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单选题
可摘局部义齿基托蜡型的边缘厚度应为（ ）。
A
小于0.5mm
B
0.5～1.0mm
C
1.0～1.5mm
D
1.5～2.0mm
E
2.5～3.0mm
参考答案
参考解析
解析：
基托边缘厚约2.5mm，蜡型应更厚一点儿，以供后期的打磨抛光。
基托边缘厚约2.5mm，蜡型应更厚一点儿，以供后期的打磨抛光。
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考题
可摘局部义齿修复，下列说法正确的是A、基托蜡型与天然牙接触的舌侧边缘，为增加修复体固位稳定应止于余留牙冠的倒凹区B、基托蜡型与口内天然牙接触的舌侧边缘，应达到牙冠最突点以上2mmC、上颌前牙区腭侧基托边缘应该止于龈缘处D、唇颊舌腭侧基托边缘要稍厚且圆钝，以获得良好封闭作用E、单纯上前牙缺失，腭侧基托蜡型的厚度可小于正常厚度，约1.5mm
考题
可摘局部义齿修复，下列说法哪项正确？( )A、基托蜡型与天然牙接触的舌侧边缘，为增加修复体固位稳定应止于余留牙冠的倒凹区B、基托蜡型与口内天然牙接触的舌侧边缘，应达到牙冠最突点以上2mmC、上颌前牙区腭侧基托边缘应该止于龈缘处D、唇颊舌腭侧基托边缘要稍厚且圆钝，以获得良好封闭作用E、单纯上前牙缺失，腭侧基托蜡型的厚度可小于正常厚度，约1.5mm
考题
患者男性，67岁，上颌仅余留双侧尖牙，下颌双侧第一磨牙缺失，拟行可摘局部义齿修复，下颌设计舌杆大连接体可摘局部义齿修复，制作基托蜡型时，下列哪一项是错误的A、厚度均匀一致B、表面光滑C、颈缘清晰D、不压迫软组织E、上颌腭侧基托边缘厚而圆钝混合支持式义齿与黏膜支持式义齿的基托蜡型的主要区别是A、基托表面的形态B、边缘的厚度C、表面的光滑度D、基托伸展的范围E、与组织面的密合程度可摘局部义齿修复时下列基托蜡型的伸展范围不正确的是A、下颌基托后缘蜡型止于磨牙后垫1／2或者2／3B、上颌基托蜡型的后缘应该伸至翼上颌切迹C、上颌基托蜡型腭侧边缘伸至软硬腭交界处稍后的软腭上D、下颌前牙舌侧基托蜡型伸至第一前磨牙远中E、上颌基托蜡型应该覆盖上颌结节大连接体的主要作用是A、保护口腔内软组织B、连接义齿各部分成一整体C、形态美观D、增加义齿固位与稳定E、提高义齿使用效率
考题
可摘局部义齿修复时下列基托蜡型的伸展范围不正确的是A．下颌基托后缘蜡型止于磨牙后垫1/2或者 2/3B．上颌基托蜡型的后缘应该伸至翼上颌切迹C．上颌基托蜡型腭侧边缘伸至软硬腭交界处稍后的软膊上D．下颌前牙舌侧基托蜡型伸至第一前磨牙远中E．上颌基托蜡型应该覆盖上颌结节
考题
单选题可摘局部义齿修复，下列说法正确的是（）A
基托蜡型与天然牙接触的舌侧边缘，为增加修复体固位稳定应止于余留牙冠的倒凹区B
基托蜡型与口内天然牙接触的舌侧边缘，应达到牙冠最突点以上2mmC
上颌前牙区腭侧基托边缘应该止于龈缘处D
唇颊舌腭侧基托边缘要稍厚且圆钝，以获得良好封闭作用E
单纯上前牙缺失，腭侧基托蜡型的厚度可小于正常厚度，约1.5mm
考题
单选题患者，男性，62岁，51|567缺失，口腔检查发现其|567区牙槽嵴吸收严重，呈窄条状，患者口述其原义齿有压痛现象。以64|4为基牙进行可摘局部义齿修复，余留牙正常。|567缺失区的基托蜡型要求（）。A
蜡型厚度1～1.5mm，后缘覆盖上颌结节和远中颊角B
蜡型厚度1.5～2mm，后缘至翼上颌切迹，覆盖上颌结节和远中颊角C
蜡型厚度2～2.5mm，边缘可薄些，后缘至翼上颌切迹D
蜡型厚度2.5～3mm，边缘加厚，后缘覆盖上颌结节E
蜡型厚度2.5～3mm，后缘覆盖后堤区
考题
单选题可摘局部义齿修复，下列说法哪项正确？（ ）A
基托蜡型与天然牙接触的舌侧边缘，为增加修复体固位稳定应止于余留牙冠的倒凹区B
基托蜡型与口内天然牙接触的舌侧边缘，应达到牙冠最突点以上2mmC
上颌前牙区腭侧基托边缘应该止于龈缘处D
唇颊舌腭侧基托边缘要稍厚且圆钝，以获得良好封闭作用E
单纯上前牙缺失，腭侧基托蜡型的厚度可小于正常厚度，约1.5mm
考题
单选题可摘局部义齿蜡型基托的厚度一般为（ ）。A
0.5mmB
1.0mmC
1.5mmD
2.0mmE
2.5mm
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