考题
印版滚筒自内向外主要由（）部分组成。A、滚筒体、镀铜体、镀镍层、镀铬层B、镀镍层、镀铜层、滚筒体、镀铬层C、滚筒体、镀镍层、镀铜层、镀铬层D、镀镍层、滚筒体、镀铜层、镀铬层
考题
镀镍过程中，镍的吸氢程度较大，这是因为（）。A、镀液呈酸性B、氢在镍上超电压小C、没有络合剂D、电流效率低
考题
与电镀镍相比，化学镀镍层有何优异性（）。A、镀镍层脆性大B、沉积速度较慢C、优异的抗蚀性和耐磨性
考题
光亮镀镍层表面产生桔皮现象三因为光亮镀镍溶液中（）造成的。A、溶液湿度高B、阴极电流密度大C、阴极电流D、十二烷基硫酸钠过多
考题
瓦特镀镍溶液中的缓冲剂是什么？（）A、硫酸镍B、硼酸C、氯化镍
考题
镀铬产品镀了三层镍，依次是（）A、全光镍、半光镍、微孔镍B、半光镍、全光镍、微孔镍C、微孔镍、半光镍、全光镍
考题
印刷线路板上通孔应采用（）。A、镀锌层B、镀镍层C、镀铜层D、镀铬层
考题
化学镀镍是利用镍盐溶液在还原剂磷酸盐的作用下，使镍离子还原成镍金属。
考题
光亮镀镍层表面如产生针孔，就应加入一定量的（）。A、十二烷基硫酸钠B、硫酸C、光亮剂D、氯化镍
考题
镍镀层孔隙率较高，只有当镀层厚度达25um以上才是无孔的，因此用单层镍作防护镀层是不合算的，常采用多层镀层或二镍、三镍来提高镀层的耐蚀性能和机械性能。
考题
镀镍是为了活化阳极镍板，镀液中一般不加入（）离子。A、镍B、硫酸根C、硼酸根D、氯
考题
镀镍溶液中（）起缓冲作用的。A、硼酸B、硫酸镍C、氯化镍D、十二烷基硫酸钠
考题
判断题镍铁合金镀层大量用作防护-装饰性镀层，绝大多数镀镍产品都可用镍铁合金代替。A
对B
错
考题
判断题化学镀镍所得的镍镀层是镍磷合金。A
对B
错
考题
填空题钢铁件上镀镍属于（）极性镀层，铜基体上镀镍属于（）极性镀层。
考题
单选题化学镀镍最常用的主盐是（）。A
硫酸镍B
氯化镍C
醋酸镍D
硝酸镍
考题
判断题PCB中，化学镀Ni/浸Au的焊接性能是由镍镀层实现的，金层只是保护镍的可焊性。A
对B
错
考题
填空题化学镀镍，又称为无电解镀镍或自催化镀镍，是通过溶液中适当的（）使金属离子在金属表面靠自催化的还原作用而进行的金属沉积过程。
考题
判断题三层镍是在双层镍之间再镀一薄层含硫量更低的低硫镍层。A
对B
错
考题
判断题碱性化学镀镍比酸性化学镀镍应用更多、更早。A
对B
错
考题
填空题滚镀的无镍镀种镍含量一般小于（）PPM。
考题
多选题按镀层的外观、结构特征，镀镍可分为（）。A暗镍B光亮镍C黑镍D半光亮镍
考题
问答题镀镍层为什么会产生针孔?它有什么危害?
考题
判断题镀多层镍是在同一基体上，选用不同的镀液成分及工艺条件，获得两层或三层的镍镀层。A
对B
错
