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在中、厚板焊接时,对同一厚度的材料,其他条件不变时,焊接层数增加提高了焊接接头的塑性和韧性。


参考答案

更多 “在中、厚板焊接时,对同一厚度的材料,其他条件不变时,焊接层数增加提高了焊接接头的塑性和韧性。” 相关考题
考题 当其他条件不变时,增加焊接电流I则焊缝厚度和余高都增加,而焊缝宽度则几乎保持不变(或略有增加)。( )

考题 当其他条件不变时,增加焊接电流,焊缝宽度几乎保持不变(或略有增加)。( )

考题 焊接层数根据焊件的厚度确定,中、厚板一般都采用多层焊。焊接层数过少,每层焊缝的厚度过大,对焊缝金属的()有不利的影响。 A、强度 B、外观成型 C、变形 D、塑性

考题 当其他条件不变时,增加焊接电流,焊缝宽度几乎保持不变(或略有增加)。A对B错

考题 当其他条件不变时,增加焊接电流I则焊缝厚度和余高都增加,而焊缝宽度则几乎保持不变(或略有增加)。A对B错

考题 焊接中厚板时增加焊接层数焊接线能量减小有利于提高焊接接头的()。A、耐腐蚀性B、导电性C、强度和硬度D、塑性和韧性

考题 不同厚度钢板对接,进行环缝焊接时,应对厚板进行()。

考题 等离子弧焊接时,在其他条件不变的条件下,增加等离子弧电流,弧柱直径不变

考题 焊接时,其他条件不变,降低焊接速度,会增加焊接线能量。

考题 中厚板焊接时,增加焊接层数,焊接热输入减小,有利于提高焊接接头的()A、耐腐蚀性B、导电性C、强度及硬度D、塑性及韧性

考题 焊接过程中,当其他条件不变时,提高焊接速度,会使焊缝厚度(),宽度()。

考题 在其他条件不变的情况下,焊接速度增加时,气孔倾向();焊接电流增大时,气孔倾向增大;电弧电压升高时,气孔倾向()。A、增大B、减小C、不变

考题 焊接时,其他条件不变,降低焊接速度,会增加()。

考题 当其它条件不变时,增加焊接电流,则焊缝的厚度和余高都增加,而焊缝宽度则几乎保持不变。

考题 焊接时焊条直径大小的选择取决于()等因素。 A、被焊材料的厚度、焊接位置、接头形式和焊道层数B、被焊材料的厚度、焊接位置、焊条的酸碱性C、被焊材料的厚度、焊条的酸碱性、接头形式和焊道层数

考题 当其它条件不变时,增加焊接电流,焊缝厚度和余高都()。A、显著减小B、增加C、减小D、基本不变

考题 为了增加熔深,保证焊透,在焊接厚板时需要开坡口。

考题 为了增加熔深,保证(),在焊接厚板时需要开坡口。

考题 判断题当其他条件不变时,增加焊接电流I则焊缝厚度和余高都增加,而焊缝宽度则几乎保持不变(或略有增加)。A 对B 错

考题 判断题当其他条件不变时,增加焊接电流,焊缝宽度几乎保持不变(或略有增加)。A 对B 错

考题 单选题焊接层数根据焊件的厚度确定,中、厚板一般都采用多层焊。焊接层数过少,每层焊缝的厚度过大,对焊缝金属的()有不利的影响。A 强度B 外观成型C 变形D 塑性

考题 单选题超声波焊接时,当静压力、振幅增加及材料厚度减小时,超声波焊接时间可取()。A 较高数值B 较低数值C 不变数值

考题 单选题焊接中厚板时增加焊接层数焊接线能量减小有利于提高焊接接头的()。A 耐腐蚀性B 导电性C 强度和硬度D 塑性和韧性

考题 单选题当其它条件不变时,增加焊接电流,焊缝厚度和余高都()。A 显著减小B 增加C 减小D 基本不变

考题 判断题为了增加熔深,保证焊透,在焊接厚板时需要开坡口。A 对B 错

考题 单选题超声波电焊焊接时所需的焊接功率随焊件厚度和硬度的增加而()。A 增加B 减小C 不变

考题 填空题为了增加熔深,保证(),在焊接厚板时需要开坡口。