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题目内容
（请给出正确答案）
单选题
下列哪项因素不是产生“花基板”的原因？（ ）
A
升温过快，或过高
B
粉液比过多或过少
C
压力不足
D
填充塑料过迟或过早
E
热处理时间过长
参考答案
参考解析
解析：
产生“花基板”的原因：①热处理升温过快、过高；②粉、液比例失调；③充填时机不准；④压力不足。
产生“花基板”的原因：①热处理升温过快、过高；②粉、液比例失调；③充填时机不准；④压力不足。
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考题
单选题代型制作中，下列顺序正确的是（ ）。A
模型修整—种钉—灌底座—分割模型—修整代型B
种钉—模型修整—灌底座—分割模型—修整代型C
模型修整—种钉—分割模型—灌底座—修整代型D
修整代型—模型修整—种钉—分割模型—灌底座E
分割模型—种钉—模型修整—灌底座—修整代型
考题
单选题卡环连接体的作用和弯制方法，下列哪项是不正确的？（ ）A
连接体将卡环与基托连接成一整体B
连接体具有加强义齿的作用C
连接体应分布合理D
卡环的连接体应互相重叠，加强义齿抗折能力E
卡环连接体与支托连接体平行，然后横跨，形成网状结构
考题
单选题可摘局部义齿卡环折断的修理方法不正确的是（ ）。A
检查卡环折断原因B
去除引起卡环折断的原因C
保留卡环连接体D
去除卡环连接体并在义齿上磨出一条沟E
在模型上弯制卡环用自凝塑料恢复外形
考题
单选题男，62岁，缺失，余牙磨耗重，医生设计，金属铸造支架修复2年后，义齿的金-胶交界处折断，试分析不是造成义齿折断的原因是（ ）。A
患者使用不当B
设计不合理C
使用的金属材料质量有问题D
支架制作不合理E
人工牙咬合太低
考题
单选题弯制卡环臂应具有水平和垂直两个方向的弯曲，其优点如下，不包括（ ）。A
卡环体位于导线之上，义齿易于就位B
卡环臂末端进入倒凹区，有利于义齿固位C
卡环臂中段进入导线以下，减少卡环对颊部的摩擦D
卡环体与基牙密合，具有抗摆动的作用E
有利其自身强度与抗折能力
考题
单选题金-瓷修复体中金属基底冠蜡型的要求，不正确的是（ ）。A
蜡型的厚度应均匀一致B
表面应光滑无锐角C
表面呈凹陷状，利于金—瓷压缩结合D
金属衔接处应避开咬合功能区，防止瓷裂E
蜡型厚度应保证金属底冠为0.3mm厚度
考题
单选题患者，男，34岁，半年前｜4曾做过金瓷冠修复，觋颊侧牙龈红肿、疼痛、常嵌塞食物，检查发现｜4颊侧颈部龋，最可能是下列哪项原因？（ ）A
修复体边缘不密合B
修复体边缘过短C
修复体边缘过长D
牙冠解剖形态不符合要求E
口腔卫生差
考题
单选题患者，女，28岁，A1缺失，B1远中向唇面扭转，排列人工牙时应（）A
按正常弧度排列B
A1稍偏唇侧排列C
A1牙长轴与中线一致D
A1远中面应向唇侧扭转和B1协调一致E
A1颜色白一些
考题
单选题在包埋熔模时，以下不正确的是（）A
如采用有圈铸型时，需在金属铸圈的内壁衬垫一层厚度适宜的缓冲材料B
包埋前需用蜡将铸圈与铸型底座相接触区域封牢C
调好的包埋材料需大量快速地注入铸圈内D
包埋材料需用真空调拌机进行调拌E
包埋材料需由铸圈底部缓慢上升直至灌满整个铸型
考题
单选题铸造支架中，设置舌杆连接时，杆与余留牙龈缘的正确关系是（ ）。A
杆的上端离开余留牙牙龈≤3mmB
杆的下端离开余留牙牙龈≥3mmC
杆的上端离开余留牙牙龈必须≥6mmD
杆的上缘与余留牙牙龈轻微接触E
杆的上端离开余留牙牙龈≥3mm
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