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A、将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上就构成集成电路。
B、现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓。
C、集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路。
D、集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路。
下列关于集成电路的叙述中错误的是（）
- A、集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上
- B、现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓
- C、集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路
- D、集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路
正确答案:D
在下列有关集成电路的叙述中，错误的是（）。
- A、集成电路的规模是根据其所包含的电子元件数目进行划分的
- B、大规模集成电路一般以功能部件和子系统为集成对象
- C、现代集成电路使用的半导体材料主要是硅
- D、集成电路技术发展很快，至今已达到线宽0.001um的工艺水平
正确答案:D
所谓集成电路，指的是在半导体单晶片上制造出含有大量电子元件和连线的电子电路。
正确答案:正确
所谓集成电路，指的是在半导体单晶片上制造出含有大量电子元件和连线的微型化的电子电路或系统。
正确答案:正确
摘要:1.微电子技术是实现电子电路和电子系统超小型化及微型化的技术，以集成电路（IC）为核心2.现代集成电路使用的半导体材料主要是硅，也可以是化合物半导体如砷化镓3.集成电路根据它所包含的电子元件数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模、及大规模集成电路4.中小规模集成电路一般以简单的门电路或单级放大器为集成对象，大规模集成电路则以功能部件、子系统为集成对象。集成电路芯片是计算机和通信设备的硬件核心5.集成电路特点是体积小、重量轻、可靠性高。晶体管尺寸越小，其极限工作频率越高。6.摩尔定律：单块集成电路的集成度平均每18~24个月翻一番7.集成电路已达到45nm的水平8.IC卡把集成电路芯片密封在塑料卡基片内部，使其成为能存储、处理和传递数据的载体，不受磁场影响，可靠存储数据9.现代通信指使用电波或光波传递信息的技术，通常称为电信，如电话传真电报。书报杂志磁带光盘等不属于现代通信10.通信三要素：信源、信宿、信道11.模拟信号：连续形式，打电话或声音经话筒转换的电信号。数字信号：离散形式，电报机传真机和计算机发出的信号12.调制解调器（MODEM）：调制器和解调器做在一起。多路复用技术：让多路信号同时共用一条传输线进行传输，分为时分多路复用（TDM）和频分多路复用(FDM)13.数字信号可以在网络中直接传输（基带传输，如以太网），也可以经过调制后在网络中传输（频带传输，如广域网）14.目前我国正在广泛使用的GSM、CDMA等都是第二代移动通信系统15.组成数字信息的基本单位——比特（bit），用b表示，只有两种状态0或116.每个西文字符需用8个比特表示，汉
微电子技术是现代信息技术的基础之一，而微电子技术又以集成电路为核心。下列关于集成电路的叙述中，错误的是（）
- A、集成电路是上世纪50年代出现的
- B、集成电路的许多制造工序必须在恒温、恒湿、超洁净的无尘厂房内完成
- C、集成电路均使用半导体硅材料
- D、集成电路的工作速度与组成逻辑门电路的晶体管尺寸有密切关系
正确答案:C
在下列有关集成电路和叙述中，错误的是（）
- A、集成电路的规模是根据其所包含的电子元件数目进行划分的
- B、大规模集成电路一般以功能部件和子系统为集成对象
- C、现代集成电路使用的半导体材料主要是硅（Si）
- D、集成电路技术发展很快，至2005年初已达到0.001微米的工艺水平
正确答案:D
微电子技术是研制、生产微小型电子元件及产品技术，它的核心是（）
- A、晶体管技术
- B、半导体晶体管技术
- C、集成电路技术
- D、电子管技术
正确答案:C
下列关于电子产业说法中错误的是（）
- A、微电子技术以集成电路为核心
- B、硅是微电子产业中常用的半导体材料
- C、现代微电子技术已经用砷化镓取代了硅
- D、制造集成电路都需要使用半导体材料
正确答案:C
下列关于集成电路的叙述中错误的是（）
- A、集成电路是将大量晶体管、电阻及互连线等制作在尺寸很小的半导体单晶片上
- B、现代集成电路使用的半导体材料通常是硅或砷化镓
- C、集成电路根据它所包含的晶体管数目可分为小规模、中规模、大规模、超大规模和极大规模集成电路
- D、集成电路按用途可分为通用和专用两大类。微处理器和存储器芯片都属于专用集成电路
正确答案:D
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