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下列哪项不是可摘局部义齿卡环移位的原因

A、包埋的石膏强度不够

B、开盒去蜡时包埋石膏折断

C、填塞塑料过早

D、填塞塑料过晚

E、热处理后开盒过早

参考答案

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考题 造成塑胶充填中支架移位的原因哪一项除外A、包埋支架的石膏强度不够B、支架未包牢或包埋有倒凹C、填塞时塑料过硬D、充填塑料不足E、支架本身焊接不牢
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考题 卡环、连接体等变位的原因不包括A.包埋所用石膏强度不够B.未将卡环、支架等包埋牢固C.热处理时加热速度过快D.填塞的塑料过多或过硬E.开盒时石膏折断
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考题 下列哪项不是可摘局部义齿卡环移位的原因 ( )A、包埋的石膏强度不够B、开盒去蜡时包埋石膏折断C、填塞塑料过早D、堵塞塑料过晚E、热处理后开盒过早
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考题 可摘局部义齿卡环移位的原因说法错误的是（ ）A、开盒去蜡时包埋石膏折断B、包埋的石膏强度不够C、热处理速度太快D、填塞塑料过晚E、填塞时塑料量过多
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考题 隐形义齿灌注后变形的原因如下，除外A、基托和卡环蜡型与模型不密合B、开盒过早，弹性材料没有完全冷却C、去蜡后型盒螺丝未上紧D、包埋石膏存在气泡E、蜡型过薄
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考题 造成充填中支架移位的原因中，错误的是A、包埋的石膏强度不够B、未包牢或包埋有倒凹C、填塞时塑料过硬D、充填塑料不足E、支架本身焊接不牢
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考题 下面不是造成充填中支架移位的原因是A．包埋的石膏强度不够B．未包牢或包埋有倒凹C．填塞时塑料过硬D．充填塑料不足E．支架本身焊接不牢
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考题 下列哪项不是可摘局部义齿卡环移位的原因 ( )A.开盒去蜡时包埋石膏折断 B.填塞塑料过早 C.热处理后开盒过早 D.包埋的石膏强度不够 E.堵塞塑料过晚
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考题 可摘局部义齿卡环移位的原因说法错误的是（ ）A.开盒去蜡时包埋石膏折断 B.包埋的石膏强度不够 C.热处理速度太快 D.填塞塑料过晚 E.填塞时塑料量过多
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