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设计温度指容器在正常工作情况下，在相应的设计应力下设定元件的金属温度。 设计温度与工作温度的关系，设计温度取最高工作温度。
参考答案
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考题
以下哪些有关压力容器温度的表述是错误的();A、工作温度指容器在操作过程中在工作压力下壳体可能达到的最高或最低温度;B、设计温度指容器在操作过程中，在相应设计压力下壳体或受压元件可能达到的最高或最低温度;C、设计温度指容器在操作过程中，在相应设计压力下介质可能达到的最高或最低温度;D、介质温度是指工艺介质的实际温度，有时可能与壁温不同;
考题
设计温度，是指容器在正常操作时，在相应设计压力下，壳壁或元件金属可能达到的（ ）温度。当壳壁或元件金属的温度低于-20℃时，按最低温度确定设计温度；除此之外，设计温度一律按最高温度选取。A.最高
B.最低
C.最高或最低
D.工作
考题
设计温度是指容器在正常操作过程中，在相应的设计压力下，壳壁或元件金属可能达到的（）或（）温度。当壳壁或元件金属的温度低于（）℃时，按最低温度确定设计温度，除此以外，设计温度一律按最高温度选取。
考题
单选题以下哪些有关压力容器温度的表述是错误的（）。A
工作温度指容器在操作过程中在工作压力下壳体可能达到的最高或最低温度B
设计温度指容器在操作过程中，在相应设计压力下壳体或受压元件可能达到的最高或最低温度C
设计温度指容器在操作过程中，在相应设计压力下介质可能达到的最高或最低温度D
介质温度是指工艺介质的实际温度，有时可能与壁温不同
考题
单选题（）是指压力容器在正常工作情况下，在相应的设计压力下容器表壁或受压元件可能达到的最高或最低温度。A
设计温度B
工作温度C
操作温度D
临界温度
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