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异种钢接头的焊缝是由母材和填充金属混合而成,由于母材的熔入而使焊缝稀释,因此稀释率完全与母材的熔入量有关。


参考答案

更多 “异种钢接头的焊缝是由母材和填充金属混合而成,由于母材的熔入而使焊缝稀释,因此稀释率完全与母材的熔入量有关。” 相关考题
考题 电渣焊熔渣的作用不包括()。 A、预热工件B、使焊缝金属缓冷C、熔化填充金属和母材D、对焊缝金属渗合金

考题 钎焊是利用某些熔点低于母材的金属作为钎料,将焊件和钎料加热到高于钎料熔点,但低于母材熔点的温度,利用液态钎料湿润母材,填充接头间隙并与母材相互扩散实现连接焊件的方法。() 此题为判断题(对,错)。

考题 采用比母材熔点低的金属材料作钎料,在加热温度高于钎料低于母材熔点的情况下,利用液态钎料润湿母材,填充接头间隙,并与母材相互扩散实现连接焊件的方法是()。 A、熔化焊B、压焊C、钎焊D、电渣焊

考题 异种钢接头的焊缝是母材和填充金属混合而成,由于()的熔入而使焊缝稀释,其稀释的程度由()熔入焊缝的百分比来决定。 A.母材B.填充材料C.母材+填充材料

考题 压力焊是采用比母材熔点低的金属材料,将焊件和钎料加热到高于钎料熔点,低于母材熔点的温度,利用液态钎料润湿母材,填充接头间隙并与母材相互扩散实现联接焊件的方法。A对B错

考题 部分焊透的不等厚板双面对接焊缝的熔深为:()A、母材厚度B、较薄母材厚度减去未焊透厚度C、母材厚度的3/4D、双面焊缝金属熔透量的焊缝金属厚度之和

考题 焊接中未焊透是指()A、焊接时接头根部未完全熔透的现象,指熔焊时,焊道与母材之间或焊道与焊道之间,未完全熔化结合的部分。B、焊趾的母材部位产生的沟漕或凹陷C、焊缝表面形成的低于母材表面的局部低洼部分D、熔化金属流淌到焊缝之外未熔化的母材上所形成的金属瘤

考题 未焊透指母材金属未熔化,焊缝金属没有进入接头根部的现象。

考题 在焊接接头中,由熔化母材和填充金属组成的部分叫()A、熔合区B、焊缝C、热影响区D、正火区

考题 异种钢接头的焊缝是母材和填充金属混合而成,由于()的熔入而使焊缝稀释,其稀释的程度由()熔入焊缝的百分比来决定。A、母材,母材B、填充材料,填充材料C、母材+填充材料,母材+填充材料

考题 异种钢焊接时,选用焊条的过程必须考虑熔和比以及母材的()作用。A、填充B、熔合C、混合D、稀释

考题 焊接珠光体钢和奥氏体不锈钢时,选择奥氏体不锈钢做填充金属,由于熔化的珠光体母材的稀释作用,()。A、恶化了接头质量B、使焊接接头产生晶间腐蚀C、严重时甚至可能出现裂纹D、焊缝金属中可能会出现马氏体组织E、靠近熔合线珠光体母材一侧形成增碳层而硬化

考题 在确定埋弧焊中合金元素的烧损及过渡时,通常采用比较()的化学成分A、构建上的接头焊缝与纯焊缝金属B、构件上的接头焊缝与焊丝C、纯焊缝金属与母材D、纯焊缝金属与焊丝E、构件的接头焊缝与母材

考题 利用电流通过()产生电阻热来熔化母材和填充金属进行焊接的方法叫电渣焊。A、母材B、熔渣C、焊道

考题 母材金属熔入到焊缝中所占比例越大,熔合比越大。

考题 利用某些熔点低于母材熔点的金属材料作(),将焊件和钎料加热到高于钎料熔点,但低于母材熔点的温度,利用液态钎料润湿母材,填充接头间隙并与母材相互扩散实现连接焊件的方法,叫做钎焊。  A、辅助材料B、焊接材料C、钎料

考题 DL/T869-2004中规定,异种钢焊接接头的焊后热处理按照DL/T752的规定进行,但焊后热处理的最高恒温温度必须高于两侧母材及焊缝熔敷金属三者中最低Ac1温度减20℃~30℃()

考题 采用比母材熔点低的金属材料,将焊件和钎料加热到高于钎料熔点、低于母材熔点的温度,利用液态钎料润湿母材,填充接头间隙并与母材相互扩散实现连接焊件的方法称为()。A、熔焊B、压焊C、钎焊D、氩弧焊

考题 压力焊是采用比母材熔点低的金属材料,将焊件和钎料加热到高于钎料熔点,低于母材熔点的温度,利用液态钎料润湿母材,填充接头间隙并与母材相互扩散实现联接焊件的方法。

考题 ()是采用比母材熔点低的金属材料,将焊件和钎料加热到高于钎料熔点,低于母材熔点的温度,利用液态钎料润湿母材,填充接头间隙并与母材相互扩散实现联接焊件的方法。

考题 钎焊是硬钎焊和软钎焊的总称。采用比母材熔点低的金属材料作钎料,将焊件和钎料加热到高于钎料熔点、低于母材熔化温度,利用液态钎料料润湿母材,填充接头间隙并与母材相互扩散实现连接焊件的方法。

考题 异种钢焊接接头的焊后热处理的最高恒温温度必须低于:两侧母材及焊缝熔敷金属三者中最低Ac1温度减()A、10~20℃B、20~30℃C、20~40℃D、40~60℃

考题 异种金属焊接接头各区域的金相组织主要决定于母材和填充材料的化学成分。

考题 填空题()是采用比母材熔点低的金属材料,将焊件和钎料加热到高于钎料熔点,低于母材熔点的温度,利用液态钎料润湿母材,填充接头间隙并与母材相互扩散实现联接焊件的方法。

考题 判断题压力焊是采用比母材熔点低的金属材料,将焊件和钎料加热到高于钎料熔点,低于母材熔点的温度,利用液态钎料润湿母材,填充接头间隙并与母材相互扩散实现联接焊件的方法。A 对B 错

考题 单选题部分焊透的不等厚板双面对接焊缝的熔深为:()A 母材厚度B 较薄母材厚度减去未焊透厚度C 母材厚度的3/4D 双面焊缝金属熔透量的焊缝金属厚度之和

考题 判断题钎焊是硬钎焊和软钎焊的总称。采用比母材熔点低的金属材料作钎料,将焊件和钎料加热到高于钎料熔点、低于母材熔化温度,利用液态钎料料润湿母材,填充接头间隙并与母材相互扩散实现连接焊件的方法。A 对B 错