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焊道与基体金属表面熔合处基体金属厚度的减薄叫做()

  • A、凸起
  • B、咬边
  • C、未熔合
  • D、凹陷

参考答案

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考题 常见焊缝表面缺陷有未熔合()等。 A、裂纹B、咬边C、未焊接

考题 焊缝边缘上未与基本金属熔合的堆积金属叫( )。A.咬边B.焊瘤C.弧焊D.电弧擦伤

考题 是在焊缝金属和母材之间或焊道金属与焊道金属之间未完全熔化而结合的部分。A.未熔合B.未焊透C.固体夹渣D.焊瘤

考题 钢构件焊接后成品检验时,如发现焊缝表面出现咬边或满溢,则内部可能存在( )。A:未焊透或非金属夹杂物 B:未焊透或未熔合 C:气孔或未熔合 D:气孔或非金属夹杂物

考题 合格的焊缝外观应该具条条件()等条件。A、无裂纹B、焊道之间及焊道与母材间完全熔合C、弧坑饱满,符合焊缝尺寸要求D、焊缝允许存在明显的咬边

考题 焊缝末端或接头处低于基体金属表面的凹坑,称为()。A、弧坑B、焊瘤C、咬边

考题 焊接中未熔合是指()未能熔合。A、焊道与金属B、焊料与金属C、焊缝与金属D、母材之间

考题 未熔合是焊道与母材之间或焊道与焊道之间未完全熔化结合部分。

考题 多层多道的优点是()A、不易产生咬边、未熔合、热裂纹等缺陷B、较易操作C、各焊道互相有回火作用D、焊缝和热影响区不过热,晶粒细化,性能较好

考题 焊接结束后,沿焊趾的母材部位产生的纵向沟槽和凹陷叫()。A、未熔合B、弧坑C、咬边D、表面气孔

考题 在焊缝金属和母材之间或焊道金属和焊道金属之间未完全熔化结合的部分是()。A、未熔合B、未焊透C、未焊满

考题 沿着焊趾,在母材部分形成的凹陷或沟槽称为()A、咬边B、焊瘤C、未熔合D、未焊透

考题 焊接坡口面加热不足或存在氧化皮可能引起()A、未焊透B、未熔合C、凹陷D、咬边

考题 焊缝金属与母材金属或焊缝金属之间未完全熔化结合的缺陷称为()A、咬边B、焊瘤C、未熔合D、未焊透

考题 焊件底片判读时,发现沿焊道影像边缘有较宽的黑线,其宽窄不一,该缺陷可能是()A、裂缝B、未焊透(IP)C、未熔合(IF)D、焊蚀、熔蚀、咬边(Undercut)

考题 射线底片上,沿焊缝熔合区边缘的宽度不等的黑线是:()A、咬边B、未熔合C、气孔D、疏松

考题 焊缝()是指焊缝金属与母材之间,或焊缝金属之间的局部未熔化结合。A、未焊透B、裂纹C、未熔合D、咬边

考题 熔焊时,焊道与母材之间或焊道与焊道之间,未完全熔化结合的部分称为()A、未熔合B、未焊透C、气孔D、咬边

考题 焊接后,沿焊趾的母材部位产生的沟槽和凹陷叫()。A、未熔合B、弧坑C、咬边D、表面气孔

考题 焊接时由于熔化的焊材与母材基体的坡口面没有完全熔合为一体的现象叫做()A、未焊透B、开裂C、未熔合D、以上都不是

考题 单选题焊接时由于熔化的焊材与母材基体的坡口面没有完全熔合为一体的现象叫做()A 未焊透B 开裂C 未熔合D 以上都不是

考题 单选题焊接坡口面加热不足或存在氧化皮可能引起()A 未焊透B 未熔合C 凹陷D 咬边

考题 单选题焊缝()是指焊缝金属与母材之间,或焊缝金属之间的局部未熔化结合。A 未焊透B 裂纹C 未熔合D 咬边

考题 单选题焊道与基体金属表面熔合处基体金属厚度的减薄叫做()A 凸起B 咬边C 未熔合D 凹陷

考题 单选题沿着焊趾,在母材部分形成的凹陷或沟槽称为()A 咬边B 焊瘤C 未熔合D 未焊透

考题 单选题焊缝金属与母材金属或焊缝金属之间未完全熔化结合的缺陷称为()A 咬边B 焊瘤C 未熔合D 未焊透

考题 单选题在焊缝金属和母材之间或焊道金属与焊道之间未完全熔化结合的部分称为()A 气孔B 裂纹C 未熔合D 未焊透