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泡沫渣是在熔渣()高和熔池温度低时产生的。


参考答案

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考题 药皮焊条手工电弧焊焊接时要形成气体、熔渣、熔池,气体和熔渣对熔池起()。 A.覆盖B.保护C.隔离D.加强

考题 铁水温度比熔渣温度( )。A.高B.低C.相等

考题 产生夹渣的根本原因是熔池中熔化金属的凝固速度大于熔池中熔渣上浮的速度,当熔化金属已经凝固时,熔渣还来不及浮出,就形成了夹渣。

考题 熔池凝固太快熔渣来不及浮出,会产生夹渣。()

考题 铁水温度比熔渣温度()。A、高B、低C、相等

考题 冲水渣的水温要低,以免产生渣棉和泡沫渣。

考题 对熔渣黏度描述错误的是()。A、酸性渣的黏度随温度的升高,降低很多B、碱性渣的黏度随温度的升高首先迅速降低,然后缓慢降低C、熔渣的流动性好,黏度低D、熔渣中的高熔点的组分增多,流动性会变差

考题 高枪位吹炼时,()A、熔池搅拌强烈,渣中FeO较高B、熔池搅拌强烈,渣中FeO较低C、熔池搅拌较弱,渣中FeO较高D、熔池搅拌较弱,渣中FeO较低

考题 熔渣中的氧能向金属熔池传递的条件是渣中(FeO)含量要高。

考题 低枪位吹炼时,()A、熔池搅拌强烈,渣中FeO较高B、熔池搅拌强烈,渣中FeO较低C、熔池搅拌较弱,渣中FeO较高D、熔池搅拌较弱,渣中FeO较低

考题 转炉冶炼时,熔渣温度比金属液温度()。A、低B、高C、一样高

考题 平焊时若发现熔化金属和熔渣分离不清,则可稍许拉长电弧,同时将焊条向前倾斜,往熔池后面推送熔渣。

考题 电渣焊不使用焊剂向焊缝渗合金的原因是()A、熔池温度高、焊剂用量少B、熔池温度高、治金反应快C、熔池温度低、焊剂用量大D、熔池温度低、焊剂用量少

考题 正确选择焊接工艺参数,防止熔池冷却过快,改善熔渣浮出条件,是防止夹渣产生的有效措施之一。

考题 电渣焊的液态熔渣电阻越大,则熔池可加热的温度也就越高。

考题 电渣堆焊渣池是导电的,因此熔池在电磁力的作用下,使得熔池两边的熔敷金属向两侧流动,导致焊缝变宽。

考题 埋弧焊时,熔池受熔渣和焊剂蒸汽的保护,不与空气接触。

考题 气焊时,熔剂熔化后流动性要好,产生的熔渣熔点要(),熔化后易于浮在熔池表面。

考题 埋弧焊时,熔化的金属形成()。A、熔池B、熔渣C、渣壳

考题 气焊时,熔剂熔化后产生的熔渣密度要(),熔化后易于浮在熔池表面。

考题 电渣焊是利用电流通过()产生的电阻热作为热源的熔化焊方法。A、熔池B、液态金属C、液态熔渣D、焊丝

考题 气焊气割作业时产生的熔渣,温度可达()℃;电焊作业时产生的熔渣,温度要超过()℃。A、1500;2000B、5000;1000C、1500;1500D、500;500

考题 填空题一般地,造渣温度要比熔渣熔点高()℃。一般要求焊接熔渣的熔点比焊缝金属的熔点低()℃。

考题 填空题气焊时,熔剂熔化后产生的熔渣密度要(),熔化后易于浮在熔池表面。

考题 单选题埋弧焊时,熔化的金属形成()。A 熔池B 熔渣C 渣壳

考题 判断题熔池凝固太快熔渣来不及浮出,会产生夹渣。()A 对B 错

考题 判断题产生夹渣的根本原因是熔池中熔化金属的凝固速度大于熔池中熔渣上浮的速度,当熔化金属已经凝固时,熔渣还来不及浮出,就形成了夹渣。A 对B 错