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单选题
对烤瓷熔附金属桥采用后焊接法焊接时,形成焊料球是为了()。
A

焊料能快速有效地充满整个焊接区

B

防止焊料熔化过快

C

使焊料缓慢降温

D

防止焊料熔化过慢

E

使焊料快速熔化


参考答案

参考解析
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考题 单选题以下不是设计覆盖义齿暴露牙周基托设计原则的是(  )。A 尽可能少覆盖龈边缘B 以金属为邻面边缘C 基牙数目越多基托暴露可越多D 暴露牙周基托可消除基托对边缘龈的机械刺激E 暴露牙周基托增加了基托周围的菌斑堆积,需加强清洁

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考题 单选题金属烤瓷冠瓷层热膨胀系数的特点包括(  )。A 随着烧结的次数的增加而提高B 随着烧结的次数的增加而降低C 与烧结的次数有时有关系,有时无关系D 与烧结的次数无关E 以上全不对

考题 单选题下列哪项具有Ⅰ型观测线?(  )A 近缺隙侧大,远缺隙侧小B 近缺隙侧和远缺隙侧都小C 近缺隙侧和远缺隙侧相等D 近缺隙侧小,远缺隙侧大E 近缺隙侧和远缺隙侧都大

考题 单选题在形成全口义齿龈外形的蜡型时,蜡刀与人工牙轴面之间的角度为()。A 25°B 30°C 45°D 60°E 90°

考题 单选题用钴铬合金制作金属树脂联合冠时,基底冠表面的微型蜡球直径为(  )。A 0.1~0.2mmB 0.25~0.3mmC 0.35~0.4mmD 0.5mmE 1.0mm

考题 单选题中空义齿主要是用于修复下列哪项?(  )A 下颌骨缺损B 唇腭裂序列治疗C 上颌骨缺损D 腭、咽部缺损E 牙列缺损

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考题 单选题CAD/CAM系统的外部设备主要构成包括()。A 计算机、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分B 计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分、数控软件C 数控机床、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分D 计算机、三维测量装置、数控机床E 三维测量装置、计算机辅助设计部分、计算机辅助制作部分

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考题 单选题基托磨光面牙龈龈缘线的宽度一般是()。A 0.2mmB 0.3mmC 0.5mmD 1.0mmE 以上均不是

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考题 单选题临床中试戴固定桥时桥体产生翘动最可能产生的原因是()。A 基底冠内有小瘤子B 冠边缘蜡型修整不准确C 基牙预备量不足或不均D 桥体两侧基牙无共同就位道E 蜡型过厚