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化学粘涂形成的粘涂层与被修复工件表面为()结合。

  • A、化学
  • B、物理化学
  • C、物理
  • D、机械

参考答案

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考题 粘结作用产生的关键和必要条件是A、采用30%~50%磷酸处理B、粘结剂液体能充分湿润被粘物表面C、固体的表面能与液体的表面张力达到平衡D、粘结剂和被粘物之间产生化学键力E、粘结剂和被粘物之间产生电子迁移

考题 关于复合树脂与牙体组织的粘接,正确的叙述是A、釉质和牙本质的粘接方式相同、粘接机制不同B、对釉质的粘接程序为:表面处理剂处理釉质→涂布底胶→涂布粘接剂C、釉质粘接剂不能防止洞缘与修复体之间的微渗漏D、对牙本质的粘接程序为:表面处理剂处理牙本质→涂布底胶→涂布粘接剂E、对牙本质的粘接较釉质简单

考题 复合树脂与牙釉质表面粘接的方式()A.机械性锁合粘接B.化学性粘接C.机械性化学性粘接D.固位洞形E.螯合

考题 粘接剂与被粘物体产生牢固结合的必要条件是A.与被粘物体表面形成化学结合B.能在被粘物体表面浸润C.与被粘物体表面形成机械嵌合D.与被粘物体表面产生静电引力E.与被粘物体表面形成范德华力结合

考题 复合树脂与牙釉质表面粘接的方式为A.机械性锁合粘接 B.化学性粘接 C.机械性与化学性粘接 D.固位洞形 E.螯合

考题 在粘接修复技术中,以下对黏结力的形成描述错误的是A.化学结合 B.相互混合 C.氢键结合 D.嵌合 E.原子间结合

考题 采用氢-氧焰将铅条熔融后贴覆在被衬的工件或设备表面上,形成具有一定厚度的密实的铅层。这种防腐方法为()。A.涂铅 B.粘铅 C.衬铅 D.搪铅

考题 采用()修复方法,修复后修补层与金属基体的结合强度最高。A、粘接B、涂镀C、镀铬D、金属扣合法

考题 刀具表面的微粒被切屑或工件带走的磨损称()。A、磨粒磨损B、粘接磨损C、氧化磨损D、相变

考题 什么是表面粘涂技术?它有何特点?

考题 复合树脂与牙本质表面的粘接方式是()。A、固位洞形B、化学性粘接C、粘接剂粘合D、机械性锁合粘接E、机械性与化学性粘接

考题 为防止粘锌及增加气刀刀唇表面硬度,刀唇为碳钢表面涂()涂层。A、碳化钨B、铁镍合金C、钛D、铁钼合金

考题 夹砂结疤、机械粘砂、化学粘砂等属于表面缺陷。

考题 液压油缸、机床导轨的划伤不能采用表面粘涂方法修复。

考题 表面粘涂修复技术是指以()与特殊填料组成的复合材料胶黏剂涂敷于零件表面,赋予零件某种特殊功能的一种表面强化和修复的技术。

考题 胀缝传力杆一半以上长度的表面应涂()涂层,端部应戴活动套帽。A、防粘B、防锈C、防水

考题 在粘接修复技术中,以下对黏结力的形成描述错误的是()A、化学结合B、相互混合C、氢键结合D、嵌合E、原子间结合

考题 在金属表面形成保护膜的各种方法中,使用最多的是在金属表面涂漆层。()A、使用聚氨酯瓷釉作为表面涂层,就必须使用环氧树脂作底层涂料。B、环氧树脂只能为聚氨酯瓷釉表面涂层做底层涂料。C、用电解法在铝合金表面生成的氧化膜在涂器前必须打磨掉,因为它不能为漆层提供牢固的粘接面。D、可以在镀镉的钢件表面直接涂漆层,因为它能为漆层提供牢固的粘接面。

考题 多选题中间层涂料应具有()特性。A与底漆层、面漆层配套良好,涂层间的结合力强,硬度适中,不被面漆的溶剂所咬起B填平性佳,能消除被涂表面的划纹等微小缺陷C打磨性能良好,在打磨后能得到平整光滑的表面D能高温烘干,干性好,打磨时不粘砂纸E耐潮湿性好,不应引起涂层起泡

考题 单选题在粘接修复技术中,以下对黏结力的形成描述错误的是A 化学结合B 相互混合C 氢键结合D 嵌合E 原子间结合

考题 单选题复合树脂与牙本质表面的粘接方式是()。A 固位洞形B 化学性粘接C 粘接剂粘合D 机械性锁合粘接E 机械性与化学性粘接

考题 填空题表面粘涂修复技术是指以()与特殊填料组成的复合材料胶黏剂涂敷于零件表面,赋予零件某种特殊功能的一种表面强化和修复的技术。

考题 单选题目前牙本质的最主要粘接机制是基于()A 粘接界面形成混合层结构B 粘接剂与釉质形成化学性结合C 粘接剂与釉质形成静电吸引力D 粘接剂与釉质相互溶解

考题 单选题胀缝传力杆一半以上长度的表面应涂()涂层,端部应戴活动套帽。A 防粘B 防锈C 防水

考题 单选题牙釉质的最主要粘接机制是()A 粘接剂渗入酸蚀后釉质表面形成树脂突B 粘接剂与釉质形成化学性结合C 粘接剂与釉质形成静电吸引力D 粘接剂与釉质相互溶解

考题 单选题摩擦化学的方法增强贵金属表面的粘接强度,其操作步骤为()A 贵金属表面形成二氧化硅涂层即可B 贵金属表面形成二氧化硅涂层,再用硅烷偶联剂处理C 贵金属表面用硅烷偶联剂处理,再形成二氧化硅涂层D 贵金属表面用硅烷偶联剂处理

考题 单选题复合树脂与牙釉质表面粘接的方式(  )。A 机械性锁合粘接B 化学性粘接C 机械性与化学性粘接D 固位洞形E 螯合