考题
平板对接接头双面埋弧焊时,在焊剂垫上留间隙I形坡口,是为了()。
A、防止产生气孔B、防止产生夹渣C、降低成本D、防止烧穿
考题
电渣焊不可能采用埋弧焊焊剂,否则,将出现夹渣,气孔等缺陷。()
此题为判断题(对，错)。
考题
埋弧自动焊熔炼焊剂在高速焊时,焊道易产生气孔和夹渣。()
此题为判断题(对，错)。
考题
埋弧焊产生气孔的可能原因有()。
A.焊接接头坡口未清洁干净B.焊剂潮湿或者混有垃圾、焊丝清洁不够C.焊剂覆盖层厚度不当或者漏斗堵塞D.焊接电压过高
考题
埋弧焊时对气孔敏感性大的原因是()。
A、焊剂埋住熔池，气体无法逸出B、焊接电流大C、熔化金属粘性大，熔池中气体无法逸出D、焊剂造气量大
考题
采用直流弧焊电源时，为防止产生气孔，极性应选择（）。
考题
埋弧焊时，如果焊件清理不干净，焊缝容易产生（）。A、气孔B、夹渣C、裂纹D、未焊透
考题
埋弧焊焊剂垫的作用是焊缝（）A、防止烧穿B、防止产生气孔C、防止产生夹渣
考题
埋弧焊时对气孔敏感性大的原因是（）。A、焊接电流大、熔池深B、焊剂埋埋住熔池、气体无法逸出C、熔化金属粘性大，熔池中气体无法逸出D、焊剂造气量大
考题
埋弧焊焊接时，如果焊剂使用次数太多，焊剂变成粉末状，不可在继续使用。因为容易出现气孔。
考题
埋弧焊时，焊剂的作用是（）。A、保证焊透B、防止焊缝中产生气孔和裂纹C、控制熔合比D、得到合适的成形系数
考题
在埋弧焊双面焊时，背面焊接前采用碳弧气刨清根是为了（）。A、防止产生气孔B、防止产生裂纹C、防止未焊透D、防止咬边
考题
埋弧焊时对气孔敏感性大是因为（）。A、焊剂使气体无法逸出B、焊接电流大、熔池深C、熔池中气体无法逸出D、焊剂造气量大
考题
与焊条电弧焊相比，埋弧自动焊对气孔敏感性小，不易产生气孔。
考题
埋弧焊时，如果焊丝未对准，焊缝容易产生（）A、气孔B、夹渣C、裂纹D、未焊透
考题
埋弧焊时，如果焊缝出现气孔，则最可能是（）气孔。A、氮B、氢C、一氧化碳
考题
一用户在使用MZ-1000埋弧焊拼焊焊接地磅钢板时，焊缝出现气孔。通过沟通发现其焊剂没有经过烘干处理。用户于是将焊剂放在太阳下爆晒两个小时晒干焊剂
考题
电渣焊不可能采用埋弧自动焊焊剂，否则，将出现夹渣、气孔等缺陷。
考题
埋弧焊时，由于采用了较大的焊接电流和焊接速度，因而减少了生成气孔的倾向。
考题
平板对接接头双面埋弧焊时，在焊剂垫上留间隙开I形坡口，是为了（）。A、降低成本B、防止产生夹渣C、防止产生气孔
考题
埋弧焊时.（）焊缝容易产生气孔。A、焊丝直径太小B、焊剂未烘干C、坡口钝边太大
考题
在埋弧焊双面焊时，背面焊接前采用碳弧气刨清根是为了（）A、防止未焊透B、防止咬边C、防止产生气孔
考题
（）不是防止气孔的措施。A、采用小线能量B、按规定参数烘干焊条、焊剂C、采用短弧焊D、焊接电流要合适，焊接速度不要太快
