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土方回填工艺流程中,在夯打密实完成后,其下一步为检验密实度。


参考答案

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考题 衬砌界面反射信号强,三振相明显,在其下部仍有强反射界面信号,两组信号时程差较大代表衬砌背后回填密实度状态为( )。 A.空洞B.密实C.不密实D.分层

考题 土方回填工艺流程中,说法不准确的是()。 A.基坑(槽)底地坪上清理后需要把表层土夯打密实B.夯打密实之后需要检验土质C.分层铺土、耙平之后要夯打密实D.基坑(槽)底地坪上清理后要检验地坪土壤密实度

考题 土方回填工艺流程中,说法正确的是()。 A.基坑(槽)底地坪上清理后需要检验土质B.夯打密实之前要分层铺土、耙平C.夯打密实之后要检验土质D.基坑(槽)底地坪上清理后要检验地坪土壤密实度

考题 土方回填工艺流程中,在基坑(槽)底地坪上清理完成后,其下一步为分层铺土、耙平。() 此题为判断题(对,错)。

考题 土方回填工艺流程中,在夯打密实完成后,其下一步为检验密实度。() 此题为判断题(对,错)。

考题 土方回填工艺流程的正确顺序为():①基坑(槽)底地坪上清理;②检验土质;③分层铺土、耙平;④夯打密实;⑤检验密实度;⑥修整找平验收 A.①、②、③、④、⑤、⑥B.①、③、②、④、⑤、⑥C.①、③、④、⑤、②、⑥D.①、③、④、②、⑤、⑥

考题 土方回填工艺流程中,在分层铺土、耙平完成后,其下一步为()。 A.检验土质B.检验密实度C.夯打密实D.修整找平

考题 土方回填工艺流程中,在基坑(槽)底地坪上清理完成后,其下一步为()。 A.分层铺土、耙平B.检验土质C.夯打密实D.检验密实度

考题 铁路隧道工程中,施工单位应对下列(  )五项指标进行检验,监理单位按规定进行平行检验或见证取样检测。A.测量准确度、衬砌厚度、强度、衬砌背后回填密实度及防水效果 B.隧道限界、衬砌厚度、强度、衬砌背后回填密实度及防水效果 C.初期支护、衬砌厚度、强度、衬砌背后回填密实度及防水效果 D.初期支护、隧道限界、衬砌强度、衬砌背后回填密实度及防水效果

考题 在土方施工中,检验土壤施工密实程度的指标是()A、土壤的相对密实度B、土壤的密度C、土壤的可松性D、土壤的含水量

考题 土方回填工艺流程中,在基坑(槽)底地坪上清理完成后,其下一步为()。A、分层铺土、耙平B、检验土质C、夯打密实D、检验密实度

考题 土方回填工艺流程的正确顺序为(): ①基坑(槽)底地坪上清理;②检验土质; ③分层铺土、耙平;④夯打密实;⑤检验密实度;⑥修整找平验收A、①、②、③、④、⑤、⑥B、①、③、②、④、⑤、⑥C、①、③、④、⑤、②、⑥D、①、③、④、②、⑤、⑥

考题 土方回填工艺流程中,在基坑(槽)底地坪上清理完成后,其下一步为分层铺土、耙平。

考题 对水饱和黏性土,回填时可不夯,但应分层填实,其回填土的密实度应达到原状土的80%以上。

考题 土方回填工艺流程中,说法正确的是()。A、基坑(槽)底地坪上清理后需要检验土质B、夯打密实之前要分层铺土、耙平C、夯打密实之后要检验土质D、基坑(槽)底地坪上清理后要检验地坪土壤密实度

考题 土方回填工艺流程中,在分层铺土、耙平完成后,其下一步为()。A、检验土质B、检验密实度C、夯打密实D、修整找平

考题 土方回填工艺流程中,说法不准确的是()。A、基坑(槽)底地坪上清理后需要把表层土夯打密实B、夯打密实之后需要检验土质C、分层铺土、耙平之后要夯打密实D、基坑(槽)底地坪上清理后要检验地坪土壤密实度

考题 衬砌界面反射信号强,三振相明显,在其下部仍有强反射界面信号,两组信号时程差较大代表衬砌背后回填密实度状态为()。A、空洞B、密实C、不密实D、分层

考题 回填的砂用平板夯振捣密实,或用水沉密实。

考题 管顶或结构顶500mm以上土方回填密实度≥85%

考题 单选题土方回填工艺流程的正确顺序为(): ①基坑(槽)底地坪上清理;②检验土质; ③分层铺土、耙平;④夯打密实;⑤检验密实度;⑥修整找平验收A ①、②、③、④、⑤、⑥B ①、③、②、④、⑤、⑥C ①、③、④、⑤、②、⑥D ①、③、④、②、⑤、⑥

考题 判断题土方回填工艺流程中,在基坑(槽)底地坪上清理完成后,其下一步为分层铺土、耙平。A 对B 错

考题 单选题土方回填工艺流程中,在基坑(槽)底地坪上清理完成后,其下一步为()。A 分层铺土、耙平B 检验土质C 夯打密实D 检验密实度

考题 判断题土方回填工艺流程中,在夯打密实完成后,其下一步为检验密实度。A 对B 错

考题 单选题土方回填工艺流程中,在分层铺土、耙平完成后,其下一步为()。A 检验土质B 检验密实度C 夯打密实D 修整找平

考题 判断题管顶或结构顶500mm以上土方回填密实度≥85%A 对B 错

考题 判断题回填的砂用平板夯振捣密实,或用水沉密实。A 对B 错