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晶粒与晶界两者强度相等的温度,称为等强温度。


参考答案

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考题 高碳钢气焊时,由于温度较高,晶粒长大很快,碳化物容易在晶界上积聚长大,是焊接接头的()。 A、硬度降低B、塑性提高C、强度降低D、韧性提高

考题 ()较多地发生在晶界处,因此温度越高晶粒越细,热塑性作用就越大。 A、扩散塑性B、热塑性C、拉应力D、内应力

考题 晶粒间交接的地方称为晶界。() 此题为判断题(对,错)。

考题 晶粒越细,晶界、亚晶界越多,金属材料的强度越低。() 此题为判断题(对,错)。

考题 加热温度过高,造成晶界开始熔化,这种现象称为()。

考题 晶体外表面、晶粒边界、孪晶界等属于面缺陷。()

考题 多晶体材料内部的晶粒与晶粒之间的界面称为()。A、亚结构B、晶界C、晶格D、晶胞

考题 晶界的能量较高,原子处于不稳定状态,所以()。A、晶界上原子扩散速度快,拉弯首先在晶界行核B、晶界上比晶粒内部强度、硬度低C、晶界上不易聚集杂质原子D、晶界腐蚀速度慢

考题 钢、合金钢加热温度的上限应当是固相线,实际上由于钢中偏析及非金属夹杂的存在,加热温度还不到固相线温度就可能在晶界出现熔化现象而后氧化,晶粒间失去塑性,形成所谓()。

考题 晶粒与晶粒的接触处叫晶界。

考题 钢的加热温度过高,氧进入金属内部氧化部分熔融金属的晶界和其间杂质,使晶粒结合削弱,力学性能差,称为()。A、过烧缺陷B、过热缺陷C、非金属夹杂D、缩孔、疏松

考题 在钢轨焊后热处理中,由于加热温度达到固相线温度,使奥氏体晶体界局部熔化,或晶界(),这种现象称为过烧。

考题 锻造加热温度过高会产生过热、过烧。过热指的是()A、晶粒急剧长大B、表层氧化C、含碳量下降D、晶界物质氧化

考题 晶粒间交界的地方称为()。A、晶粒B、晶界C、晶格D、晶体

考题 小晶体称为()。A、晶粒B、晶格C、晶界D、晶体

考题 晶粒间交接的地方称为晶界。

考题 初晶温度是指液体开始形成()的温度,初晶温度与熔点的物理意义不同,但()相等。

考题 加热温度过高时,金属的晶界发生熔化,同时炉气浸入使晶界氧化,破坏了晶粒的结合力,这种缺陷称为()

考题 晶粒之间的界面称为()。A、亚晶界B、晶界C、曲面D、小角度晶界

考题 下列关于晶粒、晶界和亚晶界的说法中错误的是()A、晶粒越细小,晶界就越多B、晶粒越细小,金属的强度越高C、晶界越多,金属的强度和硬度就越低D、亚晶界越多,强度就越高

考题 多选题多晶陶瓷破晶界的特点()A强度比晶粒低得多B沿晶界破坏C晶粒晶界长强度高D起始裂纹长度与晶粒晶界相当

考题 判断题晶粒与晶界两者强度相等的温度,称为等强温度。A 对B 错

考题 单选题当温度大于等强温度时,易产生()A 解理断裂B 混晶断裂C 沿晶断裂D 穿晶断裂

考题 名词解释题晶粒与晶界

考题 判断题晶粒间交界的地方称为晶界。A 对B 错

考题 单选题晶粒之间的界面称为()。A 亚晶界B 晶界C 曲面D 小角度晶界

考题 单选题改善扩散的主要途径是()A 利用杂质对扩散的影响B 利用改善晶界C 利用细化晶粒D 提高温度