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不需要标准试块校验、不受现场限制、不需要切割试样且试样表面不损坏的光谱分析方法是()

  • A、看谱分析
  • B、手持X射线荧光光谱分析
  • C、手持激光诱导击穿光谱分析
  • D、光电直读光谱分析

参考答案

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考题 见证人员有以下取责( )。 A、现场见证B、共同送样C、试样监护D、试块制作E、封样

考题 金相试样是()。 A、按标准或有关规定截取有代表性的金相试块B、特制的金相试块C、任意截取的金相试块D、在每个成品上截取的金相试块

考题 振动台法测试粗粒土的最大干密度,采用湿土法计算最大干密度时需要的已知量A.振毕密实试样质量 B.试筒横断面积 C.振毕密实试样含水率 D.试样表面至试筒顶面的距离

考题 粗集料压碎值试验,以下表述正确的有( )。A.试验时两要取试样3组,每组3000g B.试验须分3次(每次数量大体相同)均匀装入试模中 C.每次试样装入试模后均将试样表面整平,用金属棒的半球面端从集料表面上构匀捣实20次 D.卸载后.用2.36mm标准筛筛分经压碎的全部试样

考题 进行路面混合料试样现场取样时,可不整层取样,但必须保证试样不破碎。()

考题 在进行不燃性试验时,符合下列()条件的材料,其燃烧性能等级应定为A级别。A、炉内平均温度不超过50℃B、试样表面最高温度不超过50℃C、试样中心平均温度不超过50℃D、试样持续燃烧时间不超过50sE、试样平均失重率不超过50%

考题 关于弯曲试样,下列说法错误的是。()A、弯曲试样应从无损检验中发现的缺陷最多的区域切取B、堆焊侧弯试样宽度至少应包括堆焊层全部、熔合线和基层热影响区C、弯曲试样上的余高及焊缝背面的垫板应用机械方法去除D、面弯和背弯试验的拉伸面应平齐,但不需要保留母材的原始表面

考题 强度、塑性测量()在特制的标准试样上进行。A、需要B、不需要

考题 下列不属于康氏残炭含量测定技术要素的是()。A、按规定称取试样B、预点火阶段控制在10min±1.5min内C、含水试样不需要脱水和过滤D、试样要有代表性

考题 球压试验对样品的要求,以下描述正确的是()A、如果可能,从产品上切割得到厚度均匀且至少为2.5mm、边长或直径最少为10mm的试样B、如必要,可用叠加两个或更多部件获得这个厚度C、如果从产品上取得试样不可行,则不需要做D、一个试验样品足够

考题 根据标准GB/T230.1-2009在进行洛氏硬度试验时,试样应平稳的放在刚性支承面上,并使压头轴线与试样表面垂直,避免试样产生位移。

考题 下列关于砖抗压强度试验的说法,正确的有()。A、非烧结砖试样不需要养护直接进行试验B、烧结普通砖进行抗压试验时,每个检验批抽检数量为10块C、烧结普通砖试样制作前需要将锯好的两个半截砖在净水中浸泡10~20minD、烧结普通砖试样制作时不需要坐浆

考题 刮平沥青延度8字形试样的方法,应用热刮刀自试模的一端刮向另一端,且表面平滑

考题 重量分析法不需要用标准试样或基准物质作为比较

考题 正确夹持试样,试样被夹持部分应夹满试块最少不得小于夹块的()。A、1/5B、1/4C、1/2D、1/3

考题 结合层标准试样制作要求是()A、板材平底孔B、用其他试块代替C、模拟不结合层的标准缺陷D、与成品元件比较

考题 做碎石压碎指标值的试样,在气干状态下即可进行试验,不需要烘干。

考题 击实试验中,为了保证试样的完整性,最后一层试样击实后,试样高度应超出试筒顶10mm,取下套环后刮除多余部分,并刮平表面。

考题 压碎值试验中金属筒确定石料数量方法正确的是()A、将装有试样的试模放到压力机上,同时加压头放入试筒内石料面上,注意使压头摆平,勿楔挤试模侧壁B、用金属棒的半球面端从石料表面上均匀捣实25次C、将试样用l.7㎜的方孔筛过筛,筛去试样中被撞击磨碎的细屑D、用金属棒作为直刮刀将表面仔细整平E、将试样分3次(每次数量大体相同)均匀装入试模中,每次均将试样表面整平

考题 材料压缩试验中的金属压缩试样的形状有几种()A、菱形试样B、圆柱体试祥C、正方形柱体试样D、长方体试样E、板状试样

考题 无机结合料击实试验中,为了保证试样的完整性,最后一层试样击实后,试样高度应超出试筒顶10mm,取下套环后刮除多余部分,并刮平表面。()

考题 多选题压碎值试验中金属筒确定石料数量方法正确的是()A将装有试样的试模放到压力机上,同时加压头放入试筒内石料面上,注意使压头摆平,勿楔挤试模侧壁B用金属棒的半球面端从石料表面上均匀捣实25次C将试样用l.7㎜的方孔筛过筛,筛去试样中被撞击磨碎的细屑D用金属棒作为直刮刀将表面仔细整平E将试样分3次(每次数量大体相同)均匀装入试模中,每次均将试样表面整平

考题 多选题下列关于砖抗压强度试验的说法,正确的有()。A非烧结砖试样不需要养护直接进行试验B烧结普通砖进行抗压试验时,每个检验批抽检数量为10块C烧结普通砖试样制作前需要将锯好的两个半截砖在净水中浸泡10~20minD烧结普通砖试样制作时不需要坐浆

考题 单选题结合层标准试样制作要求是()A 板材平底孔B 用其他试块代替C 模拟不结合层的标准缺陷D 与成品元件比较

考题 问答题施工过程质量检测试样应在现场相应的施工部位选取,试阐述施工项目部应建立哪些实体检测试样台账?(试阐述三条)

考题 单选题不需要标准试块校验、不受现场限制、不需要切割试样且试样表面不损坏的光谱分析方法是()A 看谱分析B 手持X射线荧光光谱分析C 手持激光诱导击穿光谱分析D 光电直读光谱分析

考题 填空题砌筑砂浆留置试块时,每一组试样有()块。