考题
若焊接电流过小，容易产生( )等缺陷。A、未焊透B、未熔合C、夹渣D、焊漏
考题
波峰焊接温度过低容易造成焊点()。A.过大B.平滑C.虚焊或拉尖D.脱离焊盘
考题
层压前汇流条与焊带之间（）EVA顶破会引起 EL 缺陷A、黑斑B、虚焊C、过焊D、短路
考题
焊接时间不足易造成（）A、焊料氧化B、助焊剂失去作用C、虚焊D、短路
考题
传递速度过快，在波峰焊接中容易造成（）A、印制板损坏B、元器件损坏C、焊点平滑D、虚焊、假焊、桥接等
考题
母线焊接处的焊缝必须牢固、均匀、无虚焊、裂纹、气泡和杂质等现象。
考题
焊条电弧焊焊接薄板的主要困难是容易（）、变形较大及 焊缝成形不良。A、未焊透B、根部熔合不良C、烧穿D、咬边
考题
线盒二极管击穿会引起“EL”缺陷；（）A、黑斑B、虚焊C、过焊D、短路
考题
在“EL”测试过程中，组件出现虚焊不良，现场IPQC判断为“OK”，组件转为良品
考题
平焊焊接单面焊双面成形的打底层时，（）A、容易产生焊瘤B、未焊透C、背面成形不良D、容易焊透E、背面成形较好
考题
在焊接过程中，焊接电流过大时，容易造成气孔、咬边及（）等。A、夹渣B、未焊透C、焊瘤
考题
CO2气体保护焊（）过渡时，焊接电弧的穿透较大，容易烧穿焊件，所以对焊件的装配质量要求较严格。A、滴状B、细颗粒C、短路
考题
焊条电弧焊可以进行平焊、立焊和仰焊等多位置焊接。
考题
电源调试通电前应检查印制电路板上接插件是否正确到位、焊点是否有虚焊和短路，使（），有利于提高工作效率。A、铜膜加宽B、焊点虚焊和开路C、焊点虚焊和短路D、存在的问题被提前发现
考题
DDF头芯线焊接端正、牢固、焊锡适量，焊点光滑、不带尖、不成瘤形，不能出现虚焊或短路现象。
考题
波峰焊接温度过低容易造成焊点（）A、过大B、平滑C、虚焊或拉尖D、脱离焊盘
考题
（）容易造成波峰焊有假焊、虚焊、桥焊等不良现象。A、焊接角度过小B、焊接角度过大C、焊接时间过短D、焊接时间过长
考题
烙铁温度过低、焊接面（焊盘/引脚）氧化或有油污，容易造成虚焊、假焊。
考题
单选题焊条电弧焊焊接薄板的主要困难是容易（）、变形较大及焊缝成形不良。A
未焊透B
根部熔合不良C
烧穿D
咬边
考题
单选题波峰焊接温度过低容易造成焊点（）A
过大B
平滑C
虚焊或拉尖D
脱离焊盘
考题
单选题现浇钢筋混凝土框架柱的纵向钢筋的焊接应优先采用（）A
闪光对焊B
坡El立焊C
电弧焊D
电碴压力焊
考题
单选题传递速度过快，在波峰焊接中容易造成（）A
印制板损坏B
元器件损坏C
焊点平滑D
虚焊、假焊、桥接等
考题
单选题钢结构焊件的坡El形式，取决于焊件的（）A
厚度B
宽度C
材料D
焊接方法
考题
单选题焊接时间不足易造成（）A
焊料氧化B
助焊剂失去作用C
虚焊D
短路
考题
单选题（）容易造成波峰焊有假焊、虚焊、桥焊等不良现象。A
焊接角度过小B
焊接角度过大C
焊接时间过短D
焊接时间过长
