考题
DNA变性涉及( )A.分子中磷酸二酯键断裂B.碱基一戊糖间的共价键断裂C.配对碱基之间氢键断裂D.上下相邻碱基对之间范德华力破坏E.氢键断裂和范德华力破坏
考题
金属材料的疲劳是指金属材料在()的作用下,材料发生断裂的现象。
A、交换载荷B、交变载荷C、频变载荷D、力变载荷
考题
原子晶体的原子间以共价键结合，要破坏这种晶体需要较多的能量，因此原子晶体熔点极高，硬度极大。
考题
金属材料在载荷情况下，断裂前发生塑形变形（永久变形）而不被破坏的能力称为塑形。
考题
金属材料在载荷作用下，断裂前发生塑性变形（永久变形）而不被破坏的能力称为塑性。
考题
塑性是指金属材料在（）作用下产生（）变形而不被破坏的能力。
考题
解理断裂是金属在正应力作用下，由于晶内原子间的结合键而造成的穿晶断裂，所以（）晶格的金属一般不发生解理断裂。A、体心立方B、六方C、面心立方D、化合物
考题
化学吸附是由于吸附剂与吸附质间的（）而引起的。A、分子键力B、原子键力C、范德华力D、化学键力
考题
范德华力是（）的作用力。A、原子间B、分子间C、离子键D、共价键
考题
矿物受到外力作用产生的解理现象是由于其内部质点间的连接力被破坏。
考题
焊接的物理本质使两个工件实现原子间的结合，对金属材料而言，即实现了（）A、金属键结合B、共价键结合C、离子键结合D、分子键结合
考题
金属材料的机械性能中，（）反映了金属材料在力的作用下，抵抗塑性变形和断裂的能力。
考题
紫外线杀菌的作用机制是是DNA键断裂，破坏核糖与磷酸的链接，引起DNA分子内或分子间分子内或分子间肽键断裂，造成微生物菌体死亡.
考题
强度是指金属材料在静荷作用下抵抗破坏（过量塑性变形或断裂）的性能。
考题
矿物受到外力作用产生的解理现象是由于其内部质点间的连结力被破坏。（ ）
考题
疲劳强度是指金属材料在多次交变载荷作用下而不致发生断裂的最大应力。
考题
疲劳强度是指金属材料在无数次交变应力作用下，引起破坏断裂的最大应力。（）
考题
金属材料长期在交变应力作用下所产生的断裂破坏现象称为疲劳破坏。
考题
判断题金属材料在长时间交变载荷作用下产生的断裂现象称为断裂破坏。（）A
对B
错
考题
单选题焊接的物理本质使两个工件实现原子间的结合，对金属材料而言，即实现了（）A
金属键结合B
共价键结合C
离子键结合D
分子键结合
考题
判断题紫外线杀菌的作用机制是是DNA键断裂，破坏核糖与磷酸的链接，引起DNA分子内或分子间分子内或分子间肽键断裂，造成微生物菌体死亡.A
对B
错
考题
判断题解理断裂是金属材料在正应力作用下，由于原子间结合键的破坏而造成的穿晶断裂。通常沿一定的晶面（解理面）断裂（）A
对B
错
考题
判断题强度是指金属材料在静荷作用下抵抗破坏（过量塑性变形或断裂）的性能。A
对B
错
考题
填空题食品材料的质构和流变性是其内部分子和原子间相互作用力的宏观表现。键合原子间的吸收力有键合力；非键合原子间、基团间和分子间的吸收力有（）、氢键和其它作用力。
考题
判断题金属材料在载荷作用下，断裂前发生塑性变形（永久变形）而不被破坏的能力称为塑性。A
对B
错
考题
判断题矿物受到外力作用产生的解理现象是由于其内部质点间的连结力被破坏。（ ）A
对B
错
考题
填空题金属材料的机械性能中，（）反映了金属材料在力的作用下，抵抗塑性变形和断裂的能力。
