类C 金瓷的匹配D 金瓷结合E 瓷粉的颜色
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考题 单选题下列哪项因素与金瓷冠强度无关？（　　）A 基底冠厚度B 合金种类C 金瓷的匹配D 金瓷结合E 瓷粉的颜色
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考题 单选题与金属烤瓷冠强度无关的因素是（　　）。A 基底冠厚度B 合金种类C 金瓷的匹配D 金瓷结合E 瓷粉的颜色
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考题 单选题金属烤瓷冠桥修复中，除气、预氧化的目的是（　　）。A 增强金-瓷的结合强度B 增强基底冠的强度C 增加基底冠的厚度D 利于遮色瓷的涂塑E 增强瓷冠的光泽度
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