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问答题
光刻技术中的常见问题有那些?

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考题 可用光刻-电铸-模铸复合成形技术加工的材料有下面那种?() A、金属B、陶瓷C、玻璃D、塑料

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考题 光刻中采用步进扫描技术获得了什么好处?

考题 在深紫外曝光中,需要使用CA光刻胶,它的优点在于()。A、CA光刻胶对深紫外光吸收小B、CA光刻胶将吸收的光子能量发生化学转化C、CA光刻胶在显影液中的可溶性强D、有较高的光敏度E、有较高的对比度

考题 述5次光刻中第5次像素电极光刻形成的ITO的作用。

考题 试分析4次光刻中第2次光刻的工艺方案。

考题 简述7次光刻的第二次光刻中O2灰化的作用。

考题 在移动教学环境中开展自主、合作、探究学习的常见问题有()A、电池续航能力不足B、网络连接不良C、教师技术素养不足D、学生技术素养不足

考题 晶片经过显影后进行坚膜,坚膜的主要作用有()。A、除去光刻胶中剩余的溶剂B、增强光刻胶对晶片表面的附着力C、提高光刻胶的抗刻蚀能力D、有利于以后的去胶工序E、减少光刻胶的缺陷

考题 阐述立体光刻技术的具体实现方法?

考题 光刻技术

考题 光刻加工采用的曝光技术中具有最高分辨率的是()A、电子束曝光技术B、离子束曝光技术C、X射线曝光技术

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考题 判断题先进集成电路加工中,主要采用投影式光刻曝光技术。A 对B 错

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考题 问答题什么是光刻加工技术?试简述光刻加工的原理和工艺流程。

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