考题
热电阻温度计是利用金属导体的()随温度变化而变化的特性来进行温度测量的。A、热电阻B、电阻C、电势
考题
利用金属导体的电阻值随温度变化而变化的特性来进行温度测量的是()A、热电偶温度计B、热电阻温度计C、半导体温度计D、转子温度计
考题
当强大的雷电流通过金属()时,会在金属导体上产生很高的电位。
A.导体B.半导体C.表面D.内部
考题
电压一定,电流通过金属导体,其电功与()成反比。
A、导体截面积B、电流C、时间D、电阻
考题
热电阻温度计是基于金属或半导体的电阻随温度的变化而变化，当测出金属或半导体的（）值时，就可获得与之对应的温度值。A.电流B.电压C.电阻D.电容
考题
金属导体中的电流是由（）传送，而电解质溶液的电流由（）传送。
考题
导体中有电流时，金属发热的原因是导体有（）。A、电阻B、电压C、电容D、电感
考题
金属导体的电阻与下列因素有关（）。A、导体的长度B、导体的横截面C、材料电导率D、加在导体两端的电压E、通过导体的电流
考题
电子体温计通过流过感温头的电流来反映人的体温，感温头用半导体制成，其利用了半导体（）A、良好的导电特性B、良好的绝缘特性C、电阻随温度变化而变化的特性D、电阻随光照变化而变化的特性
考题
金属电阻应变片与半导体应变片的物理基础的区别在于：前者利用金属的（）引起的电阻变化，后者利用半导体材料的电阻率变化引起的电阻变化。
考题
金属导体的电阻R＝U/I，因此可以说（）。A、导体电阻与它两端电压成正比B、导体电阻与通过它的电流成反比C、电流强度与导体电阻成反比
考题
当电缆导体中有电流通过时，在与导体平行的金属护套中必然产生感应电流（）。
考题
（）温度计是把温度的变化通过测温元件转化为热电势的变化来测量温度的，而（）温度计是利用金属导体的电阻值随温度变化而变化的特性来进行温度测量的。
考题
金属导体的电阻R＝U/I，因此可以说（）。A、导体电阻与它两端电压成正比B、导体电阻与通过它电流成反比C、电流强度与导体电阻成反比
考题
金属导体的电阻与其（）。A、长度成反比B、导体通过的电流成反比C、加在导体两端的电压成正比D、横截面积成反比
考题
当强大的雷电流通过金属（）时，会在金属导体上产生很高的电位。A、导体B、半导体C、表面D、内部
考题
电流通过金属导体，导体就会发热，这种现象叫电流的热效应。
考题
度变化将引起金属导体（），大电流通过金属导体而发热是接触网的重要特性之一。A、湿度变化B、温度变化C、气候变化D、热胀冷缩
考题
金属导体的电阻R=U/I，因此可以说（）。A、导体电阻与它两端电压成正比B、导体电阻与与通过它的电流成反比C、电流强度与导体电阻成反比D、电流强度与导体电阻成正比
考题
金属导体或半导体在外力作用下产生机械变形而引起导体或半导体的电阻值发生变化的物理现象称为（）。
考题
金属导体和半导体有个显著差别在于金属的电阻率随（）而（），而半导体的电阻率随（）而（）（少数除外）。
考题
金属应变片工作原理是利用（）效应；半导体应变片工作原理是利用（）效应。二者灵敏系数主要区别是：金属应变片的电阻变化主要由（）引起的，半导体应变片的电阻变化主要由（）引起的。
考题
金属导体置于变化的磁场中，导体内就会有感应电流产生，这种电流在金属体内自行闭合，通常称为电涡流。
考题
判断题金属导体置于变化的磁场中，导体内就会有感应电流产生，这种电流在金属体内自行闭合，通常称为电涡流。A
对B
错
考题
单选题金属应变片和半导体应变片主要区别描述错误的是（）A
金属应变片主要利用压阻效应B
金属应变片主要利用导体几何尺寸变换引起电阻变化C
半导体应变片主要利用电阻率变化引起电阻变化D
半导体应变片相比金属应变片的灵敏度高，但非线性误差大。
考题
判断题电流通过金属导体，导体就会发热，这种现象叫电流的热效应。A
对B
错
考题
填空题金属电阻应变片与半导体应变片的物理基础的区别在于：前者利用金属的（）引起的电阻变化，后者利用半导体材料的电阻率变化引起的电阻变化。
考题
单选题度变化将引起金属导体（），大电流通过金属导体而发热是接触网的重要特性之一。A
湿度变化B
温度变化C
气候变化D
热胀冷缩