考题
低变催化剂还原时,低变升温,()稳定后,才开始配氢气,以防超温。
A、时间B、循环系统流速C、温度D、脱水
考题
低变催化剂还原结束标准之一,是低变反应器()无耗氢。
A、入口B、催化剂还原C、循环气D、出口
考题
低变催化剂还原中期,至接近还原末期的入口氢浓度,不宜大于()。
A、0.5%B、2%C、10%D、20%
考题
低变催化剂还原结束标准之一,是还原反应经历了()阶段。
A、升温B、降温C、高温回落D、脱水
考题
低变催化剂还原结束标准之一,是低变反应器()无温升。
A、入口B、出口C、循环气D、床层
考题
低变催化剂还原初期氢浓度应为()。
A、0.1%～0.5%B、1%C、1.0%～5.0%D、2%
考题
低变催化剂先脱干净水,再配氢还原。()
此题为判断题(对，错)。
考题
低变催化剂还原时,低变()温度达到180℃左右,才开始配氢气还原,以防氢气累积超温。
A、入口B、出口C、床层各点D、床层热点
考题
中变催化剂还原结束后,还需要(),才能串联低变反应器使用。
A、硫化B、放硫结束C、低变反应器升温达到要求D、硫化结束
考题
中变催化剂还原放硫结束的标准是硫化氢小于()ppm。
考题
低变催化剂升温还原结束的标志可通过氢耗量计算。
考题
高变或低变催化剂升温还原硫化时的恒温阶段是为了蒸发催化剂中的水分
考题
高变或低变催化剂升温还原硫化时的恒温温度是150℃
考题
低变催化剂在反应器床层源度过低时开始配氢，会使还原过程发生（）的影响。A、反应速度慢B、氢气积累C、催化剂还原不彻底D、还原历时过长
考题
低变催化剂的还原主要温升来源是（），引起低变还原超温的另一个原因是：（）.
考题
转化催化剂还原时，水氢比过高，会造成（）。A、催化剂过度还原B、催化剂总体还原率达不到要求C、上层催化剂还原率低D、下层催化剂还原率低
考题
低变催化剂还原结束的标准是反应器床层（）。A、氢浓度20%，220℃不耗氢B、氢浓度10%，180℃不耗氢C、还原经历10hD、还原经历16h
考题
低变催化剂还原用氢为什么要求硫含量小于1ppm？
考题
低变催化剂还原中期，至接近还原末期的入口氢浓度，不宜大于（）。A、0.0050B、0.02C、0.1D、0.2
考题
Cu-Zn-Al低变催化剂耐毒耐水但升温还原过程中易烧伤结催化剂。
考题
B204低变催化剂还原后体积收缩率仅为10％～20％。
考题
判断中变催化剂是否完全还原的依据是：系统12小时氢含量大于（），即可认为还原结束。
