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以下哪项不是卡环折断的原因()

  • A、卡环尖进入倒凹
  • B、使用不当用力摘戴
  • C、弯制时反复调改
  • D、磨改过细或者厚薄不均匀
  • E、钢丝质量差或者铸造缺陷

参考答案

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考题 卡环折断与哪一项原因无关A、卡环疲劳B、卡环过细C、取戴用力不当D、与基牙接触面积过大E、材料质量缺陷

考题 可摘局部义齿卡环折断的修理方法不正确的是A、检查卡环折断原因B、去除引起卡环折断的原因C、保留卡环连接体D、去除卡环连接体并在义齿上磨出一条沟E、在模型上弯制卡环用自凝塑料恢复外形

考题 以下哪项不是卡环折断的原因A、卡环尖进入倒凹B、弯制时反复调改C、钢丝质量差或铸造缺陷D、使用不当用力摘戴E、磨改过细或厚薄不均

考题 下面哪项不是义齿就位困难的原因A、基托进入倒凹区B、卡环臂进入倒凹区C、支托位置不当D、卡环体进入倒凹区E、义齿变形

考题 下列哪项不是可摘局部义齿卡环移位的原因A、包埋的石膏强度不够B、开盒去蜡时包埋石膏折断C、填塞塑料过早D、填塞塑料过晚E、热处理后开盒过早

考题 患者,女,28岁,下颌右侧第一磨牙缺失,缺失间隙正常,在下颌右侧第二前磨牙、第二磨牙上设计三臂卡环。由一刚参加工作不久的年轻技士制作活动义齿。患者戴义齿后不久,卡环折断。试分析卡环折断最可能的原因A、义齿设计不当B、咬合不平衡C、卡环材料质量不好D、技士弯制卡环不熟练,反复弯曲使钢丝的性能遭到破坏E、卡环的间隙预备不够

考题 下面哪项不是义齿就位困难的原因A.基托进入倒凹区B.卡环臂进入倒凹区C.卡环体进入倒凹区D.支托位置不当E.义齿变形

考题 下颌C67D56缺失,C58D47弯制卡环,舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型,采用混装法装入型盒,常规去蜡,充填,磨光。此类义齿在粗磨中最容易出现下列哪项问题?()A、基托折断B、人工牙折断C、卡环臂折断D、卡环体损伤E、义齿变形

考题 可摘义齿卡环折断的原因不包括()A、卡环间隙预备不合要求B、弯制时损伤金属丝C、卡环臂未进入倒凹区D、卡环材质不好E、患者使用不当

考题 卡环折断与哪些原因有关()。A、卡环磨损B、卡环疲劳C、骀力过大D、取戴用力不当E、材料质量差

考题 卡环折断与哪一项原因无关()A、卡环疲劳B、卡环磨损C、取戴用力不当D、力过大E、材料质量差

考题 单选题可摘义齿卡环折断的原因不包括()A 卡环间隙预备不合要求B 弯制时损伤金属丝C 卡环臂未进入倒凹区D 卡环材质不好E 患者使用不当

考题 单选题义齿在粗磨中最容易出现下列哪项问题?(  )A 基托折断B 人工牙折断C 卡环臂折断D 卡环体损伤E 义齿变形

考题 单选题可摘局部义齿中,弯制卡环折断的常见原因是(  )。A B C D E

考题 单选题可摘局部义齿卡环折断的修理方法不正确的是(  )。A 检查卡环折断原因B 去除引起卡环折断的原因C 保留卡环连接体D 去除卡环连接体并在义齿上磨出一条沟E 在模型上弯制卡环用自凝塑料恢复外形

考题 单选题以下哪项不是卡环折断的原因()A 卡环尖进入倒凹B 使用不当用力摘戴C 弯制时反复调改D 磨改过细或者厚薄不均匀E 钢丝质量差或者铸造缺陷

考题 单选题下颌C67D56缺失,C58D47弯制卡环,舌侧为塑料基托连接的义齿蜡型,采用混装法装入型盒,常规去蜡,充填,磨光。此类义齿在粗磨中最容易出现下列哪项问题?()A 基托折断B 人工牙折断C 卡环臂折断D 卡环体损伤E 义齿变形

考题 单选题卡环折断与哪一项原因无关。()A 卡环疲劳B 卡环过细C 取戴用力不当D 与基牙接触面积过大E 材料质量缺陷

考题 单选题以下哪项不是卡环折断的原因?(  )A 卡环尖进入倒凹B 弯制时反复调改C 钢丝质量差或铸造缺陷D 使用不当用力摘戴E 磨改过细或厚薄不均

考题 单选题下列哪项不是可摘局部义齿卡环移位的原因( )A 包埋的石膏强度不够B 开盒去蜡时包埋石膏折断C 填塞塑料过早D 堵塞塑料过晚E 热处理后开盒过早

考题 多选题卡环折断与哪些原因有关()。A卡环磨损B卡环疲劳C骀力过大D取戴用力不当E材料质量差

考题 单选题患者,女,38岁,|12缺失,可摘局部义齿修复3年,近日左上4间隙卡环折断,下列哪项与该卡环折断无关?(  )A 隙卡沟预备量不足B 弯制时损伤卡环钢丝C 卡环钢丝质量不好D 卡环磨光时损伤E 卡环臂过长

考题 单选题卡环折断与哪一项原因无关()A 卡环疲劳B 卡环磨损C 取戴用力不当D 力过大E 材料质量差