我们将研发人员分为若干研究方向，对协议和算法理解（主要应用在网络通信、图象

语音压缩方面）、电子系统方案的研究、用MCU、DSP编程实现电路功能、用ASIC设计技术

设计电路（包括MCU、DSP本身）、电路功能模块设计（包括模拟电路和数字电路）、集成

电路后端设计（主要是指综合及自动布局布线技术）、集成电路设计与工艺接口的研究.

你希望从事哪方面的研究？（可以选择多个方向。另外，已经从事过相关研发的人员可以

详细描述你的研发经历）。（仕兰微面试题目）

半导体工艺中，掺杂有哪几种方式？（仕兰微面试题目）

冒泡排序的原理。（新太硬件面题）

三个 float a,b,c;问值（a+b）+c==(b+a)+c， (a+b)+c==(a+c)+b。(Intel)

华为常用的合路器及典型损耗值？