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（）是接触级内气液两相间传质的推动力。

  • A、温度差别
  • B、浓度差别
  • C、压力差别
  • D、相间差别

参考答案

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考题 可溶组分在气液两相中的浓度距离操作条件下的平衡愈远,则传质的推动力越大,传质速率也越快。() 此题为判断题(对，错)。
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考题 气—液相反应器型式的选择应考虑的因素有()。 A、气、液的接触方式，即气体和液体在器内的流动模式B、相间传质系数C、气、液流动速率D、气—液反应控制区的考虑。
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考题 下面关于气液相间传质双膜模型说法正确的是()A、怀特曼(Whitman)于1923年提出B、在气液接触传质时，气液相间存在稳定的界面，界面两侧分别有一层稳定、停滞的气液膜C、气液在界面上达到平衡，在膜内为分子扩散，传质系数正比于分子扩散系数，传质阻力集中于膜内D、该模型强调气液相间存在稳定界面和稳定的当量膜，对湍动程度较高的流动接触情况，界面随机变化不断更新，与该模型的假设相差较大，导致该模型在使用中出现缺陷，解决的方法是对模型进行改进，如表面更新和溶质渗透理论等
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考题 按照传质双膜理论的假定，发生相间传质时，在相接触的气液界面上()。A、不存在传递阻力B、存在很大的传递阻力C、传质阻力与气液相相当
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考题 关于吸收过程的“双膜理论”，下列描述中哪项是错误的？( )A.气、液两相间存在一个接触相界面 B.相界面上气液两相的有害物浓度相等 C.相界面上不存在传质阻力 D.相界面外两相主体中的有害物浓度均匀分布
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考题 精馏过程的基本条件是（）A、必须有能够使气液充分接触，进行相间传热和传质的场所B、每层塔盘上必须同时存在着组成不平衡的气、液两相.C、合适的回流量D、必要的热源
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考题 某相际传质过程为气膜控制，究其原因，甲认为是由于气膜传质速率小于液膜传质速率的缘故；乙认为是气膜传质推动力较小的缘故。正确的是（）。A、甲对；B、乙对；C、甲、乙都对；D、甲、乙都不对。
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考题 板式塔为连续接触式的气液传质设备。
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考题 某吸收过程为气膜控制，究其原因，甲认为是由于气膜传质速率小于液膜传质速率的缘故；乙认为是气膜传质推动力较小的缘故。正确的是（）A、甲对B、乙对C、甲、乙都对D、甲、乙都不对
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考题 板式塔内以塔板作为气液两相接触传质的基本条件。
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考题 板式塔内以塔板作为气、液两相接触传质的基本构件。
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考题 吸收操作中，增大液气比有利于增加传质推动力，提高吸收速率。
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考题 气液两相偏离相平衡的程度是精馏传质的推动力，偏离程度越大则（）。
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考题 精馏过程中，气液相间的（）差，是传质的推动力。A、温度B、密度C、浓度
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考题 在提供回流的条件下，气液两相多次逆流接触，进行相间传质传热，使混合物中的个组分因挥发性不同而有效地分离，称为（）。A、加热B、闪蒸C、渐次汽化D、精馏
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考题 填料塔是以塔内装有大量的填料为相间接触构件的气液传质设备。
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考题 板式塔为逐板接触式的气、液传质设备，填料塔为连续接触式的气、液传质设备。
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考题 溶氧传质的总推动力是气相和细胞内的氧浓度差。
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考题 溶氧传质的总推动力就是气相与细胞内的氧浓度之差。
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考题 气液两相间存在着稳定的相界面，界面两侧分别存在滞留膜，组份通过在滞留膜中稳定的分子扩散进行传质，传质阻力完全存在于滞留膜中。
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考题 当前用于描述气—液两相流相间传质的模型有两大类：一是按稳态扩散来处理的（）；一是按非稳态扩散处理模型，如（）和（）。
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考题 填空题总吸收速率方程式中KY是以（）为气相摩尔比差为传质推动力的气相总传质系数；而KX是以（）为液相摩尔比差为传质推动力的液相总传质系数。
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考题 单选题萃取操作是（）相间的传质过程。A 气－液B 液－液C 气－固D 液－固
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考题 判断题填料塔是以塔内装有大量的填料为相间接触构件的气液传质设备。A 对B 错
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考题 单选题气液两相处于平衡时（）A 两相间组份的浓度相等B 只是两相温度相等C 两相间各组份的化学位相等D 相间不发生传质
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