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在氰化镀金银合金时,采用()工作条件,既能使镀层中含银量增加,又不增加镀层脆性。

  • A、降低电流密度
  • B、提高电流密度
  • C、加强搅拌、降低电流密度
  • D、提高电流密度

参考答案

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考题 金铜合金镀层的含铜量随着电流密度的增大而减少。() 此题为判断题(对,错)。

考题 在柠檬酸盐酸性镀金时,因为电流效率比较低,一般只有,又不能使用较大的电流密度,所以镀层沉积速度较慢。() 此题为判断题(对,错)。

考题 采用搅拌电镀液可以在较高的电流密度和较高的电流效率下得到紧密细致的镀层。() 此题为判断题(对,错)。

考题 采用氯化钾镀锌工艺,对镀层要求较厚,需彩色钝化的零件,宜采用()。A、较大的阴极电流密度B、较小的阴极电流密度C、较高电压D、较高温度

考题 没有相应的措施,单纯提高电流密度将会发生下列现象,其中正确的是()。A、镀层烧焦或呈树枝状、粉状镀层B、虽然能提高沉积速度,但难以获得优质镀层C、对于镀锌、镀镍、镀铜等会导致氢气大量析出,使电流效率下降D、瞬间的冲击电流可提高铬镀层的覆盖能力,但时间不能过长

考题 氰化镀金时,当()时镀层颜色偏红。A、氰化钾含量过高B、金离子含量偏低C、阴极电流密度过高D、阴极电流密度过低

考题 下列镀液中()的阴极电流效率随着电流密度增大而降低。A、氰化镀铜B、硫酸盐光亮镀铜C、镀络D、钾盐镀锌

考题 镀铁采用较大的电流密度,有利于提高镀层的()A、强度B、硬度C、致密度D、附着力E、耐磨性

考题 在硫酸型镀铑溶液中,造成电流效率下降、阴极析出气泡增多、零件边缘处镀层易脆裂的原意是()。A、温度过高B、电流密度过高C、值太高D、含铑量太高

考题 采用氢化镀银工艺,在镀前预处理完全彻底干净的情况下,镀层结合力不好的原因是()。A、电流密度大B、氰化物含量低C、主盐含量高D、电流密度低

考题 温度和电流密度对铬镀层的性能起决定性作用,不同温度和电流密度所得铬镀层的亮度和硬度都不相同,必须严格控制。

考题 电镀钯镍合金时,()不能增加镀层中钯的含量。A、减少溶液中镍的含量B、增加镀液中钯的含量C、升高电流密度D、降低温度

考题 为了减少或消除电导仪极化作用带来的误差,可以通过采用交流电源或()的方法。A、提高电流密度B、降低电流密度C、提高电压强度D、降低电压强度

考题 当电极达到平衡时,电极上的阳极电流密度和阴极电流密度相等,此时的电流密度称为()。A、交换电流密度B、平衡电流密度C、极化电流密度D、双电层电流密度

考题 判断题电流密度的改变对镍铁合金镀层中铁的含量没有影响。A 对B 错

考题 判断题提高电流密度,可以降低阴极极化,但会使镀层出现烧焦的状况。A 对B 错

考题 判断题适当提高阴极电流密度,可以提高阴极极化,使镀层结晶细致。A 对B 错

考题 填空题提高电流密度可使镀层结晶细致,过高提高阴极电流密度会得到()的沉积层。

考题 填空题造成锡铅合金镀层粗糙的原因可能是电流密度太()。

考题 单选题当电镀铜时发现镀层烧焦,可能的原因是()。A 铜含量太高B 电流密度过大C 光亮剂量太高D 镀前处理不良

考题 多选题影响镀层质量的因素有()。A镀前处理情况B主盐的形式C电流密度D基体金属的本性

考题 单选题通常情况下,增加主盐浓度、升高温度、加速搅拌及(在弱酸性或弱碱性镀液),可以提高电流密度的上限()。A 升高溶液的pHB 降低溶液的pHC 加入有机溶剂D 加乳化剂

考题 判断题为了提高生产效率,在保证镀层质量的前提下,应尽量使用低的电流密度。A 对B 错

考题 填空题电镀时,如果电流密度增大使镀液阴极电流效率下降,则这类镀液的镀层分布比()更均匀。

考题 多选题使得电流密度的上限增加,可以使以下的参数改变()。A主盐浓度增加B升高温度C降低镀液的pH值(在弱酸性或弱碱性镀液)D降低搅拌速度

考题 填空题提高电流密度可使镀层结晶细致,过高提高阴极电流密度会得到()或树枝状的沉积层。

考题 判断题电镀时,如果电流密度增大使镀液阴极电流效率下降,则这类镀液的镀层分布比电流分布更均匀。A 对B 错