考题
射线照相检验技术易漏检的缺陷是：（）A、焊缝裂纹B、复合材料分层C、铸件冷隔D、气孔
考题
气孔、冷隔和夹杂是由于下列哪种工艺引起的缺陷（）。A、锻造B、磨削C、铸造D、热处理
考题
发纹：是由原材料中的（）等，经锻轧而形成的原材料缺陷。A、微小气孔B、针孔C、金属夹杂物D、非金属夹杂物
考题
电子束焊缝特有的缺陷有（）。A、冷隔B、未熔合C、气孔D、未焊透
考题
严重的偏析和夹杂可导致气孔、热裂纹和等缺陷产生（）A、冷裂纹B、未焊透C、未熔合D、焊偏
考题
在铸锭和铸件中经常存在一些缺陷，常见的缺陷有（）。A、缩孔、气孔和夹杂物B、缩孔、气孔和裂纹C、裂纹、气孔和夹杂物D、缩孔、夹杂物和裂纹
考题
GIS焊接的主要缺陷有（）A、气孔B、未熔合C、裂纹D、冷隔
考题
属于铸件常见缺陷的是（）A、缩孔和疏松B、气孔C、夹杂D、裂纹
考题
气孔、欠铸、冷隔和夹渣是由下列哪种工艺引起的缺陷？（）。A、锻造B、磨削C、铸造D、热处理
考题
简述裂纹，气孔，未焊透，未熔合，冷隔，折叠等缺陷的渗透探伤显示迹痕。
考题
板材中最主要的缺陷是（）A、气孔B、分层C、未焊透D、冷隔
考题
渗透检测可发现铸件表面的（）缺陷。A、气孔B、裂纹C、冷隔、夹杂D、以上都是
考题
在尖角，缺口和切槽等应力集中部位容易产生的缺陷是（）。A、疲劳裂纹B、发纹C、冷隔D、非金属夹杂物
考题
气孔、欠铸、冷隔和夹渣是由（）工艺引起的缺陷。A、 锻造B、 磨削C、 铸造D、 热处理
考题
在浇注熔融金属时，由飞溅、翻浪、浇注中断或来自不同方向的两个金属流相遇而引起的缺陷称为（）。A、破裂B、冷隔C、分层D、气孔
考题
（）等铸造缺陷与配砂质量有关。A、气孔B、粘砂C、夹砂D、冷隔
考题
单选题气孔、冷隔和夹杂是由于下列哪种工艺引起的缺陷（）。A
锻造B
磨削C
铸造D
热处理
考题
单选题渗透检测可发现铸件表面的（）缺陷。A
气孔B
裂纹C
冷隔、夹杂D
以上都是
考题
单选题板材中最主要的缺陷是（）。A
气孔B
分层C
未焊透D
冷隔
考题
多选题GIS焊接的主要缺陷有（）A气孔B未熔合C裂纹D冷隔
考题
单选题在浇注熔融金属时，由飞溅、翻浪、浇注中断或来自不同方向的两个金属流相遇而引起的缺陷称为（）。A
破裂B
冷隔C
分层D
气孔
考题
单选题气孔、欠铸、冷隔和夹渣是由下列哪种工艺引起的缺陷？（）。A
锻造B
磨削C
铸造D
热处理
考题
单选题气孔、冷隔和夹杂是由（）工艺引起的缺陷。A
锻造B
磨削C
铸造D
热处理
考题
单选题气孔、欠铸、冷隔和夹渣是由（）工艺引起的缺陷。A
锻造B
磨削C
铸造D
热处理
