考题
焊接热输入对热影响区的影响是( )。A.热输入增大、热影响区变宽B.热输入增大、热影响区变窄C.热输入大小对热影响区宽窄无影响
考题
在电源功率不变的情况下,适当提高切割速度可使()。
A、切口变宽B、切口变窄C、割不透D、热影响区变大
考题
小热输入施焊可以缩小焊接加热区的高温范围和存留时间,()热应力引起的热应变量及应变区范围,从而降低焊后残余应力。
A、增大B、减小C、不变D、改变
考题
当PN结外加正向电压时，耗尽层()A、变宽B、变窄C、宽度不变
考题
PN结加上反向电压时,其PN结的宽度(或空间电荷区)会()。
A、变窄B、变宽C、不变
考题
用惰性气体保护焊进行焊接时，随着电流的增大，会造成（）。 A、焊缝变宽，熔深加大B、焊缝变宽，熔深减小C、焊缝变窄，熔深加大D、焊缝变窄，熔深减小
考题
用二保焊进行焊接时，随着电流的增大，焊缝及熔深的变化是（）。A、焊缝变宽，熔深加大B、焊缝变宽，熔深减小C、焊缝变窄，熔深加大
考题
焊接线能力增大时，热影响区宽度（）A、增大B、一样C、以上都可能存在D、减小
考题
焊接线能量（）时，热影响区宽度增大A、增大B、以上都可能存在C、一样D、减小
考题
随着线能量（或热输入）的增大，加热区宽度增加，热压缩塑性变形区也增加，因而导致焊接残余变形（）。A、减小B、增大C、不变
考题
线能量增大时，热影响区宽度（），加热到高温的区域（），在高温的停留时间增长，同时冷却速度减慢。A、增大B、增宽C、减小D、变窄
考题
采用小线能量（热输入）焊接可以减小热影响区的宽度。
考题
用二保焊进行焊接时，随着电压的增大，焊缝（）A、焊缝变宽，熔深加大B、焊缝变宽，熔深减小C、焊缝变窄，熔深加大D、不变
考题
随着线能量（或热输入）的增大，加热区宽度增加，热压缩塑性变形区也增加，因而导致焊接残余变形（）。
考题
气电立焊时，线能量增大，热影响区宽度增大，加热到高温的区域增宽，在高温的停留时间增长，同时冷却速度减慢。
考题
当焊接线能量（或热输入）较大时，熔合区、过热区的晶粒特点是（）。A、晶粒细小、韧度高B、晶粒粗大、韧度低C、晶粒尺寸及韧度不变化
考题
其它条件一定时，随着焊接线能量的增加，焊接热影响区峰值温度也越高。
考题
狭窄带通滤波器极点的幅值越接近于1，其通带宽度将（）A、变窄B、变宽C、不变D、和输入信号有关
考题
爆炸浓度范围随原始压力、温度的增大而（）。A、变宽B、变窄C、不变
考题
随着焊接线能量（或热输入）的增大，热影响区（）。
考题
在SBO功率不变的情况下，减小CSB功率，将使航道宽度（）。A、变窄B、变宽C、不变
考题
单选题用二保焊进行焊接时，随着电压的增大，焊缝有哪些变化？（）A
焊缝变宽，熔深加大B
焊缝变宽，熔深减C
焊缝变窄，熔深加大
考题
单选题用惰性气体保护焊进行焊接时，随着电流的增大，会造成（）。A
焊缝变宽，熔深加大B
焊缝变宽，熔深减小C
焊缝变窄，熔深加大D
焊缝变窄，熔深减小
考题
单选题当焊接线能量（或热输入）较大时，熔合区、过热区的晶粒特点是（）。A
晶粒细小、韧度高B
晶粒粗大、韧度低C
晶粒尺寸及韧度不变化
考题
单选题电子束百分深度剂量分布随能量变化十分明显。随着电子束能量的增加（）。A
表面剂量不变，高剂量坪区不变B
表面剂量不变，高剂量坪区变宽C
表面剂量增加，高剂量坪区变窄D
表面剂量增加，高剂量坪区变宽E
表面剂量减小，高剂量坪区变窄
考题
单选题用惰性气体保护焊进行焊接时，随着电流的增大，会造成（）A
焊缝变宽、熔深加大B
焊缝变宽、熔深减小C
焊缝变窄、熔深加大
