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下面有关Envelop（封装）的说法正确的是（）。
- A、Illustrator提供了大量的封装扭曲形状
- B、用来制作封装的对像不可以是文本
- C、用来制作封装的图形必须是矩形
- D、网格封装的网格上有节点和方向线
参考答案
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考题
下列关于内存封装方式的说法正确的是( )A．DIP封装的内存最大容量只有2MBB．SIP封装只能用于286和386C．SIMM封装可分为30线和72线两种D．DIMM封装的内存条的数据线宽度为64位
考题
以下关于ARP封装的说法正确的是（ ）A.ARP 协议数据单元封装在IP 分组中传送。
B.ARP 协议数据单元封装在以太帧中传送。
C.ARP 协议数据单元封装在TCP 段中传送。
D.ARP 协议数据单元封装在ICMP 报文中传送。
考题
下面关于华为路由器的串口封装协议的说法中，正确的是？（）A、华为路由器的串口默认封装的PPP协议B、华为路由器的串口默认封装的HDLC协议C、华为路由器的串口默认封装的SLIP协议D、华为路由器的串口默认封装的帧中继协议E、华为路由器的串口默认封装的X.25协议
考题
下列对尾管密封装置的说法中，正确的是：（）A、装有水润滑尾轴承的尾管，只设尾端密封装置B、装有油润滑尾轴承的尾管，只设首端密封装置C、装有油润滑尾轴承的尾管，首端尾端均设密封装置D、装有水润滑尾轴承的尾管，首端尾端均设密封装置
考题
下面关于GRE说法正确的是（）A、GRE是一种在任意协议上承载任意一种其他协议的封装协议B、GRE用来封装IP协议报文时，GRE载荷协议类型号为0x0800C、GRE报文对应IP协议号为50D、GRE协议不仅提供了隧道封装的方法，还提供了数据加密功能
考题
有关类的说法，正确的是（）。A、类具有封装性，所以类的数据是不能被访问的B、类具有封装性，但可以通过类的公共接口访问类中的数据C、声明一个类时，必须使用public修饰符D、每个类中必须有main方法，否则程序无法运行
考题
下面说法正确的为（）A、实现同一接口的两个类之间是紧耦合的B、封装可以提高类的重用性C、封装好的类只允许子类覆盖方法，不允许子类重载方法D、封装好的类允许修改方法的实现，而不影响外部代码
考题
多选题下面关于假币专用封装袋说法正确的有（）A假币专用封装袋规格为220mm（长）×140mm（宽）×150mmB假币专用封装袋材质为厚牛皮纸，中间使用透明塑料薄膜C假币专用封装袋正面需填写币种、券别、面额、张数和冠字号码信息D由于收缴假币时，已开具假币收缴凭证，所以假币专用封装袋不需要再填写收缴单位和收缴人名章
考题
多选题MPLS封装有不同的方式，下列选项中关于封装方式的说法，正确的是（）AMPLS封装有帧模式和信元模式BEthernet和PPP使用帧模式封装CATM使用信元模式封装D信元模式封装时，如果报文中已经懈怠了MPLS Header，第一个信元会保留该MPLSHeader用于转发
考题
多选题下面说法正确的为（）A实现同一接口的两个类之间是紧耦合的B封装可以提高类的重用性C封装好的类只允许子类覆盖方法，不允许子类重载方法D封装好的类允许修改方法的实现，而不影响外部代码
考题
多选题下面有关Envelop（封装）的说法正确的是（）。AIllustrator提供了大量的封装扭曲形状B用来制作封装的对像不可以是文本C用来制作封装的图形必须是矩形D网格封装的网格上有节点和方向线
考题
多选题下面有关GRE协议描述正确的是（）AGRE实际上是第三层的一种隧道运载协议B有效报文被GRE封装，称之为GRE报文CGRE报文被封装在外层的承载网络层报文（如IP协议报文）中D承载网络层负责对GRE报文的传输
考题
单选题关于封装下面介绍错误的是（）A
封装将变化隔离B
封装提高重用性C
封装提高安全性D
只有被private修饰才叫做封装
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