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现有一壁厚40mm，内径500mm的一个筒节与筒节环缝需100%透照，其最佳透照方式为（）。

  • A、用XXH3005X光机（焦点尺寸1.0×2.5mm）作中心曝光
  • B、用192Irγ源（焦点尺寸φ5mm）作中心曝光
  • C、用60Coγ（焦点尺寸Φ5mm）作中心曝光
  • D、以上均可

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考题 筒节的拼接纵缝,封头瓣片的拼接缝,半球行封头与筒体、接管相接的环缝等属于()接头。 A、A类B、B类C、C类D、D类
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考题 在圆筒对接时,()对环缝错边量影响最大。 A、材料厚度B、筒节的椭圆度C、筒节的直径D、筒节端面的平面度
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考题 筒节组对时,两节筒体的纵缝错开距离应大于4倍筒节的厚度,且不小于100mm。() 此题为判断题(对，错)。
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考题 压力容器筒节纵缝、筒节与筒节的环缝一般采用()焊缝。 A.手工电弧焊B.埋弧自动焊C.气体保护焊D.电渣焊
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考题 下列实测数据中，不符合卷管制作要求的有（ ）。A. 同一筒节两纵缝距离是 250mm B. 两节组对时，相邻筒节两纵焊缝间距是 90mm（大于 100mm） C. 加固环对接缝与管子纵缝错开 100mm D. 加固环距卷管环焊缝 50mm
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考题 下列实测数据中，不符合卷管制作要求的有（ ）（2017年教材新增） A. 同一筒节两纵缝距离是250mm B. 两节组对时，相邻筒节两纵焊缝间距是90mm C. 加固环对接缝与管子纵缝错开100mm D. 加固环距卷管环焊缝50mm E. 每米直管的平直度偏差为1.5mm
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考题 层板包扎焊接筒体是由若干段短筒节和端部法兰组焊而成，筒节由一个用（）钢板卷焊的内筒，再在其外面包扎焊接上多层（）钢板构成。A、厚；中厚B、厚；薄C、中厚；厚D、中厚；薄
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考题 《容规》要求，压力容器相邻两筒节之间的纵缝及封头拼接焊缝与相邻筒节之间的纵缝应错开，焊缝中心线错开间距应大于筒节厚度的三倍，且不小于（）。A、80mmB、100mmC、120mmD、150mm
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考题 产品试板必须在筒体纵缝延长部位与筒节同时进行施焊。
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考题 压力容器筒节纵缝、筒节与筒节的环缝一般采用（）焊缝。A、手工电弧焊B、埋弧自动焊C、气体保护焊D、电渣焊
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考题 钢板卷管或设备的筒节与筒节、筒节与封头组对时，相邻两节间纵向焊缝间距应火于壁厚的（），且不应小于100mm；同一筒节上两相邻纵缝间的距离不应小于200mm。A、1倍B、2倍C、2.5倍D、3倍
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考题 筒节组对时，两节筒体的纵缝错开距离应大于4倍筒节的厚度，且不小于100mm。
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考题 筒节环缝布置规定：筒节的A类焊缝应错开，其间距＞3δ（钢板厚度）且＞100。
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考题 压力容器组焊，相邻的两筒节的纵缝和封头拼接焊缝与相邻筒节纵缝应错开，其焊缝中心距应大于筒体厚度的（）倍，且不小于100mm。A、2B、4C、3
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考题 筒节的拼接纵缝，封头瓣片的拼接缝，半球形封头与筒体，接管相接的环缝等属于（）接头.
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考题 压力容器相邻两筒节的纵缝和封头与相邻筒节的纵缝应错开，错开距离应（）。A、大于筒体厚度的1.5倍，且不小于50mmB、大于筒体厚度的2倍，且不小于75mmC、大于筒体厚度的3倍，且不小于100mmD、大于筒体厚度的3倍，且不大于75mm
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考题 现有一壁厚10mm，内径400mm的一个筒节与封头拼接的组件，需100%透照，其最佳透照方式为（）。A、用周向x光机作中心曝光B、单壁外透照C、双壁单影透照D、以上均可
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考题 筒体纵向接头、筒节与筒节（封头）连接的环向接头、封头的拼接接头，应当采用全截面焊透的对接接头形式。
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考题 在圆筒对接时，（）对环缝错边量影响最大。A、材料厚度B、筒节的椭圆度C、筒节的直径
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考题 在圆筒对接时，（）对环缝错边量影响最大。A、材料厚度B、筒节的椭圆度C、筒节的直径D、筒节端面平面度
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考题 压力容器相邻两筒节的纵缝和封头与相邻筒节的纵缝应错开，错开距离应大于筒体厚度的（）A、1.5倍，且≥50mmB、2倍，且≥75mmC、3倍，且≥100mmD、3倍，且≤75mm
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考题 单选题在圆筒对接时，（）对环缝错边量影响最大。A 材料厚度B 筒节的椭圆度C 筒节的直径
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考题 判断题按《压力容器安全技术监察规程》规定，压力容器筒节长度不应小于300mm。组装时，相邻两个筒节的纵缝和封头拼接焊缝与相邻筒节的纵缝应错开，其焊缝中心线之间的外圆弧长一般应大于筒体厚度的3倍，且不小于100mm。A 对B 错
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考题 单选题现有一壁厚40mm，内径500mm的一个筒节与筒节环缝需100%透照，其最佳透照方式为（）。A 用XXH3005X光机（焦点尺寸1.0×2.5mm）作中心曝光B 用192Irγ源（焦点尺寸φ5mm）作中心曝光C 用60Coγ（焦点尺寸Φ5mm）作中心曝光D 以上均可
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考题 单选题现有一壁厚10mm，内径400mm的一个筒节与封头拼接的组件，需100%透照，其最佳透照方式为（）。A 用周向x光机作中心曝光B 单壁外透照C 双壁单影透照D 以上均可
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考题 单选题容器产品焊接试板应设置在（）与筒节同时施焊。A 筒节环向焊缝的延长部位B 封头焊缝的延长部位C 筒节纵向焊缝的延长部位D 筒节纵向焊缝的中间部位
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考题 判断题筒体纵向接头、筒节与筒节（封头）连接的环向接头、封头的拼接接头，应当采用全截面焊透的对接接头形式。A 对B 错
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